广东
大家好，这期内容我们主要来梳理PCB产业链的A股投资机会。
财报行情第一枪
首先我们来看一份三季报业绩预告。
生益电子预告，公司前三季实现营收66.14亿-70.34亿元，同比增长108%-121%，中位数68.24亿；实现净利润10.74亿元-11.54亿元，同比增长476%-519%，中位数11.14亿元。
经我们测算，第三季度实现营收约30.55亿，净利润约5.83亿元；营收同比增长153.31%，净利润同比增长547.8%；而今年二季度的营收、净利增速分别为101%和374%，很明显，公司第三季度同比增速环比进一步加快，呈现出好上加好、越来越好的增速趋势。
受业绩提振影响，公司股价开盘20cm涨停，带动整个PCB产业链上涨，进而带动AI硬件板块整体上涨，创业板指大涨3.57%。
我们觉得，三季报业绩炒作行情已经提前到来。从生益电子预告中也可以看出，公司在报告期内高附加值产品占比提升，实现营收和净利润较上年同期大幅增长。
所谓的“高附加值产品”主要是指应用于AI服务器和高性能计算的HDI板和高多层板。
去年公司服务器产品订单占比达到48.96%，今年继续保持高增长态势，公司重点布局的高端产品线已经实现规模化生产，利润贡献持续提升，另外，公司正在积极扩产，项目投产后还将进一步提升高端PCB市场供给能力，为后续业绩增长提供动力。
我们认为，PCB的业绩炒作行情不会局限于一两家公司，而是整个产业链，机会会逐步扩散。
PCB行业概况
印制电路板（PCB），通常是指在绝缘基材上按照预定设计制成印制线路、印制元件的导电图形的印制电路，用来实现电子元器件的相互连接，也是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”的称号。
按照导电层数不同，PCB可分为单层板、双面板和多层板，其中18层及以上被称为高多层板；按照材质结构的不同，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、高密度互连板（HDI）、封装基板。
根据研究机构的数据，去年全球PCB总产值为695.17亿美元，中国大陆产值412.13亿美元，全球占比59.28%；预计到2029年全球PCB产值将达到946.61亿元，年复合增速为5.2%；中国市场2025年PCB产值预计达到447亿美元，同比增长8.5%，2025-2029年年复合增速约为4.3%。
从结构来看，HDI和高多层板是近几年增速最快的品类，2025年的增速对应约12.9%、41.7%，高多层板的增速更快，但HDI的产值要远高于高多层板，2024年大约是高多层的5.17倍，预计到2029年，HDI、高多层板、封装基板的5年复合增速约为6.4%、15.7%和7.4%，其余品类保持低个位数增长。
中国是高多层板、HDI的主要生产国，去年高多层板产值占全球比重为43.7%、HDI产值占全球62.7%。
从增速来看，去年中国高多层板同比增长67.4%、HDI同比增长21%，增速同样领先全球。
从以上数据不难看出，HDI和高多层板作为高端PCB的增速最为明显。
这主要受益于全球AI数据中心建设浪潮，HDI和高多层板被广泛应用于AI服务器、交换机、光模块、主板、连接板等AI云端和终端产品当中，需求大增，因此也被称为AI PCB。
英伟达AI服务器单机柜PCB价值量不断提升，NVL72 GB200单机价值量约为14.67万，而Rubin144机柜，单机价值量提升到41.58万，将近NVL72的三倍。
另外据广东省电路板行业协会GPCA的数据，每一台AI服务器的PCB产值可望较传统服务器提升5-7倍。
同时我们也看到，全球大型云厂商的资本支出持续高增长，今年二季度，北美四大云厂商合计资本支出1015亿美元，同比增长76%，AI基建投资增速还在加快，拉动PCB需求增长。
PCB产业链可以分为上游材料、中游制造、下游应用三大环节，上游原材料包括铜箔、玻纤布、树脂等基础材料以及由这些材料加工而成的覆铜板（CCL）、半固化片、铜球、干膜、PP等；中游制造环节主要包括各类PCB的制造厂商；下游的应用广泛，主要包括消费电子、数据中心、通信设备、汽车电子等。
PCB三大投资机会
通过以上梳理，我们认为PCB的投资机会主要有三大类，首先是AI驱动AI PCB制造及上游产业链；其次是PCB扩产带动制
