四川
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华泰证券指出，全球半导体行业规模有望从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上（CAGR约8%），其中AI/HPC是主要增量驱动力。SEMI预测2026年全球WFE资本开支同比增长10%，较2025年的6%有所加快，反映AI驱动下先进工艺逻辑和存储资本开支的强劲增长。先进封装成为行业热点，英伟达指出当前AI芯片所需晶体管数量远超单芯片上限，通过先进封装技术集成多颗芯片成为突破算力瓶颈的关键路径。
集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数主要覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等领域的上市公司证券，选取具有高成长性和较强技术创新能力的企业作为指数样本，以反映中国集成电路行业相关上市公司证券的整体表现和发展趋势。
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