河南
在半导体与封装行业中，TGV（玻璃通孔）技术正受到越来越多的关注。TGV是一种采用玻璃基板的高密度互连方法，相较于传统的PCB，可有效降低信号延迟和功耗，非常适用于高性能封装。随着5G、人工智能（AI）以及高性能计算（HPC）等领域的需求迅速增长，基于TGV的超精密加工技术也变得愈发关键。
为了满足高日益精密的检测需求，志强视觉联合Vieworks，iCore，CCS等知名视觉品牌，使用高速自动对焦（AF）系统与精密调控的光源成为确保TGV检测质量与可靠性的重要保证。
在TGV检测中，照明不仅仅是提供光亮的光源，更在形状识别的准确性和整体检测可靠性中起着关键作用。根据孔的深度和几何形状，照明方式和条件必须经过精心优化。即使对焦正确，若照明不当，检测也会变得困难。
为应对如此苛刻的光学检测环境，iCore提供专门设计的照明解决方案，能够在各种条件下实现稳定且高质量的图像采集。
- 投影式背光解决方案在TGV检测中，传统的LED照明常常无法提供足够的图像质量。为此，iCore采用高性能的投影式照明技术。投影式背光相比普通背光具有更优越的准直性，并展现出类似远心照明的光学特性，特别有效于增强孔边缘的清晰度。
下图展示了同一样品的中段层（-220μm）使用普通背光（左）和iCore投影式背光（右）拍摄的图像对比。
标准背光（左）与iCore投影式背光（右）
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