装机当然要选对的！性价比主板之选，铭瑄B860终结者主板

每年“618”与“双11”各路商家都会做各种各样的活动来促销，想要装机的用户自然也不肯错过这波机会。于是装机硬件市场火爆，产品琳琅满目。

那么另一个问题来了：硬件如何选购呢？

今天小闲来分享一块性价比主板，通过我近期电脑的升级过程，来展现这块主板的材料、做工与实际表现。

我当前用的电脑板U组合是13600K+B760M，然而13代处理器毕竟也有几年，当下非数字系列的Ultra系列正火，索性就升级一波Ultra 265K，再选择合适的主板。最终我选择的是铭瑄MS-终结者 B860M主板。

铭瑄MS-终结者 B860M是一块标准的M-ATX型主板，也是当下对各类机箱匹配度最高的板型——除了ITX主板特定小机箱外，M-ATX被全面接受，所以这些年市面上销量最高的也是这个板型。

intel Ultra系列的处理器插槽虽然命名为1851，但其各项尺寸与1700完全一致，看似升级实则没变。

别的不说，反正对老款的散热器更友好一些——暂时不想换新散热器的用户，或是想要拓展选择面的用户，都可以做出更适合自己的选择。

铭瑄B860终结者支持Ultra系列处理器，插槽自然是完全匹配。

先看一下主板重量！裸板992.6g，将近一公斤的重量！

有人该说了，主板重量和主板品质有个神马关系。。。

直接关系不好证明，但间接关系一定有。

这款B860主板在MOS、I/O区、固态硬盘、南桥芯片等区域配置有大面积散热装甲，尤其是MOS与装甲之间接触面还有高品质导热硅条辅助快速散热。热量散发得快，运行速度自然更稳定一些。

众所周知，电脑主板必须要考量的重要因素之一就是供电设计，供电设计到位的话，无论是供电功率还是供电稳定性，都会有

铭瑄B860终结者主板采用10+1+1相供电设计（硬），配备SPS技术（Smart Power Stage）技术（软），简单来说就是硬配置与软技术的强强结合，可以为主板带来充沛的供电。

主板配备有4条高速DDR5内存插槽，容量方面最高支持192GB，支持8800（OC）MHz超频潜能。这种表现已经是非常强大，妥妥的主流悍匪！

不过话说，最近的内存条价格真是比黄金涨势还猛。所以暂时的情况下，装机推荐标准的32GB（16GB×2），以后价格上升或是下调，也没什么大影响。

板载固态硬盘插槽方面，这块主板配备1条PCIe5.0×16插槽、1条PCIe4.0×4插槽与1条PCIe4.0×1插槽。

3个固态硬盘接口均为满速接口，同支持NVMe协议，其中自带散热装甲的为PCIe5.0×4速率插槽。

固态硬盘散热装甲内部标配有硅胶导热垫，用户到手直接可用，小小的配件，大大的诚意，到位！

市面上大多主板板载支持2242/2280规格固态硬盘，这块硬盘额外多支持22110长度规格，倒是很有猎奇思路。适配度越高，可选余地越大。

主板配置有4个SATA接口，支持6Gb/s传输效率。一般来讲，4个SATA接口意味着可挂4块SATA硬盘，常规的装机需求肯定能满足。不过若是玩硬盘柜机的话，也可以通过SATA扩展坞来实现接口扩充的效果。台式机装机的乐趣有很多，多方向、多功能拓展就是可玩性之一。

I/O区接口及开关配置非常全面，其中：

接口支持USB2.0×6、DP1.4×1（支持4K@120Hz分辨率）、HDMI2.0×1（支持4K@60Hz分辨率）、USB4（40G）×1、USB（10G）×2、RJ45（2.5G）×1、Audio等接口，接口足够丰富。一般来说，USB2.0主要用于鼠标、键盘、耳麦、打印机等对传输速度要求不高的设备连接，需要速度则需要通过USB-C高速接口来实现“嗖嗖”高速。

值得提及的3个内容：

1、这个区域配置有一个CLR CMOS按键，用于快速让主板bios恢复预设——配置这么到位的电脑，不享受一下超频潜力就可惜了~常做内存超频的爱好者都熟悉修整小参带来的“黑屏大礼包”。现在一键恢复，效率就高多了；

