公开课86期 | 聚焦领先：华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

全球半导体产业竞争日益激烈，随着芯片制程微缩接近物理极限，通过先进封装技术来提升整体系统性能并降低成本，已成为延续摩尔定律的关键路径之一。这也使得先进封装技术在半导体产业链中的价值和战略地位日益提升。

市场调查机构Yole Group数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024年~2030年复合年均增长率（CAGR）达9.5%，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求成为复苏周期主要驱动力。机构强调，先进封装正成为推动市场扩张的核心基石。从2024年到2025年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固其战略地位。曾经仅应用于特定高端产品，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术，同时也为AR/VR、边缘AI、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑。

作为国内半导体封装行业的领军企业，华天科技通过多年技术积累和创新布局，已在Bumping（凸点）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术领域取得显著进展，同时积极推动智能制造转型升级，为半导体产业的创新发展注入新动力。

据悉，华天科技已掌握Bumping（凸点）、WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）、FC（倒装芯片）、TSV（硅通孔）、Fan-Out（扇出型）、3D等多项集成电路先进封装技术，技术水平处于国内行业领先地位。

其中，Bumping（凸点）是在晶圆或芯片封装过程中，在芯片焊盘（或晶圆裸片）上形成一系列微小焊球、铜柱或金属凸块，用于之后的倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装中与基板、载板、另一晶圆或中介层（interposer）实现电连接。Bumping（凸点）工艺是先进封装（如WLP、Fan-Out、3D封装）中的关键连接工艺之一，直接影响封装互连密度、电气性能、可靠性和成本。

WLP（晶圆级封装）是在晶圆层面完成封装相关工艺（如芯片侧再分布层RDL、凸点/焊球、保护层等），常见形式有WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FOWLP/FOPLP等。WLP的优势是封装尺寸小、I/O密度高，适合手机射频、MCU、MEMS、存储、传感器等终端应用。在WLP（晶圆级封装）领域，华天科技在板级扇出封装（FOPLP）完成多家客户不同类型产品验证，并通过客户可靠性认证。

华天科技在2025年上半年投入研发费用4.86亿元，同比增长15.03%，并获得授权专利11项，其中发明专利10项，持续的研发投入为公司先进封装技术的创新提供了强劲动力。

此外，华天科技还深入推进质量文化建设，通过材料管控、精细化生产过程控制等手段，提升封装产品质量和客户满意度；持续开展降本增效与自动化建设，推进生产自动化和少人化工厂建设，降低生产成本，提升生产效率。

为了加强对先进封装及智能制造的了解，10月31日，集微网将举办第86期“集微公开课”活动，特邀华天科技先进真空技术专家孔旭就“华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍”主题作分享，带您深入了解半导体先进封装工艺，解析其背后的技术细节与应用趋势。

直播地址

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第八十六期课程介绍】

主题：华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

【课程亮点】

（1）Bumping段结构、流程及制程能力介绍

（2）WLP段结构、流程及制程能力介绍

（3）智能工厂介绍

【讲师介绍】

孔旭，华天科技先进真空技术专家，中国科学技术大学材料学博士、中国科学院微电子所博士后

关于华天科技

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。我们致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。我们不断引领着集成电路制造领域的进步，并为全球半导体市场做出积极贡献。