半导体产业链变局下的商业银行金融服务模式｜银行与保险

文/中国邮政储蓄银行授信管理部授信政策处（行业研究处）处长张明哲

本文探讨当前半导体产业链面临的新变局，研究新变局下中国半导体行业发展特征，研判半导体产业链的金融需求以及商业银行可以从中扮演的角色，并在此基础上分析如何持续优化商业银行金融服务模式。

党的二十届三中全会指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制。半导体行业是信息产业的基础，细分赛道多、产业链长、分工精细。受摩尔定律、规模经济等因素影响， 70多年以来基本形成了全球化分工协作的产业链格局。受后摩尔时代、特朗普对等关税、地缘政治风险等诸多因素影响，当前半导体产业链面临新的变局。商业银行作为我国金融体系的主体，新变局下如何优化金融服务模式，服务半导体产业链供应链自主可控是一个新课题。

当前半导体产业链面临新的变局

1947年美国贝尔实验室第一个晶体管意味着半导体的诞生，至今半导体产业格局发生了多次演变和产业转移。20世纪70年代开始第一轮转移，从美国转移到日本和欧洲，开启了半导体产业国际化进程，其中日本曾经一度超过美国。80年代和90年代，半导体转移到韩国、中国台湾等国家和地区，发生了第二轮转移，韩国完成了DRAM的赶超，中国台湾在代工领域形成强大市场竞争力。

21世纪以来，中国大陆开始成为半导体应用和重要消费市场之一，全球半导体产业基本形成了美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、中国大陆等全球化产业链布局，呈现垂直分工和区域分工的两大特征。美国和欧洲在IP、EDA环节，美国、欧洲、中国台湾、中国大陆在逻辑芯片设计环节，美国、欧洲、韩国、日本在模拟芯片环节，韩国、美国在存储芯片领域，美国、欧洲、日本在设备制造环节，美国、日本在材料环节，中国台湾、中国大陆、韩国、日本在晶圆制造环节，中国台湾、中国大陆、东南亚在封测环节，分别具有较强的市场竞争力，全球化分工有效地降低了生产成本。

2020年以来，受新冠疫情、地缘政治风险等因素，半导体产业链安全性和韧性遭遇新的挑战，产业链全球化遭到破坏，未来呈现多元化、本地化、友岸化、区域化等新特点。

第一，全球产业链重整，本地化生产提升。近年来，由于流行病、自然灾害、原料短缺、地缘冲突等原因，半导体产业链的稳定性面临挑战。美国、欧洲、韩国、日本等国家和地区通过产业政策、政策补贴、技术壁垒、出口管制等方式，加大半导体领域特别是先进制程投资，加强对半导体产业链控制权的争夺。美国特朗普政府威胁对半导体征收新关税，倒逼半导体企业投资回流美国；欧盟出台“芯片法案”，提出到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提升至20%，并实现2纳米及以下先进制程的本土生产目标。

韩国通过《K-chips法案》，加大对半导体研发和设施投资的税收激励。马来西亚发布国家半导体战略，加大半导体投资，向产业链上游拓展。我国先后出台新时期若干政策，设立科创板，成立大基金三期，引导更多资本、人才、技术等进入半导体行业，推进产业链供应链自主可控。根据国际半导体产业协会（SEMI）和波士顿咨询预测，未来中国台湾和韩国企业在美国、日本、欧洲等国家和地区加大先进制程晶圆投资，预计产业链区域分布将更加分散化，美国在10纳米以下的先进制程芯片市场份额有望提升到28%（见表1）。

第二，市场需求回暖，半导体市场结构性分化。由于硅周期叠加经济周期，半导体行业具有典型的周期性。2024年以来，受人工智能、部分消费电子等下游需求提升影响，高带宽内存（HBM）等先进制程芯片领域增长加快。根据全球半导体贸易协会（WSTS）统计，2024年全球半导体产业销售达到6305.48亿美元，同比增长19.7%，其中存储芯片增长79.3%，逻辑芯片增长20.8%，而分立器件下降12.7%，光电器件下降4.8%，传感器芯片下降4.1%，模拟芯片下降2.0%；受存储芯片和逻辑芯片拉动，2025年半导体市场销售预计7289亿美元，同比增长15.4%。中长期看，根据麦肯锡报告预测，受人工智能、汽车、通信等下游市场需求影响，预计2030年全球半导体市场销售将超过1万亿美元，年均复合增长率达到8%。