2、这款主板虽不带Wi-Fi功能，但预留了无线网卡空间，如果我后期因为使用环境调整需要用到无线网卡的话，自行买个无线网卡接上，或是采用USB无线网卡方案，都是随时可定；

3、这款主板采用前后置双USB-C设计：前置USB-C（20G）、后置USB-C（40G）。这事搞的，机箱没有个前置USB-C接口都不好意思装这款主板呢！

I/O区预设2.5G有线网络接口，网线直连的速度更稳定。

我家路由器就在电脑桌上，桌面1.6m长，桌子升降也好，主机放于桌上还是放于桌下，一根3米长的网线就足够解决网络连接。所以对我而言选择非Wi-Fi版是性价比之选。

对于有无线网络需求的用户而言，多花50元选择Wi-Fi版的B860就可以了！

板载的音频的Realtek ALC897声卡芯片与网络的Realtek RTL8125BG网卡芯片是业内被证明非常稳定的方案，主打一个主流、稳定。

市面上很多主板的Debug诊断灯都是横列或纵列灯光，开机后自检通过后灯灭，哪颗灯珠亮就是哪个位置有问题未通过，用户检查故障位置可以快速排查故障。

铭瑄B860终结者主板则是采用分布式的Debug诊断灯，比如内存Debug灯就布置在内存条旁的设计，如果这颗灯珠亮起，则可以起到精准指向的作用。

本次的装机配置清单如下：

>>CPU：英特尔 酷睿Ultra 7 265K

>>主板：铭瑄 B860 终结者

>>显卡：七彩虹RTX4060Ti 战斧

>>内存条：光威 神武 DDR5 32G RGB

>>硬盘：大华C900 Plus M.2 1TB

>>机箱：Thermaltake 光透View600 TG

>>电源：Thermaltake 钢影 GF1 850W限定版

>>散热器：Thermaltake Ultra360

CPU、主板、显卡“三大件”中，除了CPU是硬性能要求外，主板和显卡都追求很高的性价比。

我选择把固态硬盘放在PCIe4.0的接口，甚至还为其配备有额外的散热装甲。预留的PCIe5.0固态接口留着后期升级用。

顺手CrystalDiskMark跑一下固态的得分，新平台的效率就是很给力，这块PCIe4.0的固态硬盘虽然已用了2年多，性能仍可再战。

装机平台就是这样，固态硬盘、内存条等性能表现，与平台有一定的关系，比如我之前的13600K+B760M的平台，与当前的Ultra265K+B860M平台，就有级别的差距——类似相机的“底大一级压死人”。

Bios页面有对超频方面的自定义操作。本次装机的光威神武内存条标称频率6800MHz，只要开启XMP开关，Bios页面可以直接识别，省去了用户自己找寻调整的步骤。

铭瑄主板Bios页面比较简洁，每个信息看起来都特别清楚。毕竟大多数用户并不是深谙硬件之道，能够清晰明了的界面就感觉非常友好。

Bios页面同样还有隐藏的小操作——主板灯效可以在这里直接设定，真是懒人之福！

全新升级的Maxsun SYNC驱动软件页面简单实用，用户不仅可以选择哪些硬件进行灯光联动，还可以进行常用灯效精细调整。

即使铭瑄未曾宣称“神光同步”，但实际上通过Maxsun SYNC驱动的光效联动，客观上已经实现了多模块光的同步化。

升级了板U带来的最直观表现，就是电脑运行各种软件的流畅性有明显提升。电子产品这个类别，必须要承认“买新不买旧”原则下的真香定律。

工作忙碌，许久未曾与二郎真君搏斗，一番鏖战之后，流畅度体验非常奈斯~

这次的硬件升级，仅升级了处理器、主板、机箱，其他硬件还是沿用原主机。甚至替换下来的板U还能扔到二手市场体现剩余价值。这样一算，硬件升级其实没有增加多少成本，但桌面上有个带小屏幕的机箱，再搭配风扇、氛围灯等这么一环绕，氛围感一下子提升太多！

当然，提升最多的就是主机的整体性能。

如果你像我一样升级硬件，不妨也参考同等方案；如果你是新装机，那就要处处选择高性价比硬件，本文提及的铭瑄MS-B860M终结者主板可以考虑。