CPCA Show Plus 2025   金百泽联合启云方、悦谱 共建半导体...

金百泽以PCB制造为基，通过十余年数字化投入，逐步构建起覆盖电子电路全产业链的数字化服务能力，同时凭借旗下造物数科落地数字化发展战略，以电子电路产业互联网平台模式，构建"设计-制造-服务"全链路数字化平台，完成企业从制造向"智造"的跃迁。

电子电路产业互联网平台模式展示

CPCA Show Plus 2025 展会同期，金百泽科技旗下造物数科副总经理郑汉明受邀出席电子电路与半导体产业创新论坛，与浪潮云、硅芯科技等企业代表共同拆解AI时代电子电路、半导体产业升级密码。

AI驱动 破解研发制造协同难题

论坛期间，郑汉明发表《AI驱动的研发创新与共享设计新路径》主题演讲，他指出，当前电子电路行业面临研发周期长、试错成本高、设计与制造脱节等核心痛点。针对这些问题，金百泽构建了以"云设计、云工厂、云工程"为核心的数字化平台体系。

造物数科副总经理郑汉明发表演讲

其中，云设计旨在打造电子行业共享研发设计平台，不仅提供快捷高效的研发工具，如专业级DFM插件INEDAskill、轻量化协同审阅工具EDAReview，更通过点状工具的连点成线，打通设计、仿真、制造全流程。云工厂平台通过数字化+AI，实现生产资源的智能调度，使中小企业也能享受柔性制造服务。云工程平台则通过打通设计、仿真、制造全流程，实现了数据驱动的智能决策与资源优化。

云设计、云工厂、云工程平台展示

郑汉明强调："三朵云的价值不仅在于工具创新，更在于构建了一个开放共享的产业生态。通过将点状工具连点成线，为中小企业开辟了轻量化、高效率的研发协同新路径，帮助其缩短研发周期、降低创新门槛。"

生态共建 国产EDA/CAM加速产业自主化进程

金百泽在数字化产品创新方面，更积极开放合作，与产业链伙伴携手打造电子电路创新平台。

展会现场，金百泽联合启云方、悦谱等数字化伙伴举办"合作产品发布与推介"活动。启云方产品规划师徐帆现场展示了自主知识产权的电子工程EDA解决方案，该方案覆盖从原理图设计到PCB布局的全流程，支持国产芯片架构，并具备智能布线、信号完整性分析等高级功能。

启云方产品规划师徐帆现场分享

悦谱销售总监缪爱兵则重点推介了EP-CAM软件，该软件专为PCB与IC载板制前设计开发，支持32层以上高多层板设计，具备智能拼板、阻抗计算等特色功能。缪爱兵介绍："EP-CAM采用开放式架构，可与主流EDA工具无缝对接，其独特的智能校验算法能将制造准备时间从传统数小时压缩至分钟级，显著提升工程效率。"

悦谱销售总监缪爱兵现场分享

"十五五"期间，数字化升级与工业软件自主可控成为培育新质生产力的核心抓手。金百泽作为硬件创新和科创生态服务商，将持续深化"三朵云"平台功能建设，重点加强AI技术在设计优化、工程中心等方面的应用，一方面降低中小企业数字化门槛，助力产业智能化改造；另一方面，联合伙伴突破EDA、CAM等基础软件"卡脖子"环节，夯实供应链安全根基。秉持开放协同的理念，金百泽正携手更多生态伙伴，共同构建数字化创新平台，为中国半导体产业发展打造更智能、更自主的创新发展环境。

金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。

(金百泽)