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据亿欧数据统计,昨日(2025年10月22日)共披露27起投融资事件,涉及22家国内企业,5家国外企业,融资总额约123.30亿元。
数量TOP1为智能科技领域,金额TOP1为制造领域。
其中,智能科技领域共披露6起投融资事件,涉及5家国内企业,1家国外企业,融资总额约37.21亿元。(更多行业投融资数据可查看:亿欧数据)
国内智能科技领域共有1家企业上市,4家企业获投,融资总额约21.20亿元。
1.中星联华上市,该公司总部位于中国北京市,是一家微波毫米波产品研发生产企业;
2.乐聚(深圳)机器人技术有限公司完成15亿人民币Pre-IPO融资,投资方为龙华资本、石景山产业基金、证金公司、昆山玖兆康乾投资、盛奕资本、深投控、联新资本、中信金石基金、绿色基金、深圳前海基础设施投资基金管理有限公司、东方精工、探针创投、道禾投资、拓普集团,本轮融资金额在本年度所有Pre-IPO融资中排名前1%。乐聚(深圳)机器人技术有限公司总部位于中国广东省,是一家人形机器人研发商;
3.瀚博半导体完成Pre-IPO融资,投资方为临港数科、经纬创投、易方达资管、国泰君安创新投,该公司总部位于中国上海市,是一家AI视觉芯片研发商;
4.循光科技完成A轮融资,投资方为光华梧桐,该公司总部位于中国广东省,是一家半导体光芯片研发商;
5.骅羲智能完成天使轮融资,投资方为光谷创业咖啡,该公司总部位于中国浙江省,是一家智能机器人研发商。
国外智能科技领域共有1家企业获投,融资总额约16.01亿元。
1.Sesame AI完成2.5亿美元B轮融资,投资方为红杉资本、Spark,本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前1%。Sesame AI总部位于美国,是一家美国对话式人工智能技术研发商。
注:
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。
2.上述融资金额统计,模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值,并统一换算为人民币。
回顾10月20日智能科技领域投融资情况,请点击智能科技领域投融资日报(10月20日):剑桥科技获得2.9亿美元战略投资
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