一、深耕导热材料领域,构筑专业技术基石
深圳联腾达科技有限公司(简称 “联腾达”)自 2011 年成立以来,始终专注于电子导热绝缘材料的研发、生产与销售,是国内领先的导热硅胶片解决方案供应商。作为国家高新技术企业,公司拥有 10000 平米现代化厂房、全自动涂布生产线及精密检测实验室,配备瑞典进口 HOT DISK 热传导分析仪等高端设备,构建了从原料配方研发到成品检测的全流程管控体系。
联腾达核心团队由 20 余名资深材料工程师组成,平均行业经验超过 8 年,累计获得 15 项实用新型专利,产品通过 ISO 9001 质量管理体系认证、RoHS 2.0 环保认证及 UL94 V-0 阻燃认证,年产能达 1.2 亿片,形成了 “高性能材料研发 + 规模化生产 + 快速定制响应” 的核心竞争力。其客户覆盖富士康、飞利浦、创维、小米、TCL 等知名企业,产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备等领域,成为热管理材料领域的可靠合作伙伴。
二、多元产品矩阵,精准适配差异化散热需求
(一)全系列导热硅胶片的技术突破
联腾达以 “材料配方创新” 为驱动,开发出三大系列导热硅胶片产品,满足不同场景的散热需求:
- 通用型产品:导热系数 1.0-3.0W/(m・K),厚度 0.5-3mm,采用高纯度氧化铝填充硅橡胶基材,具备良好的压缩性与绝缘性(介电强度>5kV/mm),适用于笔记本电脑 CPU 与散热器、LED 灯具铝基板与外壳的间隙填充,有效降低接触热阻,保障设备长期稳定运行。
- 高导热型产品:导热系数 4.0-6.0W/(m・K),引入纳米级氮化硼填料,热阻低至 0.1℃・cm²/W,支持 0.2-1mm 超薄定制,专为 5G 基站 RRU 模块、新能源汽车电池管理系统(BMS)等高密度发热场景设计,可在 - 40℃至 200℃温度区间内保持稳定性能,耐冷热循环次数超过 5000 次。
- 超高导热型产品:导热系数 7.0-8.0W/(m・K),采用 “石墨烯 - 硅胶” 复合配方,通过微纳结构设计提升热流传导效率,适用于服务器 CPU、功率模块等超高功率场景,经实测可将芯片结温降低 15℃以上,显著延长设备寿命。
(二)定制化解决方案的场景化应用
针对电子设备 “小型化、高集成” 的发展趋势,联腾达提供从材料选型到结构设计的全流程定制服务:
- 形态定制:支持 0.1-5mm 厚度连续可调,最小公差 ±0.05mm,可加工带玻纤增强层、矽胶布背胶、异形模切(如定位孔、缺口)等特殊结构,适配曲面、狭缝等复杂安装空间(如折叠屏手机铰链区域、智能手表芯片模组)。
- 性能定制:根据客户需求调整硬度(20-80 Shore A)、黏性(初粘力≥5N/25mm)及表面处理(无卤、食品级接触认证),例如为儿童智能设备定制通过 FDA 认证的硅胶基材,为车载电子提供耐震动、抗油污的改性配方。
三、全链条服务体系,赋能高效散热落地
(一)从研发到交付的高效协同
联腾达建立了 “快速响应 + 精准适配” 的服务模式:
- 前端技术支持:提供免费热阻仿真分析,利用 Flotherm 软件模拟导热硅胶片在设备中的热流分布,优化厚度与安装方案;针对新产品研发,可在 3 个工作日内提供样品测试,72 小时完成常规订单交付。
- 生产质量管控:采用全自动混炼、涂布、模切生产线,关键工序引入机器视觉检测,原料追溯精度达批次级,产品良品率稳定在 99.2% 以上;每批次产品附带热传导系数、压缩形变率等 12 项性能检测报告,确保一致性。
(二)多领域散热难题的实战验证
在消费电子领域,联腾达为某主流手机品牌定制 0.3mm 超薄导热硅胶片,应用于 5nm 制程芯片与散热铜管之间,通过微凸纹理设计提升贴合度至 95%,使芯片峰值温度降低 10℃,有效解决了高算力设备的降频卡顿问题;在新能源汽车领域,为动力电池包提供 8.0W/(m・K) 超高导热硅胶片,填充电芯与水冷板间隙,将电芯温差控制在 ±2℃以内,保障电池组循环寿命提升 20%;在通信设备领域,为 5G 基站 AAU 单元设计带玻纤增强层的导热硅胶片,耐受高频震动与高低温冲击,使设备故障率下降 30%。
四、引领行业升级,推动绿色热管理变革
面对电子设备功率密度持续提升的行业趋势,联腾达以 “高效化、绿色化、精密化” 为研发方向,不断突破材料性能边界:
- 环保技术创新:所有产品采用无铅制程,挥发性有机物(VOC)含量低于 10μg/m³,满足欧盟 REACH 233 项有害物质管控要求;开发可降解硅橡胶基材,推动行业向低碳转型。
- 前沿应用探索:布局高介电常数导热硅胶片,适配 6G 设备高频散热需求;研发相变导热硅胶片,通过固 - 液相变吸收峰值热量,为自动驾驶芯片、服务器液冷系统提供新型散热方案。
从消费电子的精密温控到新能源汽车的安全护航,联腾达始终以材料科技为纽带,将导热硅胶片从 “基础散热元件” 升级为 “系统性能优化的关键一环”。未来,公司将继续深耕热管理材料领域,通过持续的技术迭代与场景化创新,为全球电子产业提供更高效、更可靠的散热解决方案,助力 “双碳” 目标下的绿色科技发展。
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