“芯”赛道的金融机遇！2025前三季度集成电路产量榜出炉

2025年前三季度，集成电路产量3818.9亿块，同比增长8.6%。电子信息制造业增加值同步增长10.9%，行业呈现稳中向好态势。‌‌

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产量分布

从产量地区分布来看，中国集成电路产线总体呈现“东强西弱”的地域分布特征，但同时西部省份也有亮点闪现。

图：2025年前三季度集成电路产量主要分布区域

来源：国家统计局、火石创造

江苏、广东、甘肃三省位列全国产量前三。其中，江苏省一马当先，产量约1232.9亿块，占全国总产量的比重超过四分之一，展现出其作为集成电路产业第一大省的强劲实力。

广东省紧随其后，产量约为684.47亿块，依托珠三角完善的电子信息产业链，保持了第二的位置。

西部省份甘肃的表现尤为引人注目，凭借特色产业发展模式，前三季度产量达到549.98亿块，位居全国第三，成为西部地区集成电路生产的领头羊。

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产业集聚区及代表性企业

目前，我国集成电路产业主要的聚集区包括长三角、珠三角、京津冀以及中西部部分地区。

图：集成电路产业主要集聚区代表性企业（部分）

来源：火石创造产业数据中心

长三角

长三角地区是当前国内最为主要的集成电路产业基地之一，现已形成以上海为龙头、苏浙皖三省各具优势的区域分工格局。该区域在集成电路设计、制造、封测、设备与材料等全产业链环节均有布局，是中国集成电路产业规模最大、产业链最完整的地区，区域产量占全国半壁江山。

上海作为区域龙头，集聚了中芯国际、华虹集团、韦尔半导体、中微公司、沪硅产业、紫光展锐等一批领军企业，在先进制造、设计和设备材料领域均有布局。

江苏的无锡、苏州等地则依托自身制造业基础，发展封测和特色工艺，如长电科技、盛合晶微、通富微电、邑文科技等企业在国内具有重要地位。

浙江的杭州、宁波、绍兴等地以集成电路设计和特色芯片见长，涌现出如士兰微、矽力杰、平头哥、地芯科技等设计企业和中巨芯、江丰电子等材料企业。

安徽的合肥则凭借政府引导基金和政策支持，引进了长鑫存储、晶合集成等项目，建成了国内首个12英寸晶圆厂集群，在存储芯片领域实现突破。

珠三角

珠三角以深圳为龙头，广州、珠海、东莞等协同发展，是我国集成电路设计产业最为集中的区域之一。该区域在芯片设计、制造（部分特色工艺）、封测以及化合物半导体等领域均有涉及，但整体上以设计和应用市场为核心优势。

深圳作为全球知名的电子信息产业重镇，聚集了海思半导体、中兴微电子、汇顶科技等一批顶尖设计企业，在通信、手机芯片等领域占据重要地位。

广州近年来也在加大集成电路产业布局，建设了粤芯半导体12英寸芯片厂等项目，积极发展特色工艺和汽车电子芯片。

珠海依托横琴新区的政策优势，吸引了全志科技、炬芯科技等设计企业，在智能穿戴、物联网芯片领域表现突出。

东莞则发挥制造优势，集聚了一批封测和材料企业，如正业科技、赛微电子等，在PCB封装、半导体材料方面具有特色。

京津冀

京津冀地区是中国集成电路设计业的重要基地，尤其在CPU、FPGA、EDA、IP核等领域具有独特优势。该区域在设计、设备与材料、EDA与IP核等环节均有布局，被视为中国集成电路产业的“创新大脑”。

北京拥有众多集成电路设计企业和研发机构，如华为海思北京研发中心、寒武纪科技、黑芝麻智能等，在AI芯片、汽车电子芯片等领域具有领先优势。此外，北京还聚集了华大九天、芯原股份等EDA和IP核设计企业，在国内EDA市场占据重要地位。

天津作为环渤海地区的重要节点，建设了中芯国际天津12英寸晶圆厂、华海清科半导体设备等项目，在先进制造和设备领域发力。

河北则依托雄安新区和廊坊开发区，吸引了十三所、五十四所、同光半导体、博威等项目，重点发展功率器件、传感器和半导体装备。

西部地区

西部地区虽然整体产业规模不及东部沿海，但甘肃、四川、重庆、陕西等省份正在加速发展集成电路产业，逐步形成特色化产业集群。

产量排名第三的甘肃，集成电路产业发展较早，具备较好产业基础，形成了以集成电路封装测试为核心，集成电路设计制造、封测专用设备、引线框架为重点，模具、备件、包装材料、专用材料为辅助配套的产业体系，集聚华天、天光、华洋等一批优质企业。其中，华天科技是全球第六、国内第三的集成电路封测领域巨头。甘肃的集成电路产量9成以上由华天科技总部所在的天水市贡献。

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银行如何抢占金融服务机遇

从集成电路产业链来看，上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。

图：集成电路产业链图谱

来源：火石创造产业数据中心

产量数据反映的是各地区生产的集成电路总规模，并不直接等同于 产业实力 。 当前，我国集成电路产业整体国产化率偏低。具体来看：

芯片设计环节，整体国产化率在10%左右，EDA（电子设计自动化）约为5%。芯片制造环节，成熟制程领域产能迅速跟上，先进制程落后明显。半导体设备，晶圆制造关键设备国产化率依然较低。半导体材料，我国半导体材料市场规模稳步增长，但整体国产化率低，关键材料国产化替代的需求迫切。

“十五五”规划建议指出：加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

可以预见，未来五年，国家对集成电路的支持力度将空前加强。面对集成电路产业的蓬勃发展，银行业迎来了巨大的业务机遇。火石创造“银销智客”立足产业链，伴随式赋能银行大中小微一体化营销，推动银行对公业务质效升级。

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