循“新”出发！盐城这里奋力开启千亿级“芯”未来

在全球科技竞争日益激烈的背景下，第三代半导体作为现代信息技术和电子产品的核心基础，已成为各国争夺的战略高地。盐都，这座位于长三角的工业重地，正以开放包容的姿态和韧性十足的产业基础，在第三代半导体领域书写着从“跟跑”到“领跑”的传奇。即将启幕的第三代半导体产业发展大会，不仅是盐都展示本土企业技术突破、产业链韧性的“成果窗口”，更是链接全球顶尖科研力量、行业龙头与投资机构的“对话平台”。

01智赋产线 毫秒间的效率革命

在江苏盐芯微电子有限公司的生产车间里，一台台高性能读码器以毫秒级的速度判断读取条码的不同状态，同步实现数据实时采集、生产计划智能排产、全流程动态跟踪。这种智能化改造让生产环节像钟表齿轮般精密咬合，极大地提高了生产效率。

“今年，公司抢抓大规模设备更新机遇，引进自动导向车，导入思爱普等智能化设备和系统，不断提升整个产线的数字化水平。”公司副总经理侯庆河感慨道。作为一家专注于半导体封装测试业务、集成电路生产的高新企业，盐芯微电子通过现有设备的“把脉诊断”与智能升级，将产品良率从95%提升至99.9%。

从盐芯微电子的车间延伸至盐都全域，第三代半导体产业的集群效应已然凸显。目前，盐都已集聚复汉芯片封测、汉印碳化硅外延、嘉兆电子等30多家半导体企业，在装备制造、封装测试等领域形成完整产业链，正全力建设华东地区具有重要影响力的第三代半导体产业集群。

02技破壁垒 良率背后的突围之路

在江苏芯丰集成电路有限公司的车间里，自动点胶装片机的机械臂精准起落，每小时能处理1.2万至1.5万个芯片，一天产能超20万件。这些经过封装测试的芯片将被运往海尔、小米等知名企业。

“今年我们重点攻关了高密度引线键合和QFN后贴膜精准定位两项关键技术。以QFN后贴膜技术为例，通过焊线工艺设计迭代和治具优化，企业良品率从88%提升到95%以上。”公司生产经理陈高利向记者介绍道。

作为国内领先的MCU（32位微控处理器）封装测试服务商，芯丰集成电路以关键技术突破为抓手，通过设备升级与研发攻坚深度协同，引进全自动芯片表面检测系统、高精度焊线机等先进设备，进一步提升了芯片封装的密度与稳定性，单工序产能也随之提升20%。此外，公司还瞄准新能源汽车与快充市场，布局氮化镓芯片封装业务，预计投产后可增加20%~30%的营业收入，向着2025年2.5亿元的销售目标稳步迈进。

芯丰集成电路的技术突围，是盐都第三代半导体产业补链强链的缩影。近年来，盐都聚焦“芯”动力，推动产业实现从“零”的突破到“链”的完善，形成覆盖衬底、外延片生产、封装测试、光电显示应用的完整产业链，半导体集成技术研究院、产业技术联合实验室等高端科创载体相继落地，为产业高质量发展筑牢了“技术底座”。

03芯创未来 从“卡脖子”到全球领跑

在江苏汉印机电科技股份有限公司的车间里，一套自主研发的精密喷印设备正刷新着行业对“中国制造”的认知。不到10秒，细如十五分之一头发丝的电路图案便精准“印”在芯片上。

据汉印机电公司创始人文成回忆，2012年盐都半导体产业基础近乎空白，为攻克第三代封装材料上的一个关键精度参数，团队只能在实验室里“死磕”。如今，汉印机电已不再是当年的“跟跑者”：依托盐城高新区的支持，企业促成中国科学院半导体研究所落地盐都，双方合作实现第三代半导体碳化硅（SiC）外延设备的国产化及芯片外延工艺产业化，自主研发的6英寸、8英寸SiC外延CVD设备成功面世；累计投入1.3亿元研发资金，拿下80多项专利和软著，参与起草2项国家高速喷印机行业标准；打造的全自动喷印生产线性能超越进口设备，已为苹果、华为、英伟达等企业提供装备配套服务。

从“卡脖子”到全球领跑，汉印机电的成长轨迹，正是盐都科技创新生态的生动写照。盐都始终将科技创新摆在产业发展的核心位置，围绕“四百一突破”目标，以“企业发展三件事”为抓手，壮大科创主体、培育产业雁阵。通过政策扶持、平台搭建、资本助力，盐都不仅培育出一批突破“卡脖子”技术的领军企业，更形成了“科技创新-产业升级-生态完善”的良性循环，正加速打造长三角有影响力的区域产业科技创新高地，让“盐都制造”在全球半导体产业链中占据重要一席。

随着第三代半导体产业发展大会的临近，盐都正以开放包容的姿态、韧性十足的产业基础，迎接全球业界的聚焦目光。从产线智能化的效率革新，到核心工艺的攻坚突破，再到关键设备的国产化领跑，盐都本土企业的探索与实践，不仅解码了产业高质量发展的核心密码，更为全国第三代半导体产业破解技术壁垒、筑牢产业链根基提供了鲜活的实践参考。

未来在这片浸润着创新基因的土地上必将涌现更多“芯”突破孕育更多“新”成果持续推动中国第三代半导体产业向高端化、集群化、国际化迈进奏响新型工业化的激昂奋进乐章