盛合晶微科创板IPO已受理 为全球第十大集成电路封测企业

智通财经APP获悉，10月30日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)上交所科创板IPO已受理。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元。

据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为发展方向和目标。目前，公司已经成为中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

在中段硅片加工领域，公司是中国内地最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国内地高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装(晶圆级扇入型封装，WLCSP)的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中国内地量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国内地在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成(3DIC)、三维封装(3DPackage)等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国内地处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业;2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币;同期，净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。