前瞻布局拥抱行业浪潮 恒运昌驶入半导体国产化快车道

据上交所上市委公告，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（简称“恒运昌”）将于11月14日首发上会。在全球半导体产业进入新一轮上升周期，以及AI、HBM等新兴应用催生巨大市场需求的背景下，恒运昌凭借其在半导体核心零部件领域的深厚积累与前瞻布局，正迎来前所未有的发展机遇。

紧抓行业黄金发展期

当前，以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力的需求呈现爆炸式增长，带动全球半导体行业进入上升周期。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市场规模为65.6亿元。中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市场仍呈现海外巨头MKS和AE高度垄断的竞争格局。2024年在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中，恒运昌的市场份额位列第一，市场地位领先。SEMI预计，2024至2026年全球半导体设备市场规模将持续创下新高。与此同时，中国大陆作为全球最大的半导体设备市场，国产化率仍处于较低水平，替代空间巨大。这两大趋势叠加，为恒运昌这样的国产核心零部件龙头提供了广阔的舞台。

先进制程与先进封装驱动需求

随着半导体制程不断演进，先进制程所需的制造工序大幅增加，特别是薄膜沉积和刻蚀步骤显著增多。例如，7纳米制程所需的刻蚀步骤较14纳米增加超过一倍。此外，3D NAND闪存堆叠层数的增加以及先进封装技术的发展，都极大地拉动了对薄膜沉积和刻蚀设备的需求，进而带动了对等离子体射频电源系统的采购量。恒运昌系国内极少数实现半导体级等离子体射频电源系统批量交付的企业，恒运昌最新一代Aspen系列产品已可支撑7-14纳米先进制程，完美契合了这一市场需求。

募资扩产，抢抓半导体国产化机遇

2022年至2025年上半年，恒运昌的产能利用率持续高位运行，产能利用率分别达到 121.34%、102.12%、111.24%及106.35%。公司已积极通过扩产和生产流程优化等方式提升产能，但仍难以充分满足市场快速增长的需求。

顺应旺盛的市场需求，公司此次IPO募投项目重点之一便是扩大产能，解决产能瓶颈问题，以满足下游客户持续增长的需求。随着新产能的释放，公司有望进一步扩大市场份额，巩固领先地位。

站在半导体国产化与行业景气的双重风口上，恒运昌的上市恰逢其时。凭借扎实的技术功底、可靠的产品质量、深厚的客户资源以及清晰的战略规划，恒运昌有望在资本市场的助力下，乘势而上，在半导体国产化的澎湃浪潮中扮演更加重要的角色，共享行业成长红利。