行业复苏迹象渐显，300mm硅片产能已达75万片/月，沪硅产业何时扭亏为盈？

本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

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作者|孙华秋

编辑|韩迅

随着AI算力芯片和新能源汽车芯片的需求爆发式增长，半导体行业加速进入复苏周期，300mm硅片作为核心材料更是跻身增量赛道。

在此背景下，国内大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）2025年上半年营收同比增长8.16%，300mm硅片产能更是一举攀升至75万片/月，但盈利端持续承压，扣非净利润亏损4.81亿元，毛利率更是跌至-13.1%。

一边是行业回暖的东风，一边是自身亏损的业绩阵痛，这家龙头企业的经营成色究竟该如何评判？

10月16—17日，就持续亏损、市场竞争等问题，时代商业研究院向沪硅产业发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

扣非净利润连亏两年半

半导体硅片作为芯片制造的核心材料，具有研发投入高、周期长、风险大的行业属性。

近年来，在新能源汽车驱动的车规级芯片需求增长与技术升级浪潮中，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品迎来新的市场机会。

作为国内半导体大硅片龙头，沪硅产业经过多年发展已构建起以300mm半导体硅片为核心的大尺寸材料平台，以及以SOI硅片为核心的特色材料平台，产品覆盖100～300mm多尺寸规格，涵盖抛光片、外延片等多品类，并布局压电薄膜、光掩模等领域。

在技术层面，沪硅产业的300mm硅片制造技术已达国内领先水平，MEMS用抛光片与SOI硅片技术跻身国际先进梯队，且已通过台积电、中芯国际等国内外主流芯片厂商的合格供应商认证，客户遍布全球主要市场。截至2025年6月末，其300mm硅片累计通过认证产品规格超820款，服务客户逾100家，上海与太原基地合计产能达75万片/月，稳居国内第一梯队。不过，与国际前五大硅片企业相比，沪硅产业在产品认证数量、技术积累及成本控制上仍存在一定的差距。

在业绩层面，沪硅产业的盈利拐点出现在2023年。在2022年营收达到36亿元的历史峰值后，沪硅产业2023年营收同比下滑11.39%至31.90亿元，扣非净利润由盈转亏，同比骤降243.99%至-1.66亿元；2024年其亏损进一步扩大，扣非净利润达-12.43亿元。2025年上半年，沪硅产业的盈利颓势仍未扭转，扣非净利润亏损4.81亿元，同比下降12.14%，陷入连续两年半亏损的局面；同期，该公司毛利率降至-13.10%，经营现金流净额为-4.62亿元，盈利与现金流双双承压。

从行业环境看，据世界半导体贸易统计组织（SEMI）的数据，2024年全球半导体硅片销售额同比减少6.5%至115亿美元，出货量同比下滑2.7%，创近年新低，核心原因在于工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整缓慢及消费电子行业复苏滞后。2025年上半年，半导体硅片行业虽呈复苏迹象，但分化显著，300mm硅片出货面积同比增长10.51%，而200mm及以下尺寸出货面积仍同比下滑5.77%，市场持续疲软。而沪硅产业200mm及以下硅片受客户去库存与需求变化影响，销量和单价双降，成为拖累业绩的重要因素。

在市场竞争加剧的背景下，为抢占市场先机，沪硅产业持续推进上海临港、山西太原等基地产能建设，固定成本随产能扩张刚性增加，产能利用率却尚未完全爬坡，规模效应未能较好显现。而高研发投入和存货跌价损失上升，进一步侵蚀利润。

不过，目前沪硅产业的营收端已显现韧性。2025年上半年，其营业收入同比增长8.16%至16.97亿元，其中半导体硅片销售收入同比增长10.04%，主要得益于300mm与200mm硅片销量同比增长超10%，且200mm产品因结构优化实现单价小幅回升。伴随AI算力、汽车电子等高端应用驱动300mm硅片需求增长，以及国内芯片制造企业300mm产能快速扩张，沪硅产业的核心业务有望持续受益于行业结构性机遇。

产能扩张与技术攻关进入加速期

半导体行业呈周期性波动与螺旋式上升的特征，半导体硅片市场同步联动这一周期。在“后摩尔定律时代”，叠加AI算力、新能源车电动化等终端需求的长期拉动，扩充产能与技术升级成为企业抢占先机的核心抓手。据SEMI的报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年另将有18座新晶圆厂开工，大部分预计于2026—2027年集中投产，为硅片行业带来确定性增量空间。

为强化核心业务掌控力，沪硅产业于2025年5月进行重大资本运作，以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权，同时启动不超过21.05亿元的配套定增，该方案已于今年9月获证监会同意注册批复。

对于本次并购定增的目的，沪硅产业表示，一方面通过全资控股标的公司，实现300mm硅片“拉晶—切磨抛—外延”全链条协同，提升良率；另一方面将定增资金定向投入扩产升级，消除此前外部股东对资源调配的制约，显著提升经营效率。

截至2024年末，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成；子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司的300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，两公司 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。

在资本加持下，沪硅产业的产能扩张与技术攻关进入加速期。在300mm主流硅片领域，上海、太原两地产能升级项目稳步推进，建成后将新增60万片/月产能，使总规模达120万片/月，2025年上半年其产能已提升至75万片/月。

在技术端，沪硅产业持续深耕300mm超低氧、高阻等特种硅片，产品覆盖逻辑、存储、功率等多工艺平台，已在新能源、射频领域实现规模化应用。在高端特色领域，沪硅产业计划将300mm高端硅基材料产能提升至16万片/年，目前已向多家客户送样，2025年将完成硅光客户开发验证，为后续放量奠定基础。

核心观点：静待下游需求回暖

短期来看，沪硅产业受行业价格压力、扩产转固折旧及研发高投入影响，盈利端仍处于承压阶段；但在中长期视角下，该公司的投资价值清晰可见：作为国内半导体大硅片第一梯队企业，技术与规模均居国内领先水平。

当前半导体行业正处于周期筑底阶段，复苏迹象已现，叠加机器人、AI芯片等下游新兴领域需求的增长与半导体国产化的深化，沪硅产业的长期成长空间已逐步打开。建议投资者关注下游晶圆厂产能利用率、沪硅产业300mm硅片扩产进度与高端订单落地节奏，以及毛利率和现金流等财务指标的边际改善。

（全文2460字）

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