英诺赛科全球第一；AMD 承认处理器存在缺陷；黄仁勋：我还想卖给中国

芯片圈

英诺赛科全球第一

Yole最新报告显示，氮化镓（GaN）预计到2030年市场规模将达到30亿美元，同时消费和移动领域将占功率GaN器件市场总额的50%以上。其公布的2023~2024年GaN功率器件市场份额显示，英诺赛科以30%夺得第一。

Yole进一步指出，下一波扩张浪潮预计将出现在汽车市场，该市场向电气化和高级驾驶辅助系统的转型正在挑战传统功率器件的极限。氮化镓（GaN）器件目前已广泛应用于激光雷达（LiDAR）系统，而GaN车载充电器（OBC）有望成为下一个销量增长点。随着更多参考设计的不断涌现，车载直流充电器和牵引逆变器也日趋成熟。预计2024年~2030年，汽车和出行市场将以高达73%的复合年增长率（CAGR）实现增长。

黄仁勋：我还想卖给中国

这周关于英伟达的新闻很多，包括成为首家突破5万亿市值的公司；黄仁勋对韩国进行了15年来首次正式访问，同时三星与英伟达启动一个配备超过5万块英伟达GPU的完整AI 工厂项目；Stellantis宣布将携手Uber、富士康和英伟达展开全球合作，共同开发并推广无人驾驶出租车。

不过，很多人还是很关注英伟达禁售相关的问题。英伟达首席执行官黄仁勋表示，他仍希望有朝一日能将公司Blackwell系列的芯片销售给中国客户，尽管目前尚无此类计划。当被问及英伟达是否打算销售该系列人工智能加速器时，他表示：“我不知道，我希望将来有一天能做到。”他还补充说，在与中国国际贸易促进委员会理事长会晤中，双方并未讨论芯片销售问题。

Arm开放Chiplet架构和AI平台

Arm发布了一系列公告，旨在让开发人员更容易使用其芯片平台，涵盖高性能计算、汽车和嵌入式人工智能。该公司最近向开放计算项目（OCP）贡献了供应商中立的小芯片规范，将该架构扩展到汽车平台，并将其Armv9边缘AI平台开放给Flexible Access，这是一个用于早期原型设计的许可计划。

Arm Chiplet推动的核心是一项名为基础小芯片系统架构（FCSA）的新规范，旨在实现来自不同供应商的小芯片之间的互作性。该公司宣布已向开放计算项目捐赠FCSA，将其与其他旨在降低系统复杂性和加快数据中心部署的OCP计划并列。此外，Arm还加入了OCP董事会。

AMD 承认 Zen 5 处理器存在 RDSEED 缺陷

AMD 本周发布公告，确认其 Zen 5 处理器存在 RDSEED 指令异常问题，并表示将通过微码更新提供修复。

受影响的处理器在执行 RDSEED 指令时可能会错误地返回 0，同时错误地将结果标记为“成功”（进位标志 CF=1），导致随机数生成结果与预期不符。这一问题被评定为“高严重性”，因为可能影响系统的机密性与数据完整性。

AMD 指出，该问题仅影响 Zen 5 处理器上 RDSEED 指令的 16 位与 32 位形式，64 位形式不受影响。

新产品

英飞凌推出业界首款

英飞凌推出TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器（TLVR）电源模块。该模块采用专有的TLVR电感架构，将输出电容器数量最小化，进而缩小了电压调节器（VR）整体尺寸，并大幅降低了物料成本（BOM）。

恩智浦推出业界首款

恩智浦推出业界首款基于硬件级同步机制的电化学阻抗谱（EIS）技术电池管理系统芯片组，实现对高压电池组内所有电芯的精准监测。

思特威推出“暗光之王”

思特威推出“暗光之王”Star Light（SL）超星光级全高清智能安防应用图像传感器——SC285SL。产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了SmartAOV®2.1、SFCPixel®、Lightbox IR®等多项先进技术。

纳芯微连发三款实时控制MCU

在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。具体可参考EEWorld历史文章：《实时控制MCU，开启一轮鏖战》。

Microchip推出新一代光以太网PHY收发器

新产品提供25 Gbps和10 Gbps两种速率选择，内置IEEE® 1588精密时间协议（PTP）并具有媒体访问控制安全（MACsec）加密功能。

一级市场

人形机器人，三起大额融资

用具身智能公司中科第五纪完成近亿元天使轮及天使加轮融资，这是继上半年连续完成种子和种子+轮融资后，中科第五纪年内完成的第四轮融资，资金将主要用于算力、商业化及研发团队扩张；五八智能完成约5亿元首轮战略融资，融资将主要用于加速中试基地建设、突破具身机器人核心关键技术、拓展大安全和大工业应用场景三大方向；松延动力已完成近3亿元Pre-B轮融资，日前松延动力正式宣布，将于近期发布全球首款定价在万元以内的高性能人形机器人“Bumi小布米”。

国产三维存算一体芯片公司，融了

全球领先的存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超亿元B轮战略融资，公司首创三维存算一体3D-CIM™芯片。微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，团队自2018年开始研究存算一体CIM技术以来，创造性地在“存内计算（Computing in Memory, CIM）”基础上融合了“3D近存计算”和“RISC-V与存算一体异构架构（RV-CIM™）”，于2023年首创三维存算一体（3D-CIM™）架构，破解“高性能+低功耗+低成本”不可能三角。该类型芯片可应用在AI手机、AI PC、IoT、一体机、服务器、AI机器人等场景。