苹果在芯片自研领域再提速,据媒体报道,明年推出的 iPhone 18 系列将迎来双重核心升级 —— 首发自研第二代基带芯片 C2 与台积电 2nm 工艺 A20 芯片,不仅将逐步替代高通方案,更标志着 iPhone 正式迈入 2nm 性能新纪元。
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今年上半年,iPhone 16e 首次搭载了苹果自研的 C1 基带芯片,这是苹果首款自主设计的蜂窝网络调制解调器。该芯片采用台积电 4nm 工艺打造,接收器部分则采用 7nm 工艺,凭借稳定快速的 5G 连接表现,为苹果基带自研之路奠定了基础。
即将到来的 C2 基带将实现关键升级,同样由台积电以 4nm 工艺量产,核心亮点是新增 5G 毫米波支持,进一步拓展网络适用范围与连接速度。这款新一代基带将率先登陆 iPhone 18 Pro 系列,成为苹果替代高通方案的核心发力点。尽管苹果与高通的技术许可协议有效期至 2027 年,但随着自研基带的落地推广,市场格局将发生显著变化,预计到 2026 年,高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅缩水至 20% 左右。
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除了基带芯片的突破,iPhone 18 系列还将首发搭载 A20 芯片,这款处理器将首次采用台积电 2nm 工艺制程,这也是 iPhone 产品线首次迈入 2nm 时代,性能与能效表现有望实现跨越式提升。
2026 年将是台积电 2nm 工艺商用的元年,苹果、高通、联发科等头部厂商均计划推出相关新产品,市场对 2nm 产能的争夺异常激烈。为抢占先发优势,苹果已向台积电预订了大部分 2nm 产能,通过锁定核心资源,进一步拉开与行业竞争对手的距离,巩固其在高端智能手机市场的技术领先地位。
从 C1 到 C2 的基带迭代,再到 A 系列芯片迈入 2nm 工艺,苹果正通过核心硬件的自主研发与先进制程的率先应用,持续强化产品竞争力,同时逐步降低对外部供应商的依赖,这场围绕芯片的布局,也将重塑高端手机市场的技术竞争格局。
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