小米、OPPO联手投出一个IPO，专注先进封装测试技术，支撑AI+时代的发展浪潮

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据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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据招股书，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。

芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。

依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。

芯德半导体在封装行业的领先地位乃得益于持续的技术创新投入及进步。公司已注册并正在申请注册自主研发的知识产权，以保护专有技术免受第三方及未经授权使用。截至2025年10月22日，集团于中国共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有三项PCT专利申请。此项庞大的知识产权组合不仅巩固了该公司的竞争优势，亦成为推动满足客户需求及引领封装技术未来发展的重要资产。

芯德半导体按OSAT模式运营，这使能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而客户将专注于半导体芯片设计及晶圆制造。由于半导体制造为资本密集型行业，OSAT模式使该公司能够有效地将资本分配至封装生产及测试的研发及设施，同时提供灵活性让能够适应市场变化及拓宽产品种类。

公司的OSAT模式支持先进封装研发及专业设施，帮助客户在无需进行大量内部开发的情况下获得尖端技术，同时也支持快速交付、可扩展和具有成本效益，使能够实现可持续增长。

业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元人民币；同期，年/期内亏损约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元、2.19亿元人民币。

值得注意的是，芯德半导体的经调整净利润已转正，从2022年的亏损1.54亿元，到2024年的盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元。

芯德半导体致力于创新并专注于技术平台及产品的研发。截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至2024年及2025年6月30日止六个月期间，公司分别产生研发开支5870万元、7660万元、9380万元、4380万元及4440万元人民币。

当前，消费电子、汽车电子及工业控制等领域蓬勃发展推动了对半导体的需求。弗若斯特沙利文数据显示，全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0%。在此期间，中国市场的市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年的复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的复合年增长率5.8%。

在此背景下，芯德半导体持续加扩产能，6月30日，芯德半导体总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工。项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克封装难题，精准满足高性能封装需求。

据了解，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。招股书显示，2025年上半年期末现金达1.49亿元。

本次芯德半导体香港IPO募资金额拟按下文所载用途动用：将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。将用于提升先进封装技术的研发能力及提高公司于半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技术。将用作提升公司的商业化能力及扩展公司客户协作生态系统。预期将用作公司的营运资金及其他一般公司用途。

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