上海
在AI大模型全面加速的时代，算力正成为创新的“第一生产力”。数据显示，2024年中国智能算力规模同比增长高达74.1%，AI训练、推理与部署的能耗、成本曲线全面上扬。面对“内存墙”“工艺墙”“互连墙”三重瓶颈，产业正以前所未有的速度推进Chiplet先进封装、异构计算、RISC-V架构革新、分布式集群等技术路径。
然而，在构建自主可控的AI算力生态过程中，本土产业仍面临从工具到架构、从算力融合到生态协同的多层挑战：
EDA工具层：AI辅助设计如何赋能AI硬件设施从芯片到系统的全栈设计，确保国产AI算力自主可控?
Chiplet架构层：跨工艺、跨封装的系统验证、互联与标准化成为新难题；
算力融合层：从 CPU、GPU 到 NPU、FPGA、DPU，再到 RISC-V 等新兴架构，算力正呈现多元并存的格局。如何在系统级实现 Scale-Up（纵向增强） 与 Scale-Out（横向扩展） 的智能协同，成为下一阶段的关键课题。
生态共建层：从IP到云的协同创新尚未完全贯通，EDA、Chiplet、NPU与云服务如何形成闭环生态，仍待答案！
基于这些痛点与关键问题，半导体行业观察携手ICCAD 2025策划推出“共建AI算力的中国生态”主题直播论坛与展馆探访活动——汇聚芯和半导体、奇异摩尔、达摩院玄铁、安谋科技Arm China与紫光云五大代表企业，从EDA、IP、Chiplet、RISC-V与云服务五大维度展开深度对话，共探中国AI算力生态的破局之道。
2025年11月20日 14:00-16:00
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精彩议题
Part 1
主题圆桌——“共建AI算力的中国生态”
我们邀请到奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁和紫光云这四个领域的本土代表厂商，就当前AI算力领域的热门话题展台讨论：
1. 自主可控的算力体系，突破从何开始？
2.从Chiplet到系统，如何构建可演进的算力架构？
3.多元算力融合，如何让AI生态协同共进？
4.协同创新与生态共建，如何点燃产业链上下游之间的“芯”火相传，以“算”赢下AI未来的全球竞争力？
Part 2
展馆探访
作为芯片设计行业的年度盛会，ICCAD 2025预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于成都。如果您无法亲临现场，请跟随半导体行业观察的镜头，走进ICCAD 2025展会现场，突击奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁、安谋科技Arm China和紫光云展台，一睹今年最新的行业趋势。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4225期内容，欢迎关注。
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