【简讯】华为Mate70 Air标配12GB内存；铭凡推出旗下首款Arm迷你机MS-R1…

华为Mate70 Air标配12GB内存

今天，有数码博主爆料，华为Mate70 Air将在11月6日开启预售，11月11日正式首销。存储组合只有两种，分别是12+256GB、12+512GB，标配12GB内存。机身提供曜金黑、羽衣白、金丝银锦三款配色，该博主透露金丝银锦会缺席首销，首批货主要是黑、白为主。

华为Mate70 Air最大的亮点就是轻薄机身，是Mate系列史上最薄的直板机，机身厚度为6.x mm。屏幕尺寸在6.9英寸左右，1.5K分辨率，采用大R角设计，屏幕四角更圆润，与中框过渡自然。后置居中大圆镜头模组，传承家族式设计，还配有红枫镜头，长焦镜头支持30倍变焦。

出厂预装鸿蒙OS 5.1操作系统，支持升级最新的鸿蒙OS 6。

还有消息称，华为Mate 70 Air有可能既保留SIM卡插槽，也支持eSIM技术，不过具体方案仍以官方公布为准。

铭凡推出旗下首款Arm迷你机MS-R1

据报道，铭凡正准备推出一款全新的Arm架构迷你机MS-R1，这款产品也是铭凡旗下首款Arm平台迷你机。

MS-R1的亮点在于采用了国产“此芯P1”SOC处理器，基于6nm制程节点打造，提供异构12核心的配置，包括8个高性能的Cortex-A720大核和4个高能效的Cortex-A520小核，主频运行在1.8GHz到2.6GHz之间。GPU部分为支持光线追踪的Arm Immortalis-G720 MC10，还搭载了45TOPS的NPU单元。

MS-R1采用了与MS-01相同的紧凑型机箱，尺寸为196×189×48毫米，重量1.35公斤，但与MS-01搭载i9-13900H不同，MS-R1搭载的是能效更高的Arm处理器，还提供了一个少见的PCIe 4.0 x16插槽。

存储方面，MS-R1支持LPDDR5内存，提供16GB、32GB和64GB选项（速度5500MT/s），启用ECC时则为12GB/28GB/ 60GB，存储配置包括无SSD、512GB或1TB PCIe SSD。

系统方面，MS-R1运行定制的Debian 12操作系统（基于Linux），可自行安装标准的Debian 12/13系统。

vivo Y500 Pro定档11月10日

今天，vivo Y500 Pro正式官宣，定位是国民小旗舰，将于11月10日19:00发布。

vivo产品副总裁黄韬透露，中端机面向的是中国最广大的用户群体，续航和可靠，确实非常重要，但用户需要的不仅是这两样。vivo Y500 Pro希望打破档位界限，带给用户一些看起来是过去“旗舰专属”的好体验。

vivo Y500 Pro拥有旗舰级的设计语言，旗舰同款的缎面AG玻璃，1.37mm的极窄边框。越级搭载了旗舰级的影像系统，不止档位首发2亿像素三星HP5旗舰级主摄，还带来旗舰级的CIPA 4.0专业级防抖、档位独家的长焦增强算法。

搭载全新的OriginOS 6，至高5年持久流畅，有着旗舰级流畅体验。

系列首次1.5K旗舰级护眼屏、首次突破超视网PPI。

拥有超百万跑分，支持王者120帧的高清游戏体验。

还搭载了旗舰级的半固态电池技术，让7000mAh的长续航也能扛住-30℃的低温使用。

另外还有旗舰级的耐用品质，IP68+IP69满级防水，拿下行业首个国标可靠性认证。

MacBook Pro将升级为OLED屏

据苹果爆料人Mark Gurman透露，MacBook Pro会率先升级OLED，时间是明年下半年，然后MacBook Air再跟进OLED，时间是2028年，届时MacBook Pro和MacBook Air都将全面迈入OLED时代。

Mark Gurman指出，苹果旗下的iPad系列、MacBook机型全部都将启用OLED屏幕，包括iPad mini、MacBook Pro、iPad Air和MacBook Air，且大概率会按此顺序推进。PS：入门款iPad暂无搭载OLED的计划。

值得注意的是，MacBook Pro不仅会升级OLED屏幕，还会更新外观设计，并加入触摸屏功能。目前MacBook Pro使用的是Mini LED屏幕，它通过升级液晶层背光和小型化LED灯珠来提高亮度和均匀性，但本质上仍然属于LCD屏幕。

尽管Mini LED能够缩小LCD与OLED之间的差距，它仍未彻底解决LCD屏的可视角度差和色域窄等问题。相比之下，OLED屏在亮度、轻薄度、功耗、响应速度、清晰度和柔性等方面具有明显优势。

一加Ace 6 Pro Max现身

近日，有网友拍到了一加Ace 6 Pro Max包装盒，该机应该就是之前一加官宣的骁龙8 Gen5新品。据爆料，一加Ace 6 Pro Max将在今年Q4亮相，该机首发搭载高通骁龙8 Gen5平台，这颗芯片由一加和高通联合定义，性能强悍。

据悉，骁龙8 Gen5基于台积电3nm工艺制程制造，配备Oryon CPU，由2×3.8GHz超大核+6×3.32GHz大核组成，并集成Adreno 840 GPU。

跑分方面，骁龙8 Gen5的安兔兔总成绩突破330万分，Geekbench 6单核成绩3000分，多核成绩10000分，其CPU性能跟骁龙8 Elite基本持平。

此外，一加Ace 6 Pro Max出厂会写入全新风驰游戏内核，这是行业首个芯片级游戏技术，大幅提升游戏体验的流畅性和稳定性，重载游戏场景实现电竞级持久流畅体验。

SK海力士公布远景产品线路图

在2025年SK AI峰会上，SK海力士公布了DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，涵盖了HBM、DRAM和NAND，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品。

2026至2028年，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、12层和16层堆叠的HBM4E，还有定制款的HBM4E。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、MRDIMM Gen2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。在NAND方面，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，面向AI市场有专用的高密度NAND。

2029至2031年，SK海力士计划推出HBM5、HBM5E以及其定制版本，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

DRAM市场方面，线路图上出现了GDDR7-Next，并不是GDDR8，所以应该是GDDR7的升级版，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，而标准的上限是48Gbps，还有很大潜力可以挖掘，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。

NAND方面，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。

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