解析机械接触式电子晶片厚度测定原理与重要性！济南中科电子

一、定义与重要性

电子晶片厚度测定仪是用于精确测量半导体晶圆、硅片等电子制造用晶片厚度的精密测量设备。在半导体制造过程中，晶片厚度是影响芯片性能、可靠性及生产效率的关键参数之一。精确的厚度测量对于确保产品质量、优化制造工艺、提高成品率具有重要意义。

二、工作原理

机械接触式电子晶片TCK-02 测厚仪基于物理接触测量原理，其核心工作原理如下：

核心构成：主要由测量头（机械触针或面接触式探头）、位移传感器、压力控制系统、数据处理单元等关键部件构成。

测量过程：

测量头在压力控制系统作用下，以恒定且精准控制的压力与被测晶片表面实现紧密接触晶片表面在压力作用下产生微小形变

位移传感器实时捕捉测量头的位移变化，并将其转化为电信号

信号处理单元对接收的电信号进行放大、滤波、数字化处理

数据处理单元根据预设算法和校准参数，将位移量与已知压力、接触面积等参数结合，通过精确的数学模型计算出晶片厚度

三、测定方法

1、操作步骤

准备阶段

试样处理：截取代表性晶片，清洁表面

设备校准：使用标准量块或已知厚度的晶片校准仪器

参数设置：根据晶片特性选择合适压力（如17.5±1 kPa）、接触面积等参数

2、测试阶段

放置试样：将晶片置于测量头下方，确保表面与测量头平行

启动测量：选择手动或自动模式，测量头降落并施加恒定压力

重复测量：多次测量取平均值（建议3-5次）以提高精度

3、数据处理

结果统计：自动计算最大值、最小值、平均值

输出分析：通过打印机或电脑软件导出数据，分析厚度分布

4、详细测量流程

测量头接触：将平整的晶片放置在测量台上，启动测厚仪，测量头以稳定速度下降与晶片表面接触

压力与形变：压力控制系统提供恒定压力（通常17.5±1 kPa），使测量头与晶片表面保持紧密贴合，晶片表面发生微小形变

位移测量：位移传感器（如电感式、电容式、电阻应变式）捕捉测量头的位移变化

厚度计算：数据处理单元将位移量转换为厚度值，显示在仪器屏幕上

四、济南中科电子TCK-02测厚仪核心优势

1、高精度与稳定性：探头直接接触测量，避免环境光、表面反射率干扰，适用于金属、塑料等材料；

2、强环境适应性：机械结构坚固，可适应高温、粉尘等工业环境，部分型号配备防护设计；

3、智能操作：工业级触摸屏支持多级权限管理，数据自动存储、打印，历史记录一键追溯；

4、广泛适用性：量程覆盖0~12 mm，满足光伏硅片（150~200 μm）、半导体晶圆（偏差<±1 μm）等场景需求。

总结：

济南中科电子的机械接触式测厚仪广泛应用于半导体、光伏、电子封装等领域，助力企业实现晶片厚度的精准控制。如需了解更多测厚技术细节或设备选型建议，欢迎关注官方平台获取专业支持。