5个半导体项目新动态，其中50亿元先导科技半导体项目投产

1、总投资50亿元！先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产

据德州天衢新区消息，10月21日，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产。这不仅是单一项目的落成，更标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。

激光雷达及传感器件产业化项目由先导科技集团投资建设，占地268亩，总建筑面积25万平方，主要生产传感器芯片、智能传感器、激光雷达等产品。该项目的核心竞争力，在于其独特的“垂直一体化”生产模式，实现了从砷化镓外延材料生长、芯片制造、器件模组到激光雷达整机的全链条闭环。该项目于去年8月底举行开工仪式、9月底正式破土，如今首批产线已投产，整体进度比原计划提前了3个月。

据先导项目负责人金维召介绍，我们的产业链从最上游的砷化镓外延起步，贯穿芯片、封装、模组直至整机，形成了完整的内部循环。这种模式打破了产业链各环节分散的传统格局。砷化镓是第二代半导体的关键材料，投资方先导科技集团作为全球最大的稀散金属材料厂商之一，正是凭借其在材料端的雄厚基础，得以向下游延伸，将核心技术自主可控能力牢牢握在手中。

德州天衢新区消息显示，中国电子材料行业协会半导体材料分会认为，该项目建成后，将打破国外技术垄断，实现激光雷达核心芯片的自主可控，并填补国内激光雷达全链条生产项目的空白。

项目现场，规划建设的8栋厂房、1栋研发楼和1栋宿舍楼已初具规模。目前，激光器产线及两栋封装厂房作为首批生产线，已具备投产条件。激光器产线设备安装完毕，已接到部分订单，其他产线正进行最后阶段的装修和设备安装。

2、泰矽微宣布建设车规级测试产线项目

10月18日，葛店经开区泛半导体产业园建设迎来重大进展——国内车规级芯片龙头企业上海泰矽微正式宣布，将进驻该园区并建设车规级测试产线项目。

项目投产后，将专注于传感与执行类芯片的核心产品领域，引入国际领先的测试设备与工艺，实现芯片从“晶圆级”到“系统级”的全流程研发与量产测试，为国内新能源汽车提供优质芯片产品。

该项目由上海泰矽微电子有限公司投资建设。作为国内领先的高性能专用MCU（电子控制单元）芯片供应商，泰矽微入选“2023年中国汽车独角兽及隐形独角兽100强”，产品覆盖消费电子、智慧家电、汽车、医疗等多个领域。尤其在快速崛起的车规专用MCU赛道，公司已构建起涵盖通用、专用、触控、马达等类型的高性能芯片产品矩阵，累计参与超过100个车型项目的开发与量产，广泛服务于各类主流汽车品牌。

“生产一辆新能源汽车约需1000颗芯片，其中仅传感与执行类芯片就达数百颗。”上海泰矽微电子有限公司总经理熊海峰表示，随着汽车座舱从传统的“功能容器”向“移动生态中枢”演进，对芯片质量和性能的要求不断提高，这也为企业带来广阔的发展机遇。

据了解，车规级MCU芯片认证周期长、可靠性要求高，过去长期被英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体等国际大厂垄断。泰矽微虽成立时间不长，但凭借差异化的技术路线与精准的市场定位，逐步打破这一局面，成为推动中国半导体自主化进程中的重要力量。

近年来，葛店经开区积极对接武汉“光芯屏端网”万亿级产业集群，重点发展半导体产业。目前，园区已吸引三安光电、瑞华光电、芯映光电、长飞石英、泽石科技、英韧科技等一批行业头部企业落户，产业生态与集群效应日益增强。泰矽微的入驻，将为鄂州半导体产业注入新动能，对进一步扩大产业规模、提升区域竞争力具有重要意义。

3、投资超50亿元！全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

据中电二公司消息，近日，由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。项目总建设投资达50.6亿元，占地约79亩，总建筑面积约6万平方米。作为国家级重点项目、全部建成投产后，将具备月产3万片晶圆的能力，成为国内产出最大的MEMS全自动晶圆生产线。

据经开区生态环境分局消息，2024年8月23日，我局受理了《安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目环境影响报告表》（重新报批），现对该报告全本进行公示。根据公示，该项目为“8英寸MEMS晶圆生产线项目”，建设地点在安徽省蚌埠市经开区中国（蚌埠）传感谷东侧地块，建设单位为安徽华鑫微纳集成电路有限公司。8 英寸 MEMS 晶圆生产线项目由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资506175 万元兴建，位于安徽省蚌埠市经开区中国（蚌埠）传感谷东侧地块，总占地面积约 103000m2，项目分二期建设。

据蚌埠发布报道，2024年10月20日，蚌埠传感谷八寸线配套生产废水集中处理站EPC项目顺利完成主体结构封顶，正式步入设备安装及装饰装修阶段。

4、老鹰半导体获超7亿元B+轮融资，已跻身全球VCSEL领先地位

近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）完成超7亿元B+轮融资，中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

据悉，老鹰半导体本次单轮融资规模创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。

老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造，其创始团队全部来自产业界，该公司核心技术团队由全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师领衔，核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业，全公司研发人员超50%，兼具强研发、精制造、善经营三大能力模型。研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，推出了完整的VCSEL产品线，代表中国跻身全球VCSEL领先地位。

在当前科技发展趋势下，光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道。从单卡算力到集群算力的跨越，是中国算力基础设施发展的必经之路，需要芯片、模型、系统架构等多环节协同突破。

据悉，为确保产品迭代能力与供应链安全，老鹰半导体投入巨大人力物力全面打通IDM模式，建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂。在技术实力方面，该公司2022年牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划"；2024年率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，成为国内首家突破该技术的企业，打破美国公司长期垄断；2025年单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一，正式实现与国际大厂“并跑”。

5、壹倍科技完成数亿元A+轮融资！

壹倍科技近日完成数亿元A+轮融资，由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新、思明科创基金联合投资，后浪资本（早期投资人）任财务顾问，资金将用于市场拓展、产品开发及交付保障。成立5年累计完成5轮融资，金额居新创Micro-LED设备厂商首位，引入财务、产业、政府多类型股东，获资本市场高度认可。

当前Micro-LED行业从样品验证迈入量产降本阶段，终端产品覆盖电视（三星/海信等）、手表（佳明Fenix 8 Pro）、车载显示等，阵列光通讯技术受台积电、微软等关注。壹倍科技立足LED、平板显示与半导体产业交汇点，致力成为全球领先检测设备商，技术路线收敛，产品线完善，2022年推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备，现覆盖大陆头部厂商，开拓台湾及日韩、欧美市场，成少有的前道设备出海案例，产品贯穿Micro-LED前道全生产环节。

核心设备方面：一是PL发光性能缺陷检测设备，为国内首家可量产厂商，2年覆盖全头部客户，3年追赶日本滨松等海外厂商，应用于多环节，无损检测亮度、光谱等指标，晶圆检测15片/小时、晶粒数千万颗/小时，满足节拍需求；二是衬底及外延检测设备，采用多技术检出传统手段无法发现的缺陷，提供缺陷Mapping等数据，助力提升良率；三是AOI转移位移检测设备，突破传统AOI局限，数分钟检测数千万颗芯粒，实现亚微米级缺陷与偏移检出，管控转移良率。

公司技术团队源自香港中文大学、南京大学等，核心成员在光学与半导体材料领域有15年以上经验，凭技术攻坚成为行业代表，未来将推出更多解决客户需求的关键设备。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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