端侧AI赋能千行百业 2025 Ceva技术研讨会助力产业升级

Ceva首席战略官Iri Trashanski

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办，本次研讨会以“驱动端侧AI，开启未来新篇”为主题，汇聚半导体产业链上下游代表，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术等前沿议题展开深入交流，集中展示了智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

Ceva业务副总裁&中国总经理王学海

研讨会伊始，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海在致辞中表示，Ceva是一家扎根中国、布局全球的领先IP公司，在北京、上海和深圳均设有办事处。我们始终致力于为客户提供从设计到量产的全周期技术支持，并以持续创新的行业领先技术助力客户实现卓越成就。过去二十年里，Ceva不仅见证了中国半导体产业的蓬勃发展，更深度参与并推动了这一进程。我们与众多国内顶尖芯片公司及OEM厂商建立了长期稳固的合作伙伴关系。如今，采用Ceva技术的芯片与产品已遍布中国市场，无处不在。面向未来，Ceva将继续与中国半导体行业并肩前行，共创智能科技新篇章。

端侧AI：驱动智能转型、重塑产业未来

当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，成为驱动消费电子、工业物联网、智能汽车等领域智能化转型的核心引擎，它不仅重塑了产品与服务的形态，更在底层深刻重构着产业生态与未来格局。在11月11日上午举行的主论坛上，5位行业专家聚焦端侧AI的未来发展，探讨人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势，同时讨论在互联智能时代通过端侧处理技术重塑未来科技的新路径。

赛迪顾问副总裁李可

赛迪顾问副总裁李可分享了人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势展望，他指出，国内集成电路市场进入快速发展期，2024年市场规模为22361亿元，同比增长17%。在人工智能大模型浪潮和新能源汽车蓬勃发展的带动下，预计2025年市场规模将达25424.5亿元，同比增长13.7%。李可认为，在人工智能赋予的巨大机遇面前，国内企业应加大对关键设备、先进材料、前沿技术的研发。另外在新的多边贸易环境影响下，全球集成电路市场和产业格局将重塑，国内外企业应加强交流合作，共同推进产业发展。

Ceva首席战略官Iri Trashanski在主题为《赋能未来：互联智能时代》的演讲中提到，AI向边缘的迁移是未来十年的确定性趋势，而具身AI、物理AI与互联AI的深度融合，将共同汇聚成驱动产业变革的新浪潮。可以预见，AI将催生万亿级市场，2030年规模达1.8万亿美元，未来将有更多的设备搭载AI。而生成式AI将是其中的关键引擎，它赋予我们前所未有的创造力，并让设备变得更加自主。未来，我们将看到无数小型智能体，自主运行、相互连接，形成一个智能的万物互联网络。

面壁智能工程与技术副总裁ZhenshengZhou

面壁智能工程与技术副总裁ZhenshengZhou作了《AGl For Lives!》主题演讲，他表示端侧智能具备高可用性、低延迟、低成本、高隐私性、个性化等多重优势，例如端侧大模型通常通过模型压缩、量化等轻量化技术将原本需云端运行的千亿级参数大模型缩小至百亿级以下，使其能在设备端直接完成处理任务，无需依赖云端能力。但同时端侧大模型有着推理性能、功耗问题、量化难度大、工具链不完善等落地痛点。因此需要通过专用AI芯片架构创新、大模型架构改进与硬件协同优化、端云协同等路径解决痛点问题，实现“把大模型放在离用户最近的地方”。

博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞

博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞博士解析了智能时代端侧AI“芯”机遇，他指出，“在ChatGPT等突破性进展的推动下，我们正迎来一场由AI驱动的、百年一遇的工业革命，焦点正从大规模、集中化的模型训练转向在边缘设备上进行实时、去中心化的模型推理。作为芯片行业的从业者，我们欣喜地看到端侧AI推理正迎来爆发式增长，端侧AI极有可能成为AI普及的最主要推动力。这一趋势不仅改变了技术落地路径，更让物联网从传统的‘设备链接’模式，向‘每个节点具备智能推理能力’的智能互联网升级。”

