瑞财经 王敏 10月16日,据上证报,港交所环球上市服务部副总裁陆琛健(Sam S.K.Luk)在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示,目前在港交所递交A1上市申请的企业约有280家,其中约有一半是科技公司,约30家是芯片类公司。
陆琛健表示,前些年赴港上市的内地企业多以软件企业为主,而近年来,赴香港上市的硬件、硬科技的企业显著增加;2023年港交所推出了18C上市章节,支持半导体、机器人与自动化、人工智能等领域的特专科技企业赴港上市。
香港证监会与港交所,于今年5月6日联合推出“科企专线”,港交所设立专责团队,为按照18C章节上市的特专科技企业提供上市指导,同时允许相关企业以保密形式提交材料。
“由此,通过18C章节上市的优质芯片公司可以保密递交材料,我们设置的专人咨询服务通道,能够让相关企业在上市前向专家进行上市咨询。”陆琛健称。
陆琛健称“我们将定期参考最新技术的发展趋势,不断更新18C上市章节所涵盖的主题。”
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