北京
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来源：问董秘
投资者提问：
请问贵公司的共封光学技术有应用在1.6T与3.2T的光模块上面吗？
董秘回答(华工科技SZ000988)：
投资者您好，公司将聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。
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