父子接力冲刺“A+H” 佰维存储能否破解周期魔咒

距离登陆科创板不到三年时间，深圳佰维存储科技股份有限公司（下称佰维存储）又踏上了冲刺港股之路。

近日，佰维存储向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市。

成立于2010年9月的佰维存储，主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘（SSD）、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品完整产业链布局。

根据弗若斯特沙利文的调研数据，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。

凭借这一能力，佰维存储已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链，并获得了国家集成电路产业投资基金二期（简称“国家大基金二期”）的加持。

尤其是在近期的资本市场上，受AI热潮驱动的存储芯片缺货+涨价行情，佰维存储堪称风光一时。

截至11月3日收盘，佰维存储在科创板市值高达627亿元，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍。

不过股价的上涨，仍旧难掩盈利的考验。受存储周期影响，佰维存储的净利波动较大。这会否对其冲刺港股之路带来考验，仍需观察。

两代人存储路

目前，佰维存储创始人孙日欣——一位30年前放弃铁道部“铁饭碗”南下深圳的工程师，已将企业交棒给37岁的儿子孙成思。

孙日欣是上世纪80年代的大学生。按照当时的国家分配体制，毕业后他被分配到铁道部第一勘测设计院工作，在那个年代，这样的“铁饭碗”是无数人梦寐以求的。

但1995年，正值改革开放深入推进，旧体制向新体制过渡，很多人选择下海经商。孙日欣也做出了同样的决定。在家人和朋友的支持下，他来到深圳，从计算机部件贸易起步。

最初的公司注册资本仅500万元，名为“深圳泰胜微科技有限公司”。孙日欣与妻子徐林仙各持股40%，另有两位合伙人各持股10%。公司主要从事硬盘、软盘等计算机部件的贸易，后来逐渐转变为生产、销售、研发一体化。

2000年，公司开始从事ODM代工业务，凭借严谨、求实的作风和优秀的管理团队，逐渐在代工领域站稳脚跟，并与英特尔、美光、东芝、三星等全球晶圆原厂建立了长期稳定战略关系。到2011年，根据当时统计，佰维的闪存盘出货量已占全球市场的11%，成为中国最大的存储设备代工企业之一。

2008年金融风暴来袭，许多企业通过裁员、缩减开支来维系生存。但孙日欣却做出了一个令外界意外的决定：在2009年投资建立自己的封装测试工厂。

这次逆势投资，为公司后来的业务突破奠定了基础。更重要的是，它体现了孙日欣的经营理念：在行业低谷时进行战略布局，而非简单收缩。

2011年下半年，公司开始正式走上品牌之路。2016年8月，公司改制为股份有限公司，更名为“深圳佰维存储科技股份有限公司”。2022年12月30日，佰维存储在科创板成功上市。

在公司走向资本市场的过程中，一场代际传承已然完成，孙日欣已将企业交棒给儿子孙成思。

截至2025年10月20日，37岁的孙成思通过直接及间接方式控制公司24.74%的投票权，成为公司单一最大股东，担任执行董事兼董事长。

据招股书，孙成思持有牛津布鲁克斯大学学士学位，2012年8月加入公司，先后任副总经理、总经理，并自2015年11月起担任执行董事兼董事长，负责集团整体战略规划、市场运营与重大经营决策，并在多家子公司兼任董事及高级管理职务。

佰维存储高管团队呈现出鲜明年轻化特征，5名执行董事平均年龄不到40岁。其中执行董事兼总经理何瀚年仅36岁，拥有北京大学学士和硕士学位，负责集团运营、管理及决策。此外，多位高管年龄在37至39岁之间，形成了一支年轻化的管理团队。

在孙成思的带领下，公司在技术研发上持续加码。2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7%；研发人员1054人，占总员工数的38.7%。更重要的是，公司成功抓住了AI端侧应用爆发的机遇，成长为一家市值超600亿元的存储芯片龙头。

从创一代到创二代，从代工厂到AI端侧存储龙头，佰维存储的故事浓缩了中国民营科技企业30年奋斗起伏。

发力研发封测一体化与端侧AI

正是孙日欣在2008年金融危机期间的逆向投资，建立自己的封装测试工厂，开启了佰维存储受益至今的研发封测一体化模式。

在半导体存储产业中，IDM（垂直整合制造）模式如三星、美光等巨头，掌控着从设计、制造到封测的全产业链；而Fabless（无厂）模式则专注于设计，制造和封测均外包。佰维存储选择了第三条路——“研发封测一体化”（ISM）。

“我们深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，构筑了‘研发封测一体化’经营模式。”佰维存储在招股书中称，具体而言，佰维存储的核心能力覆盖将NAND及DRAM晶圆转化为最终存储产品的关键环节，包括存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发以及先进封测等。

这一模式区别于传统的存储模组厂，后者更侧重于简单的组装。佰维存储强调，其“全栈技术能力”使其能将NAND和DRAM晶圆转化为多样化、定制化的存储解决方案，以“精准契合AI时代对应用持续演变的需求”。

随着AI应用对数据传输效率、功耗和集成度的要求不断提高，先进封装技术成为突破“存储墙”瓶颈的关键。佰维存储在招股书中援引弗若斯特沙利文的资料称，公司是“全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商”。

