澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
日前,澜起科技宣布,已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件,将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。
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据悉,RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s,相比于上一代产品提升了超过12.5%。RCD芯片用来缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号,而DB(数据缓冲器)芯片用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒 (DRAM) 的数据信号。RCD与DB组成套片,可实现对地址、命令、控制信号以及数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片的内存模组通常称为RDIMM(寄存式双列直插内存模组),而采用了RCD和DB套片的内存模组称为LRDIMM(减载双列直插内存模组)。
未来,澜起科技将持续与全球服务器及内存模组厂商的合作,推动基于DDR5第四子代技术的产品快速落地商用。
华为Mate 80全系支持3D人脸识别
从Mate 20 Pro开始,华为Mate系列就启用了3D人脸识别方案,不过在很长一段时间内,Mate系列只有Pro版本才支持3D人脸识别。近日,有数码博主暗示,华为Mate 80系列有望全版本标配3D人脸识别。该博主称,Mate 80系列的3D人脸识别采用国产方案,元件模组、发射器、接收器等都来自国内的顶级大厂,采购量很大。
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据悉,Mate 80系列将提供4款机型,包括Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+和Mate 80 RS非凡大师,其中Mate 80标准版、Pro和Pro+均有4种配色,RS版本则有3种配色。
该系列出厂搭载全新的鸿蒙6操作系统,并首发麒麟9030芯片,新品最快会在11月亮相。
M6版iPad Pro将加入VC均热板
据苹果爆料人Mark Gurman表示,随着芯片性能的不断提升,苹果计划为iPad Pro配备VC散热系统,消费者最快会在M6 iPad Pro上看到。
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Mark Gurman指出,如果iPhone与iPad Pro配备VC散热系统的尝试取得成功,苹果后续可能会将该技术应用到MacBook Air等其他被动散热设备上。
目前苹果对iPad Pro的更新周期约为18个月,因此下一代iPad Pro预计将在2027年春季发布。
另外关注的是,M6 iPad Pro搭载的M6芯片将会升级为台积电2nm工艺制程,其性能、能效表现值得期待。
中国快充方案成为全球标准
近日,由中国信息通信研究院牵头,联合华为、vivo、OPPO公司撰写的标准L.1004“Universal fast-charging solution for mobile terminals”(移动终端通用快速充电解决方案)通过国际电信联盟第五研究组(ITU-T SG5)审议并作为国际标准正式发布。
这是ITU首次制定的全球通用快速充电标准,其中方案的最佳实践部分,我国自主创新的快速充电方案作为全球的唯一的案例被推荐。
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中国通信标准化协会(CCSA)和电信终端产业协会(TAF)的双编号团体标准[T/CCSA 668|T/TAF 266-2025];[T/CCSA 394|T/TAF 092-2024]在参考文献中被引用。这标志着中国在消费电子充电技术领域实现了从跟随、参与到主导的重大跨越,对推动全球绿色环保和产业融合发展具有重要意义。
据悉,该标准解决了长期以来困扰消费者和行业的“快充协议不兼容”难题。标准方案由国内多家主流厂商联合攻关,创新性地融合了多种高效、安全的快充技术,实现了跨品牌、跨设备的快速充电功能兼容。
未来,消费者使用一个充电器即可为更多不同品牌的手机、平板等移动终端设备提供高效、便捷的快充体验,这将有效减少电子垃圾的产生,以顺应可持续发展的全球趋势。
AMD准备推出锐龙5 7500X3D
此前有消息称,AMD要推出提频版的锐龙7 9800X3D和配备双3D V-Cache的锐龙9 9950X3D,此外锐龙5 9600X3D已经出现在AMD的驱动程序里面。
据videocardz报道,AMD还将推出一款基于Zen 4架构的入门级X3D处理器锐龙5 7500X3D,一家英国的零售商列出了这处理器的型号以及它的OPN代码100-000001904,这代码与现在任何SKU都不匹配,考虑到AMD已经推出了锐龙5 7600X3D,锐龙5 7500X3D大概率是它的降频版本。
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不出意外的话,锐龙5 9600X3D和锐龙5 7500X3D都会配备96MB的L3缓存,锐龙5 7600X3D的TDP为65W,新的两颗锐龙5 X3D处理器大概率也只有65W的TDP,锐龙5 7600X3D的最大加速频率是4.7GHz,锐龙5 7500X3D的频率更低,而锐龙5 9600X3D的频率也会低于锐龙7 9800X3D的5.2GHz。
发布日期方面,大概率是明年CES 2026上发布,除了新的X3D处理器外,AMD还会带来锐龙9000G系列桌面APU。
紫光同芯TMC-E9系列斩获GSMA eSA认证
今天,紫光同芯宣布,其eSIM芯片TMC-E9系列成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)认证。紫光同芯表示,“eSA认证周期长、条件严苛,行业普遍需要8–16个月,涉及多轮严格测试、文档审查及安全评估。紫光同芯从申报到获证用时7个月,创下目前国内企业最快认证纪录。”
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作为全球首款实现海外商用的手机eSIM中国芯,TMC-E9系列此前已陆续获得CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及AEC-Q100等多项国内外权威资质。
据了解,该芯片存储容量512KB-2MB,构建了符合国际一流标准的硬件级安全防护体系。全面兼容GSMA SGP.22 V2.5国际标准与国内通信标准,覆盖全球超400家运营商,支持Profile下载数量多达10个,提供eID定制与COS在线更新。
目前,TMC-E9系列已在手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域规模化应用。
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