进博会观察|AI时代，跨国企业从 “技术支持者”到“生态共建者”

作者 沈建缘

沈建缘/文

随着中国已形成全球范围内门类最为齐全、链条最为完整的AI产业体系。从工业制造到服务场景、从单一功能到具身智能（embodied AI）。中国市场的“政策指引 +产业落地”，为 AI应用提供了 “快速迭代，落地验证，反向优化”的闭环。AI与连接，正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。中国，依然是这个时代最活跃的创新实践基地。推动在华跨国公司扩大投资，与中国生态合作伙伴共同探索AI时代的新兴商业模式。

AI 引领

第八届进博会期间，松下发布了中国AI战略，提出“两端赋能”核心战略，从应用层到产业层全链条价值布局——一端聚焦用户场景，以搭载AI技术的智能家电、空间、服务等融入生活、生产场景，为用户提供便捷、智能的解决方案；另一端深耕AI产业基建，为AI算力关键设备提供核心元器件、材料及配套设备。成为AI应用的构建者和推动产业发展的共建者——在中国市场实现 “制造中心”向“创新中心”的转变。

松下展出的全球首创的四筒全热泵洗烘护一体机Alpha G5，通过AI算法实时识别衣物材质、分析污渍成分，匹配洗烘参数，由AI快速联动四筒调整运行状态，用户凭借自然语音即可下达全流程洗护指令。这些创新成果的背后，是松下在中国构建的强大本土研发体系。松下电器软件开发（大连）有限公司是集团海外最大研发中心，提供AI大语言模型（LLM）解决方案，其自主研发的小型语言模型（SLM）更实现毫秒级响应与离线稳定运行。

松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗表示：“中国对松下而言，不仅是制造大国，也是消费大国、工程师大国和创新大国。我们希望在中国市场培育出AI时代的创新产品。”

在企业级市场，为把握生成式AI服务器等新兴市场机遇，松下持续加大电子材料工厂的投资布局。2023年9月，松下电子材料（广州）第四工厂投产，投资7.9亿元，建筑面积3.3万平方米，聚焦5G电子材料。投产后总产能提升1.35倍。松下电子材料（苏州）新项目于2024年10月开工，投资6亿元，将建5万平方米智能绿色工厂，生产集成电路新材料，满足半导体等领域需求。松下电子材料（上海）新工厂也已经于2025年9月动工，投资1.2亿元，将完善区域内半导体材料供应链，投产后将实现产值翻倍。

“我们的目标是将中国AI的技术应用在核心业务的转型，通过AI来革新业务，磨炼产品，加速研发进度。希望松下中国的团队走在最前面，拉动整个松下集团的AI战略。”本间哲朗说。目前，松下正尝试在保护自身知识产权的情况下，与中国大模型企业合作。

全球电梯行业的龙头企业奥的斯同样将中国作为引领行业革新的重要市场。第八届进博会期间，奥的斯发布多款新品，包括奥的斯Gen3TM Comfort智能电梯、超级轿厢升级版Smart Cab II以及奥的斯巡检具身智能体（AI Inspection Robot）。

奥的斯巡检具身智能体，能够自主检测电梯潜在隐患，并通过预防性警报降低安全风险。当该智能体与物联网平台Otis ONE®系统协同运作时，电梯安全模式将实现从被动响应到技术驱动的主动防护体系的根本转变。借助奥的斯AI智能管家，电梯管理者和维保人员可实时交互，无缝获取电梯状态与管理信息，显著提升运营效率和管理透明度。

中国是全球电梯安装量最多的国家。2024年，中国在运营电梯数量超过1,100万台，其中约130万部已服役超过15年，蕴藏着巨大的更新潜力。与此同时，城市化、数字化、应对人口老龄化的基础设施更新，城市正在朝更宜居、可持续、无障碍和更高效的方向发展。奥的斯全球公司主席、首席执行官兼总裁Judy Marks朱蒂表示：“奥的斯正加速人工智能研发，持续提升电梯安全保护与用户体验。中国是奥的斯最具活力的市场之一，电梯现代化更新和维保需求巨大。奥的斯致力于在中国高质量发展进程中贡献力量。”

