一天吃透一条产业链： 芯片产业（突破封锁）

01 产业链全景图

02 芯片简介

芯片是所有电子设备的核心计算单元，靠微纳级电路实现数据处理与功能控制，从消费电子到工业、AI 领域全依赖它。

整个芯片行业规模十分巨大，而按照核心程度，芯片总体可分如下：

当前，当前行业风口聚焦于AI 芯片与汽车电子，随着大模型训练和自动驾驶需求爆发，AI 加速芯片（如 NPU/TPU）和车规级 SoC 成为增长引擎；同时，量子计算与模拟计算技术突破（如微软拓扑量子芯片、中国阻变存储器架构）开启后摩尔时代新赛道，政策支持与算力革命推动行业进入 “超级周期”。

03 上游产业链

芯片产业链里，虽然中游是核心，包括芯片设计、制造和封装测试这三步，这三步能直接做出能用的芯片。而上游的 EDA 软件、材料和设备则是关键支撑，没这些东西，中游根本干不了活。现在国内芯片产业在上游这块大多依赖国外，其中最薄弱的就是最上游的 EDA 软件，也是整个产业链里最卡脖子的环节。

03-1 EDA软件/IP

EDA 软件到底是什么？

其实它就是帮着完成芯片设计、制造到测试整个流程的软件工具集合。以前没它的时候，工程师得手动画芯片电路，不仅速度慢，还容易出错；现在有了 EDA，从芯片的初步想法、运算逻辑开始，就能一步步把设计落地，是芯片设计环节里没法缺的 “基础工具”。

EDA 还分了四类，分别对应不同的设计需求：

整体来看，全球 EDA 市场呈现高度集中的垄断格局，Synopsys、Cadence、西门子 EDA 三大巨头合计占据超 70% 份额，5nm 以下先进制程工具控制率更是超 95%，中国本土厂商虽在模拟电路等领域实现突破但整体份额仍较低。

中国 EDA 市场 2024 年规模约 135.9 亿元人民币（占全球约 10%），同比增长 13.3%，预计 2025 年达 149.5 亿元，增速显著高于全球，核心动力来自中芯国际、华为海思等本土半导体产业扩张及国产替代政策支持。

行业趋势：国内 EDA 行业国产替代趋势加快，一方面股权交易与收并购活跃（如华大九天、概伦电子推进收购，美国禁令进一步加速进程，且并购是 EDA 企业成长必经路径）；另一方面头部企业产品覆盖增强（华为联合实现 14nm 以上 EDA 国产化，华大九天加大数字芯片领域布局），同时国内 EDA 企业受国产化拉动维持高增速（华大九天、概伦电子、芯和半导体近年国内收入均显著增长，概伦电子 2025H1 扭亏为盈）。

03-2 半导体设备

半导体设备里光刻机的技术壁垒是最高的，基本被荷兰 ASML 一家 “包圆” 了。光刻环节是决定芯片关键尺寸的核心步骤，它在芯片制造总成本里能占到 35%。而且到现在，全球能造出顶级 5nm 工艺光刻机的，只有荷兰 ASML 这一家公司。

芯片制造离不开设备，国内的北方华创、盛美半导体、中微公司、荆拓科技这些，都是这个领域的龙头企业。

国产替代是长期战略而非短期博弈，其本质是中国半导体产业从 “制造大国” 向 “技术强国” 的跨越。

当下，半导体设备国产替代正加速推进，整体国产化率约 19%，刻蚀、清洗等成熟制程设备国产化率已超 30%，北方华创、中微公司等企业产品切入 5nm 等先进制程，但光刻机、高端量测设备等国产化率仍低于 10%，EUV 光刻机几乎完全依赖进口，政策与市场需求持续驱动行业突破。未来，国产设备有望在成熟制程领域实现全面自主化，并在先进制程领域取得阶段性突破，最终重塑全球半导体产业链格局。

半导体设备正在突破国外的封锁，未来也是值得期待。如果想要参与却不知如何选择的朋友，也可以关注下科创芯片ETF富国 588810 （联接A 023651 联接C 023652）。其成分股中涵盖了刻蚀设备、大硅片等上游关键领域的龙头公司。

例如在设备端聚焦于芯片制造所需的核心制程设备企业，在材料端覆盖了晶圆制造等环节不可或缺的基础材料企业，这些标的均是芯片产业链上游 “卡脖子” 技术突破的核心载体。

03-3 半导体材料

从全球来看，半导体材料行业规模稳步增长，2024 年全球市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，其中晶圆制造材料占比超 60%，封装材料占比约 40%。核心材料中硅片占比最高（达 35%），其次是光刻胶（20%）、电子气体（15%）等，都是芯片制造的关键基础。

国内的半导体材料相关企业业绩也在逐步提升，像沪硅产业 25 年第二季度收入同环比增长，300mm 大硅片产能利用率高、出货量增加（产能达 75 万片 / 月），但硅片价格压力仍大，200mm 及以下尺寸业务复苏缓慢；立昂微6 - 8 英寸、12 英寸外延片订单均饱满，12 英寸外延片出货量同比、环比大幅增长，产品平均售价随出货结构调整提升。

