DIDC2025|从布线到“智连”：长飞iCONEC赋能智算中心神经脉络

2025年10月29日，由深圳市数字经济产业促进会主办的第四届数字基础设施高质量发展大会(DIDC2025)在深圳盛大召开。

大会主题为“AI驱动 算赋未来”，从应用场景着手，以AI驱动，以算力为基，携手政府部门、行业协会、研究机构、会员单位、优秀企业代表，以及众多行业资深专家，立足数字经济底座，重点围绕新型信息基础设施，特别是算力基础设施、数据基础设施，进行主题分享和成果发布，促进数字经济、数字基础设施高质量发展。

在算力基础设施专场，iCONEC综合布线产品线高级技术工程师易玲发表了《从“布线”到“智连”：iCONEC赋能智算中心神经脉络 》的主题演讲，深入剖析了智算中心在当前与未来的发展趋势，并系统介绍了iCONEC在高速互联领域的综合解决方案。

•iCONEC 解决方案核心产品矩阵与技术分析

随着AI技术从训练向推理阶段加速转移，Token处理量呈指数级增长，推动算力需求持续攀升。IDC预测，到2028年，国内AI推理负载将接近80%。在这一背景下，智算中心对网络架构提出更高要求：不仅需要高带宽、低时延、高密度与高可扩展性，还需应对Scale-Up与Scale-Out架构带来的布线挑战。光模块速率正从400G/800G向1.6T乃至3.2T快速演进，传统布线系统已难以满足新一代智算中心对“神经脉络”的极致性能需求。

长飞公司布局空心光纤多年，凭多年科研积累，目前已经与国内三大运营商合作，实现空心光纤的商用，改变了行业布局，长飞公司具有自主知识产权的“支撑管结构”空芯光纤在规模制备中，最新的平均损耗为0.12dB/km，最低损耗为0.05dB/km，这一数字远低于传统单模光纤0.14dB/km的理论极限。这将对AI智算中心有着实质性的改变;MaxBand® OM4 Pro/Ultra 多模光纤其核心技术价值在于通过材料创新与结构优化，解决传统多模光纤在高速传输中因 “波长偏移导致信号劣化” 的行业共性问题，为智算中心核心设备(如 GPU 集群、AI 服务器、高速存储阵列)间的高密度、高可靠数据交互提供底层传输保障。

iCONEC自主研发的光分配平台，实现 1U 高度内支持144芯、192芯、 432 芯光纤接入，相较于行业主流 1U 144 芯配线设备，密度选择多样化，同时具备防尘、易维护特性，适配智算中心高集成度设备部署环境，可减少配线区域占地面积约 60%，提升机房空间利用率。

同时我们还拥有400G、800G、1.6T光模块，采用相干光传输技术与高密度封装设计，适配智算中心 “高算力、低能耗” 的运行需求。

iCONEC 全场景智算中心互联解决方案通过 “新型光缆 + 高密度配线 + 高速线缆 + 全速率光模块” 的产品矩阵，针对性解决了当前智算中心互联面临的时延、密度、稳定性痛点，其技术设计与应用场景高度匹配行业需求，具备较强的实践价值。未来，随着智算中心向 “E 级算力” 演进，建议进一步优化 1.6T 以上更高速率光模块的兼容性，并探索空心光纤在更长距离传输场景中的应用潜力，以持续满足行业不断升级的传输需求。同时，可结合智算中心的绿色化趋势，进一步降低产品功耗，推动解决方案向 “高性能、低能耗、可持续” 方向发展。