上海
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11月5日消息，界面新闻获悉，芯片间光互连技术企业光联芯科完成新一轮融资，由两大知名投资机构联手领投，成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一。天眼查APP显示，光联芯科在一年之内已完成多轮融资，创始投资方为真知创投。
光互连技术是将芯片间短距互连从电转向光，可突破当下算力瓶颈，数量级提升传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标。光联芯科将为国产GPU企业提供可扩展，生态可开放的系统性解决方案。
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