中国半导体协会发声！安世半导体迎来转机，ASML最担心的事发生了

一道突如其来的行政命令，让原本平静的全球半导体产业链掀起巨浪。十月，荷兰政府以“国家安全”为由，强行冻结中资企业闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）的全球业务运营权，并剥夺中方股东的决策参与资格。这一被视为“政治操弄”的举动，迅速引发中方接连反击——从外交部例行记者会的严正交涉，到中国半导体行业协会的正式声明，一场围绕技术主权与市场规则的博弈进入白热化。

从正常收购到“合规陷阱”

2018年，闻泰科技收购安世半导体时，这家总部位于荷兰的芯片企业尚处于经营亏损阶段。交易顺利通过荷兰监管部门审批，符合当时欧盟内外资审查框架的所有要求。然而，随着安世半导体在全球功率半导体领域地位攀升，情况逐渐发生变化。

2023年10月，荷兰政府援引《企业投资安全审查法》，对安世半导体实施业务限制，并支持部分管理层通过当地司法程序挑战现有治理结构。颇具讽刺的是，荷方一方面声称“仅调整控制权，不影响分红权”，另一方面却以行政手段介入企业正常经营。有分析认为，这种“收益权与控制权分离”的操作，实则为削弱中方影响力的制度性设计。

美荷联手的“幕后剧本”

六月，一份由阿姆斯特丹地方法院披露的文件显示，美国政府曾向荷兰明确提出“撤换安世半导体中国籍CEO”的要求，并将其作为该公司能否从美国实体清单豁免的前提条件。这一证据直接戳穿了荷兰政府所谓“独立决策”的对外表述。

更值得关注的是，荷兰经济事务大臣在议会答辩中，始终回避说明美方压力对决策的影响。这种“外部干预内政”的模式，令人联想到此前美国对阿斯麦（ASML）光刻机出口中国的限制施压。从技术管制到企业治理，一场围绕半导体主导权的“立体围堵”正在形成。

中方的“三重反击”

面对不断升级的施压，中方采取了清晰而有力的应对：

第一重反击来自企业层面。闻泰科技发布措辞强硬的声明，指出荷方行为“背离欧盟市场公平原则”，并强调将利用法律手段维护权益。据悉，该公司已组建跨国律师团队，准备在荷兰及欧盟法院提起多重诉讼。

第二重反击通过外交渠道传递。外交部发言人林剑在记者会上直言：“某些国家将科技问题政治化，最终将破坏全球产业链稳定。”这种将具体企业争议上升至国际规则层面的表述，为后续反制埋下伏笔。

第三重反击则体现于行业共识。中国半导体行业协会在声明中首次系统性批评“安全概念滥用”现象，并呼吁建立更加包容的跨国投资审查标准。协会旗下涵盖长江存储、中芯国际等龙头企业，其态度代表了中国半导体产业的核心立场。

阿斯麦的“沉默焦虑”

耐人寻味的是，在荷兰政府对安世半导体采取行动的同时，该国最重要的科技企业阿斯麦（ASML）正陷入两难。数据显示，2023年第二季度，中国大陆占阿斯麦光刻机全球发货量的47%。若中方采取反制，阿斯麦不仅面临市场萎缩，更可能遭遇供应链挑战——中国控制的镓、锗等关键材料，正是高端半导体制造不可或缺的资源。

尽管阿斯麦首席执行官彼得·温宁克多次公开反对“脱钩断链”，但荷兰政府的决策显然与企业的商业诉求背道而驰。这种矛盾折射出小国在科技霸权博弈中的困境：既要迎合盟友的政治压力，又不得不承担经济反制的代价。

稀土：不再是“隐藏的牌”

中国自八月起对镓、锗相关物项实施出口管制，已让西方国家感受到供应链依赖的双刃剑效应。据统计，全球90%以上的镓产自中国，这种金属是氮化镓半导体的核心原料，而氮化镓器件正是5G基站和军用雷达的关键组件。

业内专家指出，若半导体对抗持续升级，中国可能进一步将稀土政策工具化。值得注意的是，中国在稀土精炼环节的控制力远超开采环节——即使其他国家重启矿山，也难以在短期内建立替代性的精炼产能。

全球半导体走向“板块裂变”

安世半导体事件标志着全球半导体产业正式进入“规则重构期”。美国通过《芯片与科学法案》吸引产能回流，欧盟借《芯片法案》提升自给率，日本、韩国加速技术保护，中国则全力推进自主可控。这种“区域化”趋势将导致研发重复投入、标准体系分化，最终推高全球科技发展成本。

更具警示意义的是，西方在推行“去风险”战略时，正将市场经济长期奉行的所有权平等、契约精神等原则置于次要地位。这种价值排序的调整，可能从根本上动摇经济全球化的制度基础。

结语：博弈才刚刚开始

安世半导体的控制权之争，既是当前国际政治经济的缩影，也是未来科技竞争模式的预演。当规则被武器化，当供应链被政治化，中国企业面临的已非单纯的商业挑战，而是系统性的制度竞争。

历史经验表明，任何通过行政手段扭曲市场的行为，终将承受效率损失与创新滞后的代价。对荷兰而言，在阿斯麦的担忧与盟友的压力之间如何权衡，将决定其在全球半导体版图中的最终位置。

而对于中国半导体产业来说，这场危机再次证明：核心技术靠化缘是要不来的，只有将自主创新与开放合作有机结合，才能在变局中赢得主动。