其中，佰维存储旗下ePOP（封装叠层）是公司明星解决方案。这类超薄存储解决方案，最小尺寸仅为8.0×9.5×0.7毫米，通过贴装在SoC上方，既节省了空间，又提升了性能。据了解，佰维存储是“国内少数能量产ePOP的公司之一”。

目前来看，佰维存储的“全栈”能力并非纸上谈兵。招股书披露，其解决方案已服务于包括Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等众多全球知名客户。

为了强化技术壁垒，佰维存储持续加大研发投入。截至2025年6月30日，公司拥有1054名研发人员，在中国内地拥有超过390项注册专利。公司还在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产。晶圆级封装是先进封装技术的制高点，目前主要掌握在台积电等少数厂商手中。如果佰维能成功量产，将在国内市场形成独特优势。

另一方面，“端侧AI”是佰维存储近年强调的业务方向。

所谓“端侧AI”，是相对于云端AI而言。随着大模型技术的成熟，越来越多的AI应用从云端下沉到终端设备。智能眼镜、智能手表、AI学习机等新兴设备对存储芯片提出了新要求：既要高性能，又要低功耗、小体积。

这正是佰维存储的机会。此前佰维存储在一季度业绩会上表示，2024年，其AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294%。公司还为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商。

招股书披露，公司预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500%。然而，AI端侧市场的不确定性不容忽视。虽然Meta的智能眼镜销量在增长，但整体市场规模仍然有限。

从产业链来看，佰维存储在Meta供应链中的地位相对稳固，但其业绩与Meta智能眼镜业务直接相关。一旦Meta调整策略或销量不及预期，佰维存储的业绩将直接受到一定冲击。

周期魔咒难解

光鲜的客户名单和“全栈”技术标签之下，是佰维存储剧烈波动的财务报表。

招股书显示，佰维存储收入增长迅猛。总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率（CAGR）高达49.7%。

然而，佰维存储盈利能力却极不稳定。2022年，公司实现净利润7121.8万元；但到了2023年，市场急转直下，公司遭遇重创，全年巨亏6.31亿元。2024年，随着行业复苏及AI需求爆发，公司业绩强势反弹，实现净利润1.35亿元。

这种剧烈波动在2025年上半年仍在继续。在2024年上半年录得2.73亿元净利润的高基数上，2025年上半年，佰维存储再度转亏，净亏损高达2.41亿元。

毛利率的变化更直观地反映了存储市场变化的剧烈。2023年，公司毛利率低至-2.1%。2024年上半年，市场回暖，毛利率飙升至25.3%。而仅一年后，2025年上半年，毛利率又暴跌至8.9%。

这组数据背后，是存储芯片行业典型的周期性波动。

对于业绩的剧烈波动，佰维存储解释称，2023年的亏损主要受行业低迷导致的价格大幅下跌影响；2024年的复苏则得益于行业发展及AI需求激增；而2025年上半年的再度亏损，则归因于“市场波动导致2025年第一季度售价下降”。

佰维存储10月30日披露的三季报显示，2025年前三季度，公司营收65.75亿元，同比增长30.84%；归母净利润3041.39万元，同比下降86.67%。其中第三季度，公司营收26.63亿元，同比增长68.06%；归母净利润2.56亿元，同比增长563.77%，实现扭亏为盈。

这种业绩的剧烈波动，折射出存储芯片行业的周期性魔咒，也更加考验着这家自称“面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商”的成色。

为何急于赴港？

佰维存储科创板上市不到三年，为何急于赴港二次上市？

佰维存储在招股书中给出的理由是：“董事认为，在联交所上市有利于本集团，且我们的股东认为，联交所提供了一个国际化平台，可供本集团接触境外资本，并向全球投资者推广本集团，反过来又能提供更多资本以支持本集团的业务发展。”

2025年4月，佰维存储刚刚完成A股定向增发，向24名投资者发行3002.5万股，募资约19亿元，用于扩建惠州生产基地和发展晶圆级先进封装能力。此次赴港上市，募资用途即包括提升研发能力、全球扩张战略、潜在并购以及营运资金等。

从时间节点看，公司确实有较强的资金需求。存储芯片行业是资本密集型行业，技术迭代快，产能扩张需要大量投入。东莞的晶圆级封测项目预计2026年投产，需要持续资金支持。

截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6%；其中有息负债规模不小，财务成本压力明显。

值得注意的是，在2022年、2023年以及2025年上半年，公司的经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元。仅在2024年实现了5.3亿元的经营现金流净流入。持续的“失血”状态凸显了公司对外部融资的迫切需求。

通常来说，港股IPO可以优化资本结构，降低财务杠杆，也能提升公司的国际知名度。对于有海外业务的科技公司来说，港股上市还能为未来的海外并购提供弹药。

市场近期对佰维存储的估值也是热情高涨。截至2025年11月3日收盘，佰维存储A股总市值高达627亿元人民币，股价年初以来涨幅达111%，对应2024年66.95亿元的营收，市销率约9.4倍；对应1.35亿元的净利润（或经调整净利润4.73亿元），静态市盈率分别高达465倍和133倍。

不过，这一估值水平已充分反映了存储芯片市场的乐观预期。如果佰维存储业绩不能持续高增长，估值或有较大的回调压力。虽然三季度业绩改善是积极信号，但能否延续还需要看四季度和明年市场的表现。