北京
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主办单位：融中资本、临创资本
融中Link+系列活动是一个旨在链接产业与资本的平台，通过举办产业对接、并购研讨会、S基金研讨会、LP与GP对接会等多种形式的活动，构建起产业界与投资界之间沟通合作的桥梁。这些活动不仅促进了双方的深度交流，也为合作提供了高效精准的对接机会，进一步推动了产业投资的发展和创新。
本次系列活动融中资本与临创资本联合主办，聚焦集成电路产业，助力园区企业与资本市场精准对接，推进临港集团集成电路产业集群的发展。
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