上海
证券之星消息，飞凯材料(300398)11月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：您好，由于人工智能的大规模应用，带动了储存市场的火爆，现在储存测封也开始了大幅度提价，请问是否会传到HBM材料端？贵司的相关储存芯片材料目前进展如何？目前产能是否可以应对批量化订单？其他的国产替代材料四季度是否会加速放量？谢谢。
飞凯材料董秘：您好，1、HBM材料价格将根据市场供需关系、生产成本及行业趋势进行变化，目前产业链的价格传导效应尚需观察。2、先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。3、四季度相关国产替代材料的放量情况将取决于客户验证进度及行业需求，公司将持续推进产品升级与市场拓展。感谢您对公司的关注，谢谢！
投资者：请问北大彭海琳教授目前与公司是否有合作？为实现公司光刻胶业务的腾飞，建议公司尽快买下北大彭海琳教授光刻胶方面的最新研究成果加快成果转化应用，促进高端光刻胶国产替代，实现多赢！
飞凯材料董秘：您好，公司目前未与北京大学彭海琳教授开展合作。在光刻胶业务布局方面，公司已形成面板领域正性光刻胶和负性光刻胶的稳定营收体系，并在半导体领域实现i-line光刻胶及Barc光刻配套材料的稳定供货。公司始终坚持“自主研发+外延并购”双轮驱动战略，密切关注行业前沿技术发展，未来将持续通过技术引进、产学研合作等多种方式强化技术储备。感谢您对公司在光刻胶领域技术突破和国产替代进程的高度关注及宝贵建议，谢谢！
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