国产替代加速 重构AI产业链“神经网络”   诺德股份重磅发布AI电子铜箔新品

10月25日，诺德股份于湖北黄石基地隆重举办“箔动AI 万物互联”AI电子铜箔新品发布会。本次活动汇聚政府领导、行业专家、产业链伙伴及媒体代表们，共同见证AI时代诺德股份全系列电子铜箔新品的发布。通过行业大咖主题演讲、新品发布及战略签约三大核心环节，为高端铜箔技术革新与产业链协同发展注入强劲动能。

开幕致辞：擘画发展新蓝图

发布会伊始，诺德股份董事长陈立志先生致辞，为本次盛会拉开序幕。他回顾了诺德股份深耕铜箔领域三十余年的发展历程，强调公司始终以“技术破局”回应时代命题，实现了从“传统工业铜箔”向“高精密电子电路铜箔”的战略升级。

诺德股份董事长陈立志

面对AI浪潮重塑全球产业格局的机遇与挑战，陈立志董事长指出，高端电子电路铜箔已成为AI产业链中不可或缺的“神经网络”与“材料基石” 。他坦言，尽管海外企业在部分领域仍具先发优势，但在国家战略的推动下，高端电子电路铜箔的国产替代正加速推进。为此，诺德股份确立了新使命：不仅要做大规模龙头，更要突破高端电子铜箔领域海外技术壁垒，实现国产高端电子铜箔性能比肩国际水平，朝着 “成为全球电解铜箔领导者” 的愿景迈进。

展望未来，他表示诺德股份将持续以技术驱动，推动铜箔产品全面覆盖AI服务器、先进封装、固态电池及智能终端等多元场景，并通过与本地产业链的协同合作，构建区域产业生态圈，为黄石产业升级注入诺德力量，携手共创“箔动AI，万物互联”的新篇章。

随后，黄石经济技术开发区党工委副书记、铁山区区长余文化登台致辞，对诺德股份的技术创新与产业贡献给予高度认可。

黄石经济技术开发区党工委副书记、铁山区区长余文化

余文化区长表示，黄石是一块“点石成金”的地方，开发区·铁山区已形成光电子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主导产业集群。诺德股份作为全球铜箔龙头企业，是当地产业“爆发式增长的典型代表”。此次发布的新产品为AI等新兴产业提供关键材料支撑，“展现了诺德股份的硬核科技实力、强大产业引领力”。他表示，开发区·铁山区将始终视企业为尊贵的客人、亲切的朋友、共赢的伙伴，全力营造优良营商环境，并诚挚邀请各位企业家前来投资兴业，共享发展机遇。

人机互动：揭开AI电子铜箔价值内核

紧接着，一段精彩的人机对话为我们生动地揭开了AI电子铜箔的价值内核。

机器人与主持人问答互动▼

机器人“小诺”的闪亮登场与妙趣横生的解读，将深奥的材料技术转化为可知可感的未来应用场景，形象地阐释了高端电子铜箔作为数字世界“神经网络”的关键作用，让在场嘉宾深刻感受到一项基础材料的突破为AI产业带来的无限可能。

行业洞察：深度解码AI材料革新路径

从形象生动的场景展示回归严谨深入的产业洞察，本次会议聚焦“AI驱动下PCB与铜箔产业变革”，特邀三位行业权威专家进行深度分享。他们从市场趋势、技术需求与封装革新等多维度展开解读，为与会者搭建起一套清晰、系统的产业认知框架，精准勾勒出AI算力爆发背景下高端材料的发展路径与创新机遇。

Prismark姜旭高博士

Prismark姜旭高博士在《全球PCB市场与发展趋势》演讲中，基于Prismark最新数据指出，全球PCB市场正迎来强劲增长，2025年全球PCB市场将迎来12.8%的价值增长，规模达829.87亿美元，AI服务器、高速网络、卫星通信成为关键驱动力，至2029年，全球PCB市场有望突破千亿美元里程碑。姜博士强调，在人工智能和高速网络的推动下，高层数多层板（MLB）、高密度互联板(HDI)以及基板市场市场需求规显著提升。18+高层数多层板价值增速达43%，为满足GPU集群高带宽互联，PCB层数已从24层向44层突破；受AI服务器与高速网络拉动，高密互联HDI板2025年价值增速预计达25.6%；先进封装基板需求复苏，预计2025年增长12.8%，尤其是用于AI GPU的大型FCBGA基板需求旺盛。

