中电九天赵欣：唯一央企，挺进半导体CIMS主战场

半导体+智能制造的商业化探索。

中电九天成立于华大九天智能制造系统事业部，是中国电子信息产业集团有限公司控股的“国家级专精特新小巨人”企业。作为工业软件领域少有的央企代表，中电九天入行近九年，已构建起以半导体CIMS系统和智能制造系统为双引擎的业务布局。

中电九天拥有一百多项知识产权，涵盖专利81条、软件著作权88条，其服务的客户囊括兵器集团、中核集团、哈汽集团、航天科工、中电科、积塔半导体、华星光电、彩虹光电等行业头部企业。

凭借强大的自研平台、央企资质与大项目交付能力，公司产品已在军工、晶圆厂等核心场景落地，成为当前泛半导体工业软件细分赛道中具备产业话语权的领军者。

本次，融中财经与中电九天董事副总经理赵欣围绕半导体+智能制造的行业前景与商业化探索进行讨论，以下内容为融中财经整理。

融中财经：贵司的主要业务线和产品有哪些？在早期市场拓展中，贵司遇到过哪些阶段性难题，如何攻克难关？

赵欣：（1）公司前身是华大九天智能制造系统事业部，独立后优先专注于显示面板领域业务。伴随该行业业务逐渐饱和，公司开始尝试开发新的增长曲线，瞄准了更高技术难度的半导体领域和更广市场规模的智能制造领域。如何让产品匹配新的业务领域成为了关键问题。

（2）工业软件既姓“工”又姓“软”。产品研发既需要软件人才，又离不开工业应用场景的支持。公司前期大力投入研发，依托中国电子集团背景优势，一方面，充分挖掘业内专业人才，充实研发团队；另一方面，依托集团优势获取研发场景，让公司产品于工厂中孵化，避免产品“不落地”的问题。

（3）当前公司有两条主要业务线，一条是半导体数字工厂解决方案，另一条智能制造解决方案。在半导体领域，公司依托自主研发的FabFL系列软件，为半导体工厂提供包含MES、EAP、RTD等的全套CIMS解决方案，产品已在某晶圆厂全自动量产线中应用，项目规模超亿元。智能制造领域，公司拥有自主研发的全套智慧工厂软件，包含MES、EMS、WMS、数据采集等多个软件产品，在军工、机加、电子设备、锂电等行业均有成熟应用，成功打造了多个国家级智能制造典型案例。

（4）公司作为四川省基础软件和工业软件产业链链主、成都市健圈强链工业互联网产业链链主企业，凭借完善的产品体系和服务交付能力，可为工业企业数字化建设提供“交钥匙”式的整体解决方案，通过不断提升自研软件成熟度，提高公司项目盈利水平。

融中财经：“专精特新”从国家战略层再度被重视后，对贵司来说出现了哪些新的机会和转变？贵司具备哪些行业优势？

赵欣：（1）“专精特新”从国家战略层再度被重视后，公司愈发坚定地投入到自研软件的研发之路中，尤其是技术难度高、投入成本高、研发周期长的半导体CIMS软件更是公司主要研发的重点。

（2）国家、省市区提供的专项项目和政策扶持，为公司专注行业特点、筑牢自身优势提供了一定的支持。

（3）下游的晶圆厂、工厂客户对于“专精特新”、自主可控产品的认可度逐渐提高，为公司业务推广提供了便利。

公司的行业优势：

（1）技术优势：

公司通过多年实施经验，积累工业know-how，提炼形成了适用于半导体的CIMS生产控制系统和智能制造的FABOS系统。

半导体CIMS系统后端以Spring Boot、Spring Cloud为基，采用微服务架构，支持灰度发布，热更新；容器化部署，动态配置应用程序服务器资源；前端采用MVVC模式，使应用逻辑和UI逻辑分离。中电九天半导体系统业务架构遵循MESA标准，软件构架灵活，可以更低成本升级换代，系统稳定性可达99.99%，匹配6—12吋半导体工厂对并行数据处理的需求。

FABOS系统解决了弹性资源管理和安全保障等难题,实现了高端行业计算机集成制造系统云化部署,推动了向网络协同化制造服务模式转型。公司采用RETE算法建立了业务运营模型,研发了工艺流程引擎软件,实现了对业务变更的快速响应,解决了系统开发成本高、交付周期长、运营维护难等难题。同时，公司研发了跨终端、跨平台的自适应智能制造管理系统交互软件,使软件开发成本降低50%以上,维护成本降低30%以上。

（2）案例优势：公司团队已落地多个国家级试点示范案例，具有多个五千万以上级项目案例实施经验，实施团队具备应对复杂大型项目的能力。

（3）团队优势：中电九天在工业软件领域深耕多年，拥有一支经验丰富的研发、设计、管理和实施团队。该团队在各自领域中经验丰富，具有整厂规划、需求分析、功能设计、模块开发、实施部署、运维监控等在内的软件系统全生命周期的技术实现与高可用交付能力。公司团队超过70%成员拥有千万级项目实施经验。

