红板科技以HDI板中高端产品为主，毛利率低于同行可比公司遭问询

瑞财经 刘治颖 10月21日，江西红板科技股份有限公司（以下简称：红板科技）披露第二轮审核问询函回复，拟沪市主板上市，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。

招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。

2022年至2024年，红板科技营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元和27.02亿元；净利润分别为1.41亿元、1.05亿元和2.14亿元；主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%和13.98%。

根据申报材料：红板科技单位产能对应的固定资产投入1734.35元/平方米，显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达技术1022.47-1093.08元/平方米的水平；红板科技以HDI板为主要产品，设备单价相对较高；最近三年，公司主营业务毛利率低于同行业可比公司平均值，原因包括消费电子行业市场竞争激烈等。

对此，上交所要求红板科技说明：PCB行业其他上市公司单位产能对应的固定资产投入金额，并分析与公司的差异情况和原因；公司以HDI板中高端产品为主的优势和体现，与毛利率低于同行业可比公司是否一致及原因。

红板科技表示，公司单位产能固定资产投入高于景旺电子、胜宏科技、崇达技术、世运电路，低于方正科技、生益电子，主要系产品定位和产品结构差异所致，一般情况下，产品的生产工艺越复杂、技术难度越高，需要配备更多数量和更高精度的设备，单位产能对应的固定资产投入越大，产品销售价格也越高；公司销售价格高于博敏电子、中京电子，但单位产能固定资产投入与博敏电子、中京电子较为接近，主要系博敏电子和中京电子受自身新工厂投产的影响，产能处于爬坡阶段，产能利用率较低，导致单位产量对应固定资产投入较高所致。

红板科技亦称，公司以HDI板中高端产品为主的优势和体现主要在产品结构、客户结构、技术水平、销售价格等方面。最近三年公司主营业务毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要系受产品应用领域和产品结构差异、新工厂投产初期产能利用率低等因素影响所致。