盛合晶微冲击科创板IPO，深耕先进封测领域，客户集中度较高

近期，芯德半导体、纳芯微、佰维存储、富瀚微等芯片公司纷纷赴港上市，不过上周A股市场终于也迎来了一家芯片公司申报上市。

格隆汇获悉，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）于10月30日向上交所递交了招股书，寻求科创板上市，由中金公司担任保荐人。

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技，此次冲击上市，也引发了业内广泛的关注。

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位于江苏江阴，专注于集成电路晶圆级先进封测领域

2014年8月，盛合晶微于开曼群岛注册成立，目前主要生产经营地址位于江苏省江阴市。

目前，盛合晶微无实际控制人和控股股东，公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散。

本次发行前，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为9.95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.48%。

崔东担任盛合晶微的董事长、首席执行官，他1971年12月出生，硕士研究生学历。

此前，他曾任电子工业部办公厅秘书、上海华虹集团有限公司董办副主任、华虹国际美国公司副总经理、中电资本总裁、中芯国际执行副总裁等职务。

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装。

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。

公司各类服务之间的关联关系及其产业链位置，来源：招股书

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2022年亏损3.29亿元，客户集中度较高

受下游先进封装需求的推动，近几年盛合晶微的收入有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

关键财务数据，来源：招股书

从业务构成来看，2022年至2025年上半年，盛合晶微来自中段硅片加工业务的收入占比由67.4%下降至31.32%，来自晶圆级封装业务的收入占比由27.29%下降至12.44%；

相应地，2022年至2025年上半年，公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比则由5.32%大幅提升至56.24%。

公司通过持续的研发投入及产线建设，陆续完成芯粒多芯片集成封装业务的平台搭建、产品导入，并成功实现规模量产和持续大规模出货。

主营业收入构成情况，来源：招股书

报告期内，盛合晶微的主营业务综合毛利率分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈上升的趋势，主要系公司产品结构调整、产能利用程度、上下游市场供需情况、产品销售价格、成本控制能力等因素综合作用的结果。

不过，2022年，盛合晶微的毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要系公司产能处于爬坡阶段，同时受到上海厂区停工、该厂区搬迁影响，产能利用率较低，单位成本较高所致。

随着公司主营业务收入规模快速增加，规模效应逐步体现，2023年和2024年主营业务毛利率和同行业可比公司平均水平基本相符。

同行业可比公司毛利率对比情况，来源：招股书

报告期各期，盛合晶微的研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元，占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

采购端，公司生产经营所需的原材料主要包括封装主材、治具、备品备件、大宗化学品等。

销售端，盛合晶微采用直销模式，境内销售占比超90%。公司客户主要是芯片设计企业及晶圆制造企业。

目前公司的客户集中度较高且第一大客户占比较大，报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，公司对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

招股书称，集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位。

同时，随着公司销售收入规模的扩大，公司应收账款规模有所提高。报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元，占当期营业收入的比例分别为26.94%、28.74%、26.11%和20.81%。

值得注意的是，集成电路先进封测涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求较高，因此需要大量晶圆制造设备、封装设备、测试设备、自动化生产线等，需要大量的固定资产投入。

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元，占非流动资产的比例分别为75.61%、74.37%、82.93%和77.34%。同时还有大量的在建工程。

体现到现金流量表中，报告期内，盛合晶微投资活动产生的现金流量净额分别为18.14亿元、39.61亿元、46.2亿元、27.52亿元，主要是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金。

现金流量表，来源：招股书

尽管公司经营性现金流持续净流入，但是并不足以覆盖投资活动的现金需求，因此公司近几年需要持续吸引投资，以及从外部借款。

2024年年末，公司账上长期借款超33亿元，当年利息费用高达1.77亿元。

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先进封装渗透率有待提升，盛合晶微在全球封测市场的份额约1.6%

集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节，其中封装测试包含封装和测试两个环节。

封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤；

测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）和封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要检验每个晶粒的电性能，成品测试主要检验产品的电性能和功能，目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。

来源：盛合晶微招股书

从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8%。

中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展，市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，复合增长率为7.2%。

从业务结构看，中国大陆封测市场仍主要以传统封装为主，2024年中国大陆先进封装占封测市场的比重只有约15.5%。

2019年至2029年全球集成电路封测行业市场规模，来源：招股书

目前全球集成电路封测行业集中在中国台湾、中国大陆、美国。2024年全球前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾分别有4家和3家企业。

根据Gartner的统计，2024年全球前十大封测企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%。

2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，全球市场份额约1.6%。

行业内其他主要参与者包括日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。

来源：招股书

盛合晶微此次拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

总体而言，盛合晶微抓住了先进封装渗透率提升的机遇，近几年业绩有所提升；不过，公司目前仍处于扩产阶段，需要大量资金构建固定资产，而公司内生的经营性现金流并不足以覆盖这一需求，因此近几年持续对外融资，包括股权和债务的形式。

未来，公司能否通过提升产能提高市占率，并且实现良性的现金流循环，格隆汇将保持关注。