IT之家 11 月 6 日消息,创作外设配件企业 Hyper 美国加州当地时间 5 日宣布其两款产品收获 CES 2026 创新奖,其一是IT之家此前报道过的 HyperSpace Trackpad Pro 触控板,而另一款则是 HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure 外接盒。
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HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure 基于英特尔 "Barlow Ridge" 主控芯片,支持 USB4 v2(兼容雷电 5),可提供 80Gbps 对等带宽,传输速率最高可达 64Gbps。
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该外接盒提供 1 个 M.2 2280 / 2260 / 2242 / 2230 的插槽,支持 PCIe Gen4 / Gen3 NVMe 存储设备,还可容纳紧凑型 M.2 AI 加速器 / 网卡等兼容设备。
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其采用 100% 再生铝机身,获得 IP55 防尘防水认证,支持免工具安装,除一个连接到主机设备的 USB-C 外还可利用另一个 USB-C 获得至高 20W 的 PD-in 供电。
Hyper 表示 HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure 将于 2025Q4 末上市,零售价为 199.99 美元(IT之家注:现汇率约合 1425 元人民币)。
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