04 中游产业链

中游产业链就是芯片的制造，是整个过程的重中之重了。制造大致分三步：先制备出单晶硅片；随后进入前道工艺，在晶圆上反复开展薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等工序，层层构建出复杂的电路结构；完成前道后，通过后道工艺，将晶圆切割成单个芯片，经贴片、引线键合、模塑封装等步骤，再经测试，合格的芯片就制造完成了。

04-1、芯片设计制造

通俗来讲，芯片设计制造行业就像造房子：设计公司（如英伟达）负责画 “电路蓝图”，代工厂（如台积电）按图在硅片上刻出晶体管 “砖块”，最后封测厂给芯片穿 “盔甲” 并质检。

行业分三种玩法 ——IDM（三星全包）、Fabless（华为海思只设计）、Foundry（台积电纯代工），每种模式都在追求更小尺寸、更高算力和更低功耗的芯片。

芯片设计企业制造模式对比表如下：

随着AI的爆火，AI芯片成为当下市场最炙手可热的赛道。因为AI算力要真能用起来，核心得靠 GPU 芯片撑着，它的需求自然会跟着往上走—— 就像建高楼要往高处盖，必须有足够结实的 “钢筋水泥” 打底才行。

2023 年全球 GPU 市场规模已经到了 436 亿美元；照着现在的趋势算，到 2029 年这个数会直接冲到 2742 亿美元，每年的复合增长率能稳定在 33.2%，这种增长速度，历史罕见。而在当下算力芯片领域来看，GPU 是绝对主力，在中国占比达80%。

竞争格局：

全球数据中心 GPU 市场中，英伟达主导地位堪比零售业头部巨头，2023 年该领域 GPU 出货 385 万颗（同比增 44.2%），英伟达占 98%（约 376 万颗），收入达 362 亿美元（2022 年三倍多），基本掌握话语权；而 PC GPU 赛道格局不同，2024 年 Q4 全球 PC GPU 出货 7800 万颗，英特尔以 65% 份额领跑，AMD、英伟达分别占 18%、16%。

AI芯片国产替代：

在半导体国产替代持续推进的背景下，国内 AI 芯片公司业绩持续向好，业绩增长与国产替代进程深度绑定。比如，寒武纪Q2 业绩符合预期且利润超预期，上半年营收实现大幅增长，其表现既体现自身技术突破，也反映出国产高端 AI 芯片在替代进口产品过程中的需求释放，同时公司给出 2025 年全年营收展望，为后续国产替代份额提升奠定基础。

科创芯片ETF富国 588810 （联接A 023651 联接C 023652）在 AI 芯片国产替代领域的布局极具针对性，核心通过紧密跟踪上证科创板芯片指数，深度绑定了国产 AI 芯片突围的核心力量。其标的指数的成分股中，汇聚了寒武纪、海光信息等国产 AI 芯片龙头企业，这些企业正是当前 AI 芯片国产替代的主力载体，覆盖了从芯片设计到制造适配的关键环节。

04-2、芯片封测

芯片封测就是给芯片裸片做 “收尾处理”，既要用外壳保护它防损坏、防干扰，又要通过细金属线连接裸片与外部引脚（方便后续装到设备里），最后还要测试筛选次品，确保它能正常用在手机、电脑等设备上；具体流程是先把带电路的晶圆切成独立裸片，经贴片、引线键合、封装后，通过测试淘汰坏品留下合格品。具体流程如下：

国内企业在封测行业有着较高水平， 中国作为核心增长极，2024 年市场规模达 3146 亿元，同比增长 7.14%，预计 2025 年将增至 3303.3 亿元，增速保持在 7% 以上。

同时，国内封测形成 “一超多强” 格局，长电科技以 22% 的国内份额领先，通富微电（15%）、华天科技（13%）紧随其后，三者合计占比超 50%。晶方科技、甬矽电子等企业在细分领域（如 CIS 封装）突破，合计份额超 10%。

05 下游产业链

核心赛道：人工智能

AI 芯片作为人工智能的底层算力基石，正迎来爆发式发展。市场层面，受云端大模型训练、边缘计算渗透及垂直行业需求驱动，规模持续快速扩容，国产厂商在技术突破与政策支持下加速国产替代，在部分场景实现规模化应用，整体呈技术创新与替代进程双轮驱动的态势。

06 最新进展

以 “芯启未来，智创生态” 为主题的 2025 湾芯展近日在深圳举办，这场汇聚超 600 家企业的半导体盛会，聚焦晶圆制造、AI 芯片、先进封装等核心领域，直观展现了国内半导体产业的创新活力与生态构建成果。

其中，国资背景的新凯来堪称展会 “流量王”，不仅展出了以 “武夷山” 为名的刻蚀设备、“岳麓山” 光学检测设备等模型，旗下子公司更发布了填补国产空白的 EDA 软件与 90GHz 高端示波器，成为国产半导体设备及核心配套环节突破的典型代表。

这种全产业链的国产替代动能，恰与科创芯片ETF富国 588810 （联接A 023651 联接C 023652）的布局逻辑相契合—— 该基金通过跟踪上证科创板芯片指数，精准覆盖芯片产业链各环节龙头企业，为投资者把握产业崛起带来的成长机遇提供了便捷的参与路径。

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