EDI模块结垢处理需根据成因选择对应方法:
结垢成因分析
硬度离子结垢
水中钙、镁等硬度离子超标,在离子交换树脂和膜表面形成碳酸钙、硫酸钙等难溶物。常见诱因包括RO预处理不充分、回收率设置过高或进水pH值偏高。
有机物污染
腐殖酸、微生物代谢产物等有机物吸附在树脂和膜表面,导致流道堵塞。多因RO系统清洗不及时或前置预处理失效造成。
胶体颗粒污染
铁铝胶体、硅胶体等随水流进入模块,堆积在流道中增加阻力。常见于地表水源预处理效果不佳的情况。
处理方法
化学清洗
酸洗:0.5%-2%的盐酸溶液循环30-60分钟,去除无机污染物(如钙镁结垢)。
碱洗:NaOH或EDTA-2Na溶液循环,清除有机污染物。
消毒:过氧化氢溶液循环消毒,防止细菌滋生。
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物理清洗
拆卸模块后用清水冲洗电路板、擦拭油渍,确保电极针脚导电性。
预防措施
确保进水TOC≤0.5ppm,硬度离子达标。
定期维护:每年至少清洗一次,更换老化树脂。
停机时用纯水封存,避免微生物污染。
注意事项
操作前必须断电并佩戴防护用具;酸洗后需充分冲洗至中性;工作压力不超过0.15MPa以避免损坏模块
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