【简讯】澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片；华为Mate 80全系支持3D人脸识别…

澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片

日前，澜起科技宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。

据悉，RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，相比于上一代产品提升了超过12.5%。RCD芯片用来缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号，而DB（数据缓冲器）芯片用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒 (DRAM) 的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信号以及数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片的内存模组通常称为RDIMM（寄存式双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。

未来，澜起科技将持续与全球服务器及内存模组厂商的合作，推动基于DDR5第四子代技术的产品快速落地商用。

华为Mate 80全系支持3D人脸识别

从Mate 20 Pro开始，华为Mate系列就启用了3D人脸识别方案，不过在很长一段时间内，Mate系列只有Pro版本才支持3D人脸识别。近日，有数码博主暗示，华为Mate 80系列有望全版本标配3D人脸识别。该博主称，Mate 80系列的3D人脸识别采用国产方案，元件模组、发射器、接收器等都来自国内的顶级大厂，采购量很大。

据悉，Mate 80系列将提供4款机型，包括Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+和Mate 80 RS非凡大师，其中Mate 80标准版、Pro和Pro+均有4种配色，RS版本则有3种配色。

该系列出厂搭载全新的鸿蒙6操作系统，并首发麒麟9030芯片，新品最快会在11月亮相。

M6版iPad Pro将加入VC均热板

据苹果爆料人Mark Gurman表示，随着芯片性能的不断提升，苹果计划为iPad Pro配备VC散热系统，消费者最快会在M6 iPad Pro上看到。

Mark Gurman指出，如果iPhone与iPad Pro配备VC散热系统的尝试取得成功，苹果后续可能会将该技术应用到MacBook Air等其他被动散热设备上。

目前苹果对iPad Pro的更新周期约为18个月，因此下一代iPad Pro预计将在2027年春季发布。

另外关注的是，M6 iPad Pro搭载的M6芯片将会升级为台积电2nm工艺制程，其性能、能效表现值得期待。

中国快充方案成为全球标准

近日，由中国信息通信研究院牵头，联合华为、vivo、OPPO公司撰写的标准L.1004“Universal fast-charging solution for mobile terminals”(移动终端通用快速充电解决方案)通过国际电信联盟第五研究组（ITU-T SG5）审议并作为国际标准正式发布。

这是ITU首次制定的全球通用快速充电标准，其中方案的最佳实践部分，我国自主创新的快速充电方案作为全球的唯一的案例被推荐。

中国通信标准化协会（CCSA）和电信终端产业协会（TAF）的双编号团体标准[T/CCSA 668|T/TAF 266-2025]；[T/CCSA 394|T/TAF 092-2024]在参考文献中被引用。这标志着中国在消费电子充电技术领域实现了从跟随、参与到主导的重大跨越，对推动全球绿色环保和产业融合发展具有重要意义。

据悉，该标准解决了长期以来困扰消费者和行业的“快充协议不兼容”难题。标准方案由国内多家主流厂商联合攻关，创新性地融合了多种高效、安全的快充技术，实现了跨品牌、跨设备的快速充电功能兼容。

未来，消费者使用一个充电器即可为更多不同品牌的手机、平板等移动终端设备提供高效、便捷的快充体验，这将有效减少电子垃圾的产生，以顺应可持续发展的全球趋势。

AMD准备推出锐龙5 7500X3D

此前有消息称，AMD要推出提频版的锐龙7 9800X3D和配备双3D V-Cache的锐龙9 9950X3D，此外锐龙5 9600X3D已经出现在AMD的驱动程序里面。

据videocardz报道，AMD还将推出一款基于Zen 4架构的入门级X3D处理器锐龙5 7500X3D，一家英国的零售商列出了这处理器的型号以及它的OPN代码100-000001904，这代码与现在任何SKU都不匹配，考虑到AMD已经推出了锐龙5 7600X3D，锐龙5 7500X3D大概率是它的降频版本。

不出意外的话，锐龙5 9600X3D和锐龙5 7500X3D都会配备96MB的L3缓存，锐龙5 7600X3D的TDP为65W，新的两颗锐龙5 X3D处理器大概率也只有65W的TDP，锐龙5 7600X3D的最大加速频率是4.7GHz，锐龙5 7500X3D的频率更低，而锐龙5 9600X3D的频率也会低于锐龙7 9800X3D的5.2GHz。

发布日期方面，大概率是明年CES 2026上发布，除了新的X3D处理器外，AMD还会带来锐龙9000G系列桌面APU。

紫光同芯TMC-E9系列斩获GSMA eSA认证

今天，紫光同芯宣布，其eSIM芯片TMC-E9系列成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。紫光同芯表示，“eSA认证周期长、条件严苛，行业普遍需要8–16个月，涉及多轮严格测试、文档审查及安全评估。紫光同芯从申报到获证用时7个月，创下目前国内企业最快认证纪录。”

作为全球首款实现海外商用的手机eSIM中国芯，TMC-E9系列此前已陆续获得CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及AEC-Q100等多项国内外权威资质。

据了解，该芯片存储容量512KB-2MB，构建了符合国际一流标准的硬件级安全防护体系。全面兼容GSMA SGP.22 V2.5国际标准与国内通信标准，覆盖全球超400家运营商，支持Profile下载数量多达10个，提供eID定制与COS在线更新。

目前，TMC-E9系列已在手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域规模化应用。

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