青黄不接的2025即将过去，进博会拉开大众中国第二波电动车攻势的序幕

　　极度“内卷”的2025年还有不到两个月就要翻篇儿了，汽车行业很多人士都开始期待2026年。对大众汽车集团（中国）来说尤其如此，因为2025年是青黄不接的一年，整整一年，该公司都没有能拿得出手的新能源产品，好在今年终于快熬过去了。

从2026年开始，大众汽车将在中国市场开启第二波新能源汽车攻势。一系列基于全新车型平台、全新电子电气架构开发，并采用全新设计语言、拥有更强大的智能化体验的新车型将陆续推出。大众汽车对这一波攻势寄予厚望，希望它能一改过去几年ID.系列电动车不温不火的局面。

在第八届中国国际进口博览会（“进博会”）上，“八次全勤”的大众汽车集团（中国）全面展示了面向未来5年的新技术和新产品图景，拉开了在中国市场第二波电动车攻势的序幕。

布局自研芯片

　　11月5日进博会开幕当日，大众汽车集团（中国）宣布，集团旗下软件公司CARIAD与地平线公司的合资企业——酷睿程（CARIZON）将在中国自主设计与研发系统级芯片（System-on-Chip，SoC），这条消息立即成为本届进博会汽车领域的Big News。因为迄今为止，大众汽车集团不论是在其德国总部，还是其他海外市场，都没有自研过芯片。放到整个汽车行业，其他跨国车企似乎之前也没这么干过。

据介绍，大众汽车将为这颗芯片的研发投入至少2亿美元，作为酷睿程的另外一个股东，地平线也将出资。这款系统级芯片将采用3-4纳米的先进制程，单颗算力可达500-700 TOPS。生产制造预计将交给台积电，因为只有台积电拥有先进制程芯片的量产能力。交付节奏方面，预计未来三至五年内将量产交付，最晚不会迟于2029年。

按照大众汽车的规划，到2029年，该公司旗下80%的车型都将采用这款自研的系统级芯片。届时，与之匹配的电子电气架构将是大众汽车完全自研的CEA 3.0。

　　这款系统级芯片将主要用于辅助驾驶领域。针对中国复杂多样的道路和出行环境，它能显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力，实现复杂驾驶场景下更丝滑、更安心的智能出行体验。

为什么大众汽车要在中国自研智驾芯片？大众汽车集团管理董事会主席奥博穆（Dr. Oliver Blume）说：“通过在中国自主设计与研发系统级芯片，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

在笔者看来，布局自研芯片是大众汽车的一个战略行为。如果说入股国轩高科是为了解决电动化的基础——动力电池供应，那么，自研芯片就是为了解决智能化的问题，因为不论是智能座舱，还是智能辅助驾驶，都离不开芯片。

不过，需要指出的是，芯片研发并非汽车企业所擅长的，而且，芯片要持续不断地升级迭代。大众汽车通过酷睿程这家合资公司来研发芯片，能解决自身专业能力不足的问题，但它是否会持续在芯片领域进行投资，还是浅尝辄止，仍需要观察。

　　最晚2029年自研芯片上车之前，大众汽车将使用供应商的智驾芯片。2026年开始，基于地平线J6H和J6M芯片和酷睿程软件的自动驾驶系统将大量推向市场，所搭载的车辆将普遍实现城市NOA功能，这将在辅助驾驶的主要功能方面，拉齐与造车新势力的差距。

此外，小鹏汽车也宣布，它的图灵AI芯片获得了大众汽车的定点。这款芯片能同时满足智能辅助驾驶和智能座舱的需求。

押注CMP平台+CEA架构

　　除了自研系统级芯片之外，眼前最重要的就是明年将陆续推出的基于CMP/CSP平台开发，并且搭载CEA电子电气架构的新车型了。

　　在此次进博会上，一汽-大众紧凑级纯电概念轿车ID. AURA、上汽大众首款全尺寸增程式SUV概念车ID. ERA、大众安徽首款全时互联全尺寸纯电SUV概念车ID. EVO集体亮相，展示了三家合资公司不同的设计风格。它们的量产车型将从2026年起陆续推出。

一汽-大众ID. AURA概念车

上汽-大众ID. ERA概念车

大众安徽ID. EVO概念车

未来几年，基于大众和小鹏联合开发的CMP平台（针对A级车）、CSP平台（针对B级及以上车型），三家合资公司都将推出多款产品，覆盖纯电、增程、插混多种动力形式。

这些新车一个最大的亮点就是将搭载CEA（China Electronic Architecture）电子电气架构。这是一个基于区域控制及准中央计算的电子电气架构，由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。按照规划，2026年将有4-6款车型搭载CEA架构，2027年将扩展至10款车。

　　CEA架构将显著降低车辆成本与操作系统的复杂程度，同时提升运算性能和安全性。因为有更加高效的中央计算平台和强大算力，更高级的驾驶辅助和智能座舱功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。从而提高车辆的智能化水平，这将显著缩小甚至拉齐与造车新势力的差距。

据了解，CEA架构1.0版本由大众与小鹏合作开发，从1.3版本开始，大众汽车将逐步自研。预计到2027年推出的CEA 2.0将完全由大众汽车自己研发。按计划，CEA架构每两年一次大的迭代，到2029年将推出CEA 3.0。

还有一点需要重点指出，CEA架构也将搭载在基于MQB平台开发的燃油车上，这被视为是提升传统燃油车智能化水平，实现油电同智的关键策略。有助于稳住大众汽车在燃油车市场的份额。

　　总结：如上文所述，对于大众中国来说，2025年是个分水岭。从2026年起，大众汽车旗下首批基于CMP平台开发，并搭载CEA电子电气架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。到2027年，该集团将推出超过20款电动化车型；到2030年将提供约30款纯电动车型。

　　这些车型能否成功，关键就在于CMP平台和CEA架构。简单来说，这是未来5年大众汽车在中国市场的所有筹码，成败在此一举。