realme 真我 GT8 Pro 手机发布：行业首创机械拼装设计

IT之家 10 月 21 日消息，realme 真我 GT8 Pro 手机今日发布，采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器，售价 3999 元起，今日 16:40 现货开售。

• 12GB+256GB：3999 元
• 16GB+256GB：4299 元
• 12GB+512GB：4499 元
• 16GB+512GB：4699 元
• 16GB+1TB：5199 元

IT之家从发布会获悉，真我 GT8 Pro 从拼装概念获取灵感，带来「全新机械拼装设计」—— 行业首个可拆、可拼、可换 Deco，包括机能罗伯特、经典圆形 Deco、方形 Deco 以及透明魔方。

其中，机能罗伯特为真我 GT8 Pro 镜头模组的初始形态，闪光灯、色温传感器、星型螺丝三位一体组成机器人造型。经典圆形 Deco 为经典圆形镜头模组；方形 Deco 为金属舷窗设计；透明魔方让机能罗伯特如戴上航天头盔。

新机提供怀特、布鲁、格林三款配色，其中怀特为经典白色，采用 AG 磨砂玻璃材质；布鲁为低调蓝色，类纸再生皮革材质；格林为治愈绿色，类纸再生皮革材质。

影像方面，真我 GT8 Pro 带来定制化理光 GR 相机模式，支持人文之眼「28mm」+ 观察之眼「40mm」经典焦段、沉浸式取景器模式、快拍对焦模式等，适配理光 GR 五大经典胶片影调：高对比黑白、正片、负片、标准、单色。

此外，该机还带来理光 GR 影调配方、5 款理光 GR 定制化水印模板，搭载理光 GR 防眩光主摄，包括 7P 非球面高透镜片 + 5 层超低反镜片镀膜、双层 AR 镜头玻璃镀膜、深吸收蓝玻璃。

真我 GT8 Pro 搭载 2 亿超光影潜望长焦（三星 HP5 传感器），在全新骁龙芯片和真我算法加持下实现多帧融合，支持 8K 超清照片 1x、3x 默认直出，还带来 3 倍光学变焦、6 倍无损变焦、25cm 长焦特写。新机还搭载 5000 万像素超广角，支持 116° 的黄金视角。

性能方面，新机搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器，采用高通自研 Oryon 架构，第二代 3nm 制程工艺打造。搭配电竞独显芯片 R1，支持超百款游戏超帧超分；GT 性能引擎超前匹配调度，支持《开放世界手游》原生级 2K+120FPS；7000mm² 超覆盖冷锋散热 VC，真我历代机型最大 VC，覆盖面积相比上代提升 30%。此外，该机还配备双 1115E 对称扬声器、0816 瑞声 TOP 级马达。

屏幕方面，新机搭载 2K 144Hz 旗舰直屏，支持 3200Hz 瞬时触控采样率、360Hz 四指采样率。该屏幕采用 Q10 + 京东方定制发光材料，支持 7000nit 峰值亮度、2000nit 全局亮度，1000nit 手动最大亮、4000nit 阳光显示。护眼方面，该机还支持圆偏振光护眼，全亮度全场景硬件级 DC 调光，硬件级 1nit 极暗显示，真彩护眼。

新机搭载 7000mAh 第二代泰坦电池，搭配 120W 光速秒充 + 50W 无线闪充，电量回血至 50% 只需 15 分钟。电量增加的同时，机身却薄了 0.35mm。新机搭载苍穹通信系统，支持 N79、全球 21 个 5G 频段，蜂窝游戏信号提升 25%。

软件层面，真我 GT8 Pro 将首发搭载 realme UI 7.0，支持 5 年系统更新维护。