Ceva首席技术官Frank Ghenassia

Ceva首席技术官Frank Ghenassia发表了题为《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端侧处理：重塑未来科技）》的主题演讲。他指出，随着AI、物联网与连接技术的深度融合，计算的中心正从“云端”转向“端侧”，端侧处理将成为未来十年科技变革的关键力量。Ceva从感知、连接与推理全栈布局，打造端侧智能的完整IP生态，使AI能够在设备端实现高效感知、实时推理与自主决策。随着智能边缘加速演进，Ceva团队提出了清晰蓝图——智能、连接与感知在设备中直接汇聚，摆脱对云端的依赖，从而带来即时响应和沉浸式情境体验。

智联万物：AI、感知、无线技术共塑创新生态

本次研讨会特别设置三大分论坛，系统展示人工智能（AI）、感知技术和无线技术的最新突破和应用场景，呈现了一场高水平、深层次的思想盛宴。

在人工智能专场上，Ceva、Aizip的行业专家聚焦AI行业发展的核心挑战与未来趋势，详细勾勒出人工智能从底层硬件到上层软件的全面进化蓝图。Ceva AIBU大客户经理Rami Drucker深入探讨了AI的可扩展性及其在超越单个神经网络处理器（NPU）方面的巨大潜力；Ceva AIBU产品营销高级总监Elia Shenberger介绍专为MCU端侧打造的NPU，以及如何构建面向未来的人工智能架构的关键基础；Aizip中国区营销副总裁沈宝言阐述了如何将AI能力注入我们身边的每一个设备，从而开启万物互联时代；Ceva AIBU大客户经理Rami Drucker详细介绍了面向未来的人工智能架构的关键基础，并强度架构的重要性；Ceva AIBU 产品营销高级总监Elia Shenberger讨论了如何用统一的AI SDK加速端侧AI软件开发。

在感知技术专场上，Ceva、Elliptic实验室的行业专家清晰地勾勒了感知技术从精准感知到智能认知再到主动思考演进的核心脉络，呈现一场关于前沿技术如何赋能万物感知的深度探讨。Ceva MBBU产品营销总监Elad Baram展示了高效能雷达处理技术及其在智能设备中的应用；Ceva AIBU大客户经理RamiDrucker探讨边缘计算新构想，特别是视觉DSP作为NPU协同处理器的角色；Elliptic实验室产品营销与销售高级副总裁PatrickTsui介绍基于EllipticLabs人工智能虚拟智能传感器平台和Ceva lP的边缘情境智能，展现了感知技术的个性化应用；CevaSABU产品开发高级总监Stephen Scheirey阐述了空间音频正在成为下一代人机交互和沉浸式娱乐的基础设施，是推动消费电子产业持续增长的重要价值引擎；Ceva SABU产品开发高级总监Stephen Scheirey解析了电视和智能显示器从被动的内容播放设备进化成能感知环境、理解用户的智能交互中心，多维传感器在这一进程中发挥的关键作用。

在无线技术专场上，Ceva的行业专家共同展示了从设备互联到环境感知、再到全域通信的未来技术全景图，深入探讨了驱动下一代智能设备创新的核心底层技术。Ceva无线物联网业务部产品营销高级总监Franz Dugang重点介绍Ceva-Waves无线IP及其在构建模块到交钥匙连接组合解决方案中的应用，彰显了行业对打造更高能效、更紧凑且灵活连接能力的追求；此外，Franz Dugang还介绍了蓝牙创新的新支柱——信道探测与HDT，以及深入探讨基于UWB的空间感知技术，从精密测距到雷达感知的新进展；Ceva MBBU产品营销总监讨论了迈向5G高级版与6G的发展趋势，以及卫星通信与3GPP标准的融合，擘画未来通信行业发展的蓝图。

总结

在市场需求结构性变革的驱动下，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，科技行业也随之迎来了前所未有的发展机遇。本次Ceva技术研讨会全方位展现了AI时代的最新技术突破与生态创新，不仅为产业界搭建了高效交流的平台，更呈现了高水平、深层次的思想盛宴。随着端侧AI技术的持续突破，科技产业将迈入智能化发展的全新阶段，Ceva作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商，将携手合作伙伴共同推进产业向前发展。