（4）身份优势：中电九天作为本赛道唯一央企，在当前新型举国体制环境下，对承接大客户订单具有明显的身份优势。同时，中电九天具有多项资质，可接受来自军工等特殊主体的订单。当前本赛道还没有上市公司。中电九天作为“国家级专精特新小巨人”企业，持续在泛半导体工业软件细分领域深耕，具有较高的产业影响力。

融中财经：贵司在早期市场拓展中遇到过哪些难题？目前来看，有哪些具有行业共性的经验教训？在商业场景落地上，有哪些新突破？

赵欣：尽管工业软件在整体工厂建设成本中占比较低，但却是工厂核心大脑，涉及到生产效率和产品良率，客户一般倾向于选择现有的成熟产品以保证生产的稳定性。因此，新产品若没有成熟的应用案例，在市场推广中会面临较大的阻碍。如何实现新产品应用“零的突破”是每个行业玩家必须面对的问题。同时，虽然有“国产化替代”的加持，但是新产品在技术与稳定性上同国外一线老牌产品有差距也是不争的事实。如何打出公司自身的特色，而非一味依靠价格战，也是公司成长的必经之路。

公司从一开始的显示面板领域，转型到现在的半导体+智能制造，一是依托了团队扎实落地的长期研发，二是依靠中国电子集团的背景支持，让公司能够更容易获得“第一次机会”。公司现有产品已成功在晶圆厂产线应用，这为公司进一步开发半导体订单提供了机会。

融中财经：当前贵司所处的行业细分赛道的市场格局如何？贵司面临哪些竞争？贵司的护城河体现在哪些维度？

赵欣：半导体：我国半导体制造CIM市场随着国内半导体工业的迅速发展也在快速增长。根据前瞻产业研究院的数据，2022年中国半导体制造CIM市场规模达到了300亿元，预计到2026年将增长至1000亿元。

智能制造：近年来，数字工厂CIM市场规模呈现出持续增长的趋势，据中商产业研究院数据，2023年数字工厂CIM市场规模约480亿元，预计到28年，相关市场规模可达1000亿元。

市场竞争方面：半导体CIMS领域由于还没有上市公司，处于“群雄并起”阶段，头部玩家估值已超过60亿元，同时也有新玩家在尝试进入这个领域。公司作为本细分赛道唯一的央企供应商，在客户信任度，产品解决方案完善度上均有优势，可以直接为客户提供有保障的全套CIMS解决方案。在智能制造领域，公司主要开发军工类、集团类客户，凭借完善的资质体系、经验丰富的团队、合规的内控制度、丰富的解决方案，通常能够获得客户较高的信任度，从而获得较高的客户粘性。

融中财经：贵司在哪些发展阶段会寻求资本支持？选择投资机构时，看重哪些方面？新一轮的融资计划进展如何？最近注意到投融资市场有哪些资本变化？

赵欣：目前公司已完成第二轮融资，融资金额超亿元。公司后续仍有融资计划，资金主要用于产品研发和市场推广。在选择投资机构时，公司更看重产业资本，希望基金本身在工业制造领域有一定的基础，可以和公司形成产业联动。

目前感觉投融资市场整体风向偏谨慎，同时也比较偏向新质生产力方向。

融中财经：贵司对于未来登录资本市场有怎样的规划？如何看待从新三板、注册制到科创板，再到北交所，中国资本市场为专精特新/高端制造企业带来的机会？

赵欣：公司瞄准科创板，本身也在不断积累科创属性。中国资本市场通过新三板、注册制、科创板及北交所等改革措施，为“专精特新”企业带来了多方面的发展机遇。

第一，这些改革为“专精特新”企业提供了直接融资渠道，使企业能够更便捷地获取资金，加速技术研发与业务拓展。同时，注册制的实施降低了上市门槛，简化了上市流程，为尚未盈利但具有高成长潜力的“专精特新”企业创造了更多进入资本市场的可能，助力其提升核心竞争力与市场份额。

第二，新三板、科创板与北交所等多层次资本市场体系的构建，拓宽了“专精特新”企业的成长路径。企业从新三板挂牌起步，可逐步迈向北交所等更高层次的资本市场，满足不同阶段的融资与发展需求，还能通过并购重组实现资源整合与产业协同，促进企业的规模化与专业化发展。

第三，政策支持引导资金流向“专精特新”企业，提升其市场认可度与品牌影响力。在科创板上市的企业通常具有较高的市场认可度，能增强企业在产业链中的话语权与竞争力，吸引优质客户、人才及合作伙伴，进一步推动企业创新发展。