这些高端PCB与先进封装技术的升级，共同推动了对上游专用材料的旺盛需求，其中，HVLP3铜箔已成为AI数据中心PCB的主流选择，HVLP4正加速量产，HVLP5亦在开发中，预计到2026年，HVLP3/4的月需求将超1100吨，为铜箔企业带来明确增长机遇。

鼎勤科技首席顾问李敬科

鼎勤科技首席顾问李敬科先生在《AI对PCB和铜箔的需求》分享中指出，随着网络架构从“南北向”转向以GPU间通信为主的“东西向”流量，Fat-Tree无阻塞网络成为AI集群主流，推动交换机、背板等设备向高层数、高密度布线发展。

在此背景下，高频信号传输条件下的“趋肤效应”凸显了铜箔粗糙度对插损性能的关键影响，驱动高频PCB用铜箔向低轮廓方向持续演进。此外，CoWoP等先进封装技术通过“芯片直连PCB”重构产业链，要求PCB具备载板级精细线路能力，进而推动铜箔向更薄、更均匀的载体铜箔方向迭代，以支撑AI服务器、光模块、高速交换机等硬件的高频高速需求。

广东诺沛芯材有限公司总经理李家铭

广东诺沛芯材有限公司总经理李家铭先生分享《半导体先进封装板级RDL加工技术》，他聚焦板级RDL（重布线层）技术，解读其如何打通PCB与半导体封装的产业壁垒。他指出，在后摩尔时代，行业转向依靠RDL（重布线层）等先进封装技术来提升芯片性能与集成度，而RDL制程的关键之一正是金属线路的加工，其材料以电镀铜为主。在此背景下，NPCF（微堆栈铜膜）系列产品作为一种高密度微增层重布电路铜箔绝缘层薄膜，带来了根本性的变革：它并非简单的片状材料，而是一种有机树脂与铜箔结合的复合结构，这种设计确保了铜箔与树脂间有更好的拉力及结合力，从而带来更高可靠性和成本效益。

震撼新品：诺德股份AI电子铜箔发布

作为发布会核心环节，诺德股份总裁陈郁弼正式发布专为AI场景打造的全系列电子铜箔新品。针对AI服务器、先进封装等领域对高频高速、高密度、低延时、高散热的严苛要求，诺德股份推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚铜、载体可剥离/极薄铜箔四类主力电子铜箔产品，并同步推介储能锂电池用铜箔与固态电池专用镀镍合金箔，全面展现公司在高端铜箔领域的技术积累与前瞻布局。

诺德股份总裁陈郁弼

面对AI时代算力爆发对高端服务器PCB提出的严峻挑战，特别是高频信号传输中因趋肤效应加剧所导致的交流损耗难题，诺德股份确立了以优化铜晶体结构与表面微观形貌控制为核心的技术路线。公司通过低轮廓晶粒控制技术实现均匀细密的晶粒分布，结合纳米铜瘤定向生长与高锚栓强化表面处理工艺，显著提升铜箔在高温、高频条件下的界面结合力与抗剥离性能。并经严格漂锡测试（288℃/10s）验证，产品具备优异的耐热性保障，从而在根源上实现AI铜箔的低插损、高信号完整性和长期稳定性，为下一代AI服务器、先进封装及6G通信设备提供关键基材支撑。

RTF3HVLP4NE-RTF系列：面向中高端AI设备，优化性能与成本

NE-RTF系列主要应用于对信号完整度有较高要求的高频高速场景，如AI服务器、高速交换机主板及高端HDI板，要求满足高频信号传输对低粗糙度与低插损的需求。根据公司产品规划，NE-RTF3适用于支持PCIe 5.0的AI服务器，适配英伟达H100、AMD MI300等GPU加速卡；NE-RTF4则面向6G预研设备与半导体封装基板，具备更优的高频性能。

目前，公司NE-RTF3产品已实现规模化量产，NE-RTF4已完成样品制备并进入下游客户验证阶段。客户验证性能验证结果表明，诺德股份NE-RTF3与NE-RTF4产品具备优异的电性能，NE-RTF3在相同频率下的插入损耗与国际主流基准产品表现相当；NE-RTF4则进一步优化插损性能，展现出更优的高频信号传输能力。