第三，工艺架构、先进封装、材料等方面技术进步加快。随着晶体管尺寸的不断缩小，短沟道效应、漏电流和隧道效应等物理极限逐渐逼近，后摩尔时代晶体管工艺路线、芯片高度集成、芯片内接性能提升等，将成为半导体行业的新趋势。随着N3向N2的演进，晶体管架构也将从FinFET（鳍式场效应管晶体管）逐渐向NanoSheet（纳米片）晶体管架构演变，引导芯片技术向更高性能、更低功耗迈进。3纳米及以下制程技术不断突破，台积电、三星已量产3纳米，2纳米制程进入试产阶段，英特尔18A（等效1.8纳米）加速布局。

光刻技术再次革新，High NA EUV（0.55 NA）技术将逐步取代标准EUV；Chiplet（小芯片）实现模块化设计（如AMD 3D V-Cache），降低大型单芯片良率风险。晶圆基板芯片技术（CoWos）、CoPos、EMIB-T、3D等先进封装技术创新，在不依赖制程工艺提升的前提下，通过在单个基板上堆叠芯片，实现高密度集成、体积微型化和成本降低等优势；碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料比传统硅材料更加节能，碳排放量至少低30%，氧化镓（Ga2O3）、金刚石半导体超宽禁带材料也处于实验室阶段，未来新材料应用将是重要发展方向。

新变局下中国半导体行业发展特征

半导体是我国信息产业的核心和基石。经过三十多年的探索，我国半导体行业确立了设计、制造和封测分立又相互协作的产业模式，成为新质生产力的典型代表。在逆全球化、本土化、区域化等半导体产业链新变局下，我国积极推动半导体产业链供应链自主可控，行业具有以下几个方面发展特征。

第一，新型举国体制优势，加大政策支持。2017年美国总统科学技术咨询委员会发布《确保美国半导体的领导地位》的报告，指出“从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场”。美国、日本、韩国、欧洲、中国台湾等国家和地区，通过产业政策大力支持半导体行业发展。我国政府先后实施国家01专项、02专项、税收补贴、大基金等各种政策，积极推动半导体行业发展，基本完成了产业链布局，但与国际先进水平仍有差距。面对大国博弈与技术封锁，我国未来充分发挥新型举国体制优势，政府、市场、社会的作用有机结合起来，继续集中力量破解半导体领域“卡脖子”难题。

第二，庞大市场规模优势，增强市场韧性。半导体行业发展受到市场化规律主导，庞大的市场规模是半导体市场韧性的基础。2009年我国半导体销售超过日本和美国，成为全球最大的单一市场。2016年我国半导体市场销售突破了1000亿美元，占全球市场份额超过30%，此后长期保持在三分之一左右，直到2023年连续十四年位居全球第一；2024年我国半导体销售1823.8亿美元，占全球市场份额29.45%，仅次于美国（当年美国在AI基础设施等领域投资规模较大）。受人工智能、新能源汽车、工业互联网、消费电子等下游需求拉动，预计未来我国半导体市场将保持稳定增长。

第三，国产替代加速，倒逼自主可控。我国半导体设计、封测、成熟制程等领域具有明显的优势，但在高端制程、半导体材料、设备、EDA等领域，距离国际先进水平仍有一定差距。在美国制裁背景下，本土下游晶圆厂寻求供应链安全与替代，加大对本土半导体设备厂商的支持，同时经过多年发展，我国长三角、珠三角、京津冀等地区产业集群效应显现，上下游配套产业生态逐步完善，国产设备和材料替代率持续提升。从细分产品看，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、光掩膜、抛光材料等细分领域快速缩小与国际先进水平差距，国产化率超过20%，光刻机、量测设备、涂胶显影设备、光刻胶等国产化率不到10%，有待突破。根据华泰证券报告，未来国产替代空间广阔，国内厂商发展前景较好，“设计—制造—封测—设备—材料”等全链条将逐步形成......

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来源 | 《清华金融评论》2025年10月刊总第143期

编辑 | 王茅

审核丨丁开艳

责编 | 兰银帆

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