山东
IT之家 11 月 5 日消息，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）今日在 X 上回应网友关于“Tesla AI5 芯片”的讨论时，首次披露了该系列芯片的生产计划与后续路线图。
据称，特斯拉 AI5 芯片分为由台积电和三星电子制造的不同版本。他表示，这两家厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上略有差异，但特斯拉的目标是让 AI 软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。
关于生产进度，马斯克指出：“我们将在 2026 年获得样品，并可能生产少量芯片，但大规模量产要到 2027 年才能实现。”
他同时透露，特斯拉已经规划了后续版本：AI6 芯片将使用与 AI5 相同的代工厂（台积电 + 三星），目标是实现约 2 倍性能提升。公司希望在 AI5 之后尽快推出 AI6，预计 AI6 的量产时间为 2028 年中期。
至于更远的 AI7 芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂，因为设计更具挑战性”。
目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达 2000~2500 TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。IT之家后续将保持关注。
外界普遍认为，AI5 及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为 FSD 系统、Dojo 超级计算平台及 AI 模型训练提供硬件支撑。
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