北京
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来源：证券日报
证券日报网讯英诺激光11月10日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超9，000万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70m微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。
（文章来源：证券日报）
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