KLA：DRAM/HBM 设备需求急迫

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持续到 2026 年。

2025 年 10 月 29 日，KLA 发布 2026 财年 Q1 财报（截至 9 月 30 日），凭借存储业务强劲表现，营收、利润双超指引。

DRAM/HBM 领域投资将持续增长，而作为公司优势的先进封装业务增长更明确 —— 今年已三次上调预期至 9.25 亿美元（为 2023 年预期三倍），叠加中国市场趋稳、非中国成熟节点稳定，KLA 后续发展支撑充足。

业绩亮点：

1. 营收增长：同比增 13%，受益尖端晶圆代工 / 逻辑芯片及 HBM 相关 DRAM 投资。

2. AI增长：业绩增长核心，系统借 AI 加速芯片生产，已重构 GPU 架构。

3. 先进封装增长：2025 年营收预计超 9.25 亿美元，同比增约 70%。

4. 服务业务增长：季度营收 7.45 亿，环比增 6%、同比增 16%，连 53 季同比增。

5. 现金流与回报：季度自由现金流 10.66 亿（纪录），过去 12 个月 39 亿（利润率 31%）；季度资本回报 7.99 亿，过去 12 个月 30.9 亿（含回购与股息）。

一、核心业绩：多指标超预期，财务表现稳健

本季度 KLA 整体经营数据亮眼，关键财务指标均高于此前指引中点，展现出强劲的业务韧性。营收方面，总营收达 32.1 亿美元，超出 31.5 亿美元的指引中点，同比实现 13% 的双位数增长；盈利能力上，公认会计准则（GAAP）下稀释后每股收益 8.47 美元，非公认会计准则（non-GAAP）下稀释后每股收益 8.81 美元，双双突破预期，反映出产品溢价能力与成本控制效率的提升。

现金流与资本回报同样表现突出，成为财务健康度的重要支撑。本季度经营活动现金流 11.6 亿美元，自由现金流达 10.7 亿美元，创季度纪录；过去 12 个月自由现金流更是高达 38.8 亿美元，自由现金流利润率维持在 31% 的高位，为资本运作提供充足空间。

资本回报层面，本季度公司通过股票回购（5.45 亿美元）与股息发放（2.54 亿美元），向股东返还资本 7.99 亿美元，过去 12 个月累计返还 30.9 亿美元，充分体现对股东利益的重视。

二、存储业务：HBM 驱动增长，成核心增长极

在 KLA 各业务板块中，存储业务凭借高带宽内存（HBM）的爆发式需求，成为本季度最亮眼的增长引擎。从营收结构看，存储芯片业务在半导体过程控制系统营收中占比 26%，其中 DRAM（动态随机存取存储器）贡献了存储业务 79% 的营收，这一高占比主要由 AI 驱动的 HBM 投资拉动。

HBM 作为 AI 服务器的关键组件，对性能、可靠性要求极高，需集成先进逻辑电路，而 KLA 的过程控制解决方案能精准解决 HBM 生产中的良率优化、工艺波动控制等难题，成为半导体厂商布局 HBM 的重要合作伙伴。从市场趋势看，随着 AI 基础设施建设加速，HBM 需求仍将持续攀升，KLA 在 DRAM 领域的技术优势与客户基础，将进一步巩固其在存储细分市场的领先地位，为后续营收增长提供持续动力。

分析师称：强劲的2026年资本支出预测表明，存储器行业押注的是长期需求增长，而非周期性复苏。这标志着投资模式的根本性转变。

三、业绩指引：12 月季度目标明确，全年增长

针对 2025 年 12 月季度（2026 财年 Q2），KLA 给出清晰且稳健的业绩指引，为市场提供明确预期。

营收方面，预计总营收为 32.25 亿美元，上下浮动 1.5 亿美元，较本季度基本持平，考虑到行业季节性因素，这一指引体现出业务的稳定性；盈利能力上，非公认会计准则毛利率预计维持在 62% 左右（±1 个百分点），与本季度 62.5% 的水平接近，反映出公司对产品结构与生产效率的把控能力；每股收益方面，非公认会计准则稀释后每股收益预计为 8.70 美元（±0.78 美元），虽略低于本季度的 8.81 美元，但仍处于高位区间。

从业务结构指引看，存储业务的重要性持续凸显。12 月季度，存储业务预计在半导体过程控制系统营收中占比 41%，较本季度的 26% 大幅提升，其中 DRAM 占存储业务的比例预计为 78%，虽较本季度的 79% 略有下降，但仍保持绝对主导地位，进一步验证了存储业务尤其是 DRAM 板块对公司的战略价值。

四、先进封装，增长潜力显著

从行业环境看，KLA 面临多重机遇，除存储业务外，先进封装领域的增长潜力同样显著。2025 年，KLA 先进封装相关营收预计超 9.25 亿美元，同比增长 70%，这一板块已从过去的 “补充业务” 成长为重要增量市场。随着芯片异构集成趋势加速，先进封装工艺复杂度提升，对过程控制的需求日益迫切，KLA 的先进封装解决方案已获得客户广泛认可，市场份额与营收规模持续扩大。

同时，行业整体趋势也为 KLA 提供支撑。2025 年全球晶圆厂设备（WFE）市场预计实现中高个位数增长，2026 年行业有望进一步提速，且下半年增速将快于上半年，这一行业红利将为 KLA 的多业务板块带来增长空间。

不过，风险同样存在，美国政府对中国半导体行业的出口管制持续升级，KLA 预计这一政策将导致 2026 年营收减少 3 亿 - 3.5 亿美元，且影响将均匀分布于全年，公司需通过拓展其他市场、优化产品结构来对冲这一风险。

五、KLA：技术 + 战略双驱动

KLA 业绩与指引稳健，核心在于技术与战略双重优势。

技术上，过程控制、AI 集成、先进封装领域领先，AI 系统加速芯片生产、提升客户回报，过程控制方案匹配半导体微型化需求，支撑高毛利；

战略上，摆脱晶圆代工 / 逻辑芯片单一依赖，形成 “存储 + 先进封装 + 服务” 多增长极，服务业务连续同比增长，2025 年 12 月季度存储占比预计大幅提升，降低业务波动影响。

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