NE-HVLP系列：瞄准高端AI服务器与先进封装，实现超低损耗

NE-HVLP系列凭借超低表面粗糙度，专为满足高速互联场景下的低损耗传输需求而开发，广泛应用于AI服务器UBB主板、高速光模块、车载网络及6G通信设备。

该系列中，NE-HVLP3已实现规模化量产，支持PCIe 5.0与1.6T光模块，其表面粗糙度（Rz）控制在0.87μm，适配陶瓷填充环氧树脂基材，通过优化晶粒结构与沉积工艺有效抑制趋肤效应，显著降低信号衰减；NE-HVLP4目前处于下游客户验证阶段，进一步将Rz降至0.52μm，兼容纯PTFE基材，可适配M9等级基板及H200 GPU，提供了目前铜箔中最低的信号传输损耗；NE-HVLP5作为前沿技术储备，面向Chiplet高速互联与太赫兹通信等下一代应用。客户验证结果显示，诺德股份NE-HVLP4在同等频率下的插入损耗与国际主流基准产品表现相当，具备优异的电信号传输性能。NE-VLP厚铜箔：满足高功率、高散热应用场景

NE-VLP系列产品厚度覆盖35–420μm，具有极低的表面粗糙度（Rz＜5.1μm）与优异的抗剥离强度，适用于服务器电源模块、新能源汽车三电系统、储能变流器等大电流场景。其在高温高负载条件下仍保持良好导电性与结构强度，已通过多家电源与整车企业测试。

载体可剥离/极薄铜箔：赋能先进封装细线路工艺

针对AI芯片先进封装需求，诺德股份推出载体可剥离/极薄铜箔，解决传统极薄铜箔加工难、线路精度低的问题。该产品采用“载体+分离层+极薄铜层”结构，铜层厚度可定制（2-5um），表面粗糙度Rz＜0.4μm，高频插损更低，适用于mSAP/SAP工艺，支持线宽/线距至2μm的精细线路。主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，满足AI芯片高密度互联需求。

同时该款铜箔具备高剥离强度、载体易剥离等特点，现场演示的剥离过程，画面效果令人震撼！

此外，诺德股份亦展示了AIDC储能锂电池用铜箔，该产品已批量应用于314Ah/587Ah储能电芯；同时推出固态电池专用镀镍合金箔，其具备优异的耐腐蚀、耐高温与机械强度，为下一代固态电池提供关键材料解决方案。

战略签约：深化产业链协同合作

为推动技术落地与生态共建，诺德股份在现场与宏仁集团、广合科技、恒驰电子签署产业链战略合作协议，强化从研发到量产的全流程协同；并与韩国上市公司YMT签订载体铜箔技术合作协议，共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程。

产线参观：零距离实探高端智造实力

签约仪式结束后，嘉宾们实地参观了诺德股份智能化铜箔生产线，全面考察了从电解箔制造、表面处理到在线检测的全流程运作。公司构建了以“设备为基、流程为纲、证书为证、ESG为翼”为核心的全维度质量管理体系，并在各环节配置高端检测与过程控制设备：使用美国赛默飞ICP等离子发射光谱仪严格检测微量金属元素含量，依托日本电子JSM-IT100扫描电镜精准分析铜箔表面形貌，借助在线式自动厚度扫描仪实现微米级厚度管控，并引入在线CCD检测设备对铜箔表面进行实时缺陷侦测与分类。这些系统化的软硬件配置，全面展现了诺德股份在原材料控制、制程精度与产品一致性方面的高标准管控能力，参观嘉宾给予高度评价。

产线/产品参观▼

此次AI电子铜箔新品的成功发布，展现了诺德股份在高端铜箔领域的技术实力，标志着公司发展重心已迈向引领产业链协同创新的新阶段。以此为战略新起点，公司将持续驱动RTF、HVLP、载体可剥离铜箔等核心产品的技术迭代与产能扩张，同时积极布局AIDC储能锂电池与固态电池用铜箔等前沿应用，以领先的材料解决方案，为万物互联AI时代夯实材料基座。

(诺德股份)