同“芯”而行，华普微成功参与2025 Works With大会深圳站

2025年10月23日，Silicon Labs（芯科科技）在深圳湾万丽酒店举办的第六届Works With开发者大会已圆满落幕。

作为享誉业界的年度“盛宴”，本届大会群英荟萃，不仅有着来自生态大厂带来的主题演讲及权威机构齐聚的圆桌论坛，还有众多无线通信技术的现场演示环节，可全方位助力参会者洞悉物联网领域的无限潜力。

2025年Works With大会深圳站现场

华普微，作为持续两年支持Works With线下大会的本土赞助商，此次携公司全系列IoT芯片/模块及相关方案参会，旨在通过产品分享、技术演示及现场交流等环节，与更多从业人士进行技术交流与合作研讨，为物联网领域的技术创新与生态共建注入更多新动能。

2025年Works With大会深圳站创新展示区·华普微展品

在大会创新展示区现场，华普微着重展示了包括Matter、BLE与Sub-GHz等IoT芯片/模块及DEMO演示在内的无线通信解决方案，其中：

·Matter协议作为适配于OSI模型上三层的统一标准，可通过聚焦高层交互逻辑，摆脱对底层网络技术的依赖，进而有效消除智能家居行业中的“生态碎片化”现象，实现智能家居生态的无缝互通。

·Sub-GHz无线射频通信技术作为适配 LPWAN（低功耗广域网）的底层通信方案，可通过聚焦“远距离 + 低功耗”的物理层与链路层特性，有效解决物联网场景中“设备分散部署、长续航需求”的核心痛点。

·BLE（蓝牙低功耗）技术作为适配短距离、低功耗无线交互的经典方案，可通过聚焦“近距离低延迟通信+轻量化协议栈”的特性，有效满足智能家居、可穿戴设备等场景中存在的“设备本地联动、低功耗数据传输”需求。

值得一提的是，基于众多高性能的IoT芯片/模块及精彩的DEMO演示，华普微展示区域还吸引了大量与会者前来咨询交流；他们就产品性能、应用场景及未来发展趋势等方面与华普微团队进行了深入的探讨，并展现出了对Matter、Sub-GHz及BLE等无线射频通信方案的浓厚兴趣。

华普微展台交流与咨询概览

而在华普微团队的耐心接待与细致讲解后，现场与会者对于华普微的低功耗物联网无线通信解决方案都给予了高度赞誉，并期待着未来能与华普微在更多领域上达成合作，共创物联网行业的辉煌未来。

展望未来，随着物联网技术的不断演进，世界将会变得更加互联！华普微将继续秉持初心，与Silicon Labs及全球各地的合作伙伴紧密携手，共同开启物联网技术的新篇章，为推动人类社会向数智化时代迈进贡献我们的力量。