智能科技领域投融资日报（10月22日）：中星联华上市

据亿欧数据统计，昨日（2025年10月22日）共披露27起投融资事件，涉及22家国内企业，5家国外企业，融资总额约123.30亿元。

数量TOP1为智能科技领域，金额TOP1为制造领域。

其中，智能科技领域共披露6起投融资事件，涉及5家国内企业，1家国外企业，融资总额约37.21亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）

国内智能科技领域共有1家企业上市，4家企业获投，融资总额约21.20亿元。

1.中星联华上市，该公司总部位于中国北京市，是一家微波毫米波产品研发生产企业；

2.乐聚（深圳）机器人技术有限公司完成15亿人民币Pre-IPO融资，投资方为龙华资本、石景山产业基金、证金公司、昆山玖兆康乾投资、盛奕资本、深投控、联新资本、中信金石基金、绿色基金、深圳前海基础设施投资基金管理有限公司、东方精工、探针创投、道禾投资、拓普集团，本轮融资金额在本年度所有Pre-IPO融资中排名前1%。乐聚（深圳）机器人技术有限公司总部位于中国广东省，是一家人形机器人研发商；

3.瀚博半导体完成Pre-IPO融资，投资方为临港数科、经纬创投、易方达资管、国泰君安创新投，该公司总部位于中国上海市，是一家AI视觉芯片研发商；

4.循光科技完成A轮融资，投资方为光华梧桐，该公司总部位于中国广东省，是一家半导体光芯片研发商；

5.骅羲智能完成天使轮融资，投资方为光谷创业咖啡，该公司总部位于中国浙江省，是一家智能机器人研发商。

国外智能科技领域共有1家企业获投，融资总额约16.01亿元。

1.Sesame AI完成2.5亿美元B轮融资，投资方为红杉资本、Spark，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前1%。Sesame AI总部位于美国，是一家美国对话式人工智能技术研发商。

注：

1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。

2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。

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