在AI时代，中国的产业链优势、场景潜力与政策支持，将与跨国企业的技术创新能力深度融合，形成驱动创新的生态合作机制，共同定义全球 AI 产业的未来。

AI生态

据中国信息通信研究院数据显示，2024年我国人工智能产业规模已超9000亿元，同比增长24%。截至2025年9月，人工智能企业数量超5300家，全球占比达到15%，形成覆盖基础底座、模型框架、行业应用的完整产业体系。与此同时，中国正逐渐从一个技术消费国转型为技术生产和输出国，中国企业正在5G和人工智能的驱动下进入下一个黄金时代。

即便地缘政治带来的经贸摩擦带来了不确定性。但中国市场对仍是最具有吸引力的创新型市场。

第八届进博会期间，高通携手产业伙伴展示了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品——这是最新一代“骁龙旗舰手机全家福”首次在国内大型线下展会集中展出。除了智能手机，高通与中国智能产业的合作也断延展至AI PC和智能汽车领域。

本次高通展出的定制版宇树人形机器人G1Q，搭载的高通跃龙™IQ9系列处理器，采用硬实时系统设计，将通信延迟精准控制在毫秒级别，同时结合3D激光雷达与IMU惯性测量单元，可实现关节动作的微秒级动态调整。G1Q支持多模态大模型部署，又能实现复杂环境下的实时数据交互，适配工业协同、多机调度、跨境协作等多元场景；高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘，纵横G700车型打造成一个移动智能空间，支持多屏联动、复杂图形处理和AI功能。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“人工智能正在成为新一代技术变革的核心驱动力，不仅改变了应用场景，更重塑人机交互的范式，成为新的用户界面，用户体验向‘智能体’为中心的时代迈进。”9月，高通联合中国的电信运营商、终端厂商、大模型企业等众多合作伙伴，启动“AI加速计划”。将智能体AI体验引入各类终端，赋能全新AI功能，并与开发者深度合作，推动AI规模化落地。同时高通已启动6G研发，预计最早在2028年进行商用部署。

作为全球最大的通信市场，中国拥有超过470万座5G基站和约11.67亿5G用户。近期中国政府提出“人工智能+”行动计划，AI正以前所未有的速度融入千行百业。也为在华跨国企业带来了新的发展机遇。

作为为全程参与中国从1G到5G建设的跨国通信设备企业，爱立信也连续第八年亮相进博会。爱立信中国区总裁方迎表示：“爱立信进入中国市场已经有130多年了。今年恰逢中瑞建交75周年。作为两国友谊的见证者，爱立信希望以技术创新为核心，依托中国高水平对外开放，进一步深化在华业务合作，为中国的运营商合作伙伴提供了爱立信的独特价值。”

第八届进博会期间，爱立信展出了一系列全球范围内基于差异化连接服务的用例（目前，相关应用已达80余个，涵盖B to C、B to B、B to B to C等多种业务模式）及AI与网络深度融合的创新成果演示。包括爱立信硅芯科技赋能的高性能硬件、分布式AI单元基站智能板，以及聚焦于高端制造业的5G专网用例。

爱立信在中国的生产的5G产品不仅供应中国市场，也出口至其他国家；专业的服务团队既服务中国运营商，也为全球运营商提供支持。今年年初的巴展上，爱立信展示了一项功能：当用户使用OPPO手机发现APP出现卡顿现象时，可通过一键操作选择付费优化，支付完成后便能立即获得专属网络通道，网络使用体验也会随之快速提升。目前，OPPO正与全球范围内的多家运营商洽谈该功能的落地事宜。

爱立信近期发布的《全球移动基础设施成熟度报告》显示，中国的网络排名位居全球第一。但网络能力开发、消费者价值变现，以及5G与各行各业、AI等领域的融合发展方面，目前仍面临一些挑战。对此，爱立信东北亚区副总裁吴立东表示，“爱立信在中国规模庞大的研发团队，正依托中国优质的系统平台与完善的本土产业链，开展兼具本土特色与全球视野的研发工作，尤其是核心技术的突破与创新。带动中国合作伙伴走向国际舞台，实现从规模领先到价值引领。这是一个转化的过程，也是爱立信希望在中国发展的一个方向。”

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沈建缘

商业观察研究院主编，资深媒体人；跨国公司领域长期观察者；《全球商业领袖》、《产业领军者》栏目制片人。