伟腾半导体携尖端划片技术亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

在全球半导体产业格局深刻变革的今天，东南亚市场正展现出前所未有的活力。作为区域新兴力量，越南凭借其独特的区位优势、持续的政策支持和日益完善的产业生态，正快速崛起为全球半导体产业链中不可忽视的重要一环。

南通伟腾半导体科技有限公司将以国家高新技术企业身份，精彩亮相2025年11月7日至8日在越南河内举办的SEMIEXPO Vietnam 2025半导体博览会，向东南亚市场全面展示其在精密切割领域的技术实力与产品优势。

伟腾半导体作为一家专注于为各类IC晶圆及半导体功能材料精密切割工序提供配套产品和服务的科技型企业，始终致力于通过技术创新帮助客户提升切割品质、降低生产成本，高质量的产品和服务已为其在亚洲市场建立了良好的客户口碑。

伟腾半导体的主营产品为高精度划片刀，是晶圆、LED芯片、压电陶瓷、集成电路封装材料、光通讯器件等领域进行精密切割的核心工具，具有不可替代的技术价值。

团队实力：

公司研发团队是精密切割领域的资深实践者，不仅拥有国有专用材料研究所的履职经验，更依托复旦大学材料科学系和南京工程学院材料科学与工程学院的顶尖科研资源，成功构建起“产学研深度融合”的创新生态体系。

技术优势：

极致精密：公司自主研发的超薄晶圆划片刀，工艺上做到10微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际前沿水平，是目前全球为数不多可以做到量产的企业，足以满足高端晶圆切割的需求；

性能卓越：结构优良、切割精度高、性能稳定、使用寿命长；

创新驱动：拥有自主知识产权，包括5项发明专利、22项实用新型专利。

多维度保障服务：

专业方案更优：资深团队根据客户个性化需求免费提供配套《切割方案》；

产品质检至严：每一道工序、每一件产品精益求精；

技术服务过硬：工程师免费到厂现场调试、测试服务，定期技术交流；

响应能力超快：7*24h在线随时提供咨询+答复，24小时内赶赴现场。

伟腾半导体一直以”专心专注、持续创新，让精密切割领域没有难切的材料”为使命，致力于为半导体行业乃至更多领域提供高品质划片刀和专业切割方案。

伟腾半导体将于SEMIEXPO Vietnam 2025上充分展示其在划片刀领域的技术优势和创新成果，为与会者带来专业的解决方案，并就半导体精密切割技术的前沿发展、工艺优化及产业协同等议题进行深入探讨。

SEMIEXPO Vietnam 2025不仅是展示尖端技术的专业平台，更是企业把握东南亚半导体市场战略机遇的重要窗口。伟腾半导体诚邀全球产业链合作伙伴莅临交流，共同探讨精密切割技术的最新突破与创新应用，期待与半导体产业链上下游企业建立深度合作，携手开拓东南亚市场新蓝海。

关于SEMIEXPO Vietnam 2025

2025年11月7-8日，SEMIEXPO Vietnam 2025将在越南河内盛大举行。本届展会在往届基础上实现“峰会升级+展会扩容”双重突破，将以更实效的对接和更前沿的视野，为全球半导体产业呈现一场深度与广度并重的行业盛会。

展会核心亮点

-政企对接新高：首设“与越南副总理对话”闭门会议，直面政策核心把握顶层战略动向。特设政策专场，发布越南科技部《战略框架》、越南财政部与国家创新中心半导体发展政策等；

-技术前沿洞察：新增“AI+高端制造”与“设备供应链协同”专题，聚焦产业未来关键赛道；

-商务合作实效：通过供应商采购计划（SSP）实现精准配对，高效链接全球核心买家与本土供应链；

-高端网络拓展：创新开展“Day-0高层社交”融合高尔夫交流、欢迎招待会，于轻松氛围中奠定深度合作基础。

规模全面提升

本届展会预计吸引250家全球领军企业参展，涵盖集成电路设计、制造设备等全产业链环节。此外，展会新增创新交流区和人才探索区，力求强化技术展示与校企合作。

自2021年创办以来，SEMI越南系列活动已成长为链接越南与全球半导体产业的重要桥梁。2025年展会将以更成熟的生态体系，为寻求市场机遇的国内外企业提供一站式产业解决方案，是把握越南及东南亚半导体市场机遇不容错过的平台。