中国芯片材料白菜价！打破美日荷“联合封锁”，6000亿市场易主

国产半导体，正悄然重塑全球半导体行业。

近期，2025年半导体行业年度颁奖典礼在日本东京举行。在此次盛典中，中企碳化硅企业天岳先进凭借技术实力，夺得“半导体电子材料”类金奖。

值得关注的是，该奖项自设立以来已走过31年历程，天岳先进此次获奖，是中企业首次摘得这一国际荣誉，标志着碳化硅材料技术获得全球行业认可。

提及半导体，大众往往首先联想到光刻机、处理器，但在产业链中，碳化硅这一材料同样关键。作为具备耐高压、耐高温特性且高频性能优异的材料，碳化硅综合性能优于传统硅材料，是制造功率器件与射频器件的核心基础。

应用场景上，碳化硅器件的身影广泛出现在新能源汽车电控系统、光伏逆变器、5G基站中，未来也将应用于AR眼镜等。与传统器件相比，其不仅尺寸更小，还能将能量损耗降低70%。搭载碳化硅器件的新能源汽车续航更长、充电速度更快，通信基站的运行效率也能显著提升。

作为“第三代半导体”核心材料，碳化硅衬底制造是生产的基础环节，国内企业便专注于该领域。据行业数据，已连续多年在全球半绝缘型碳化硅市场中稳居TOP3。

在碳化硅领域，过去较长一段时间内，核心技术被国外企业收紧。其中，美企Wolfspeed早在1991年，便推出全球首款商用碳化硅晶圆，率先奠定行业领先地位。

反观我国，碳化硅企业起步明显较晚。以天-岳为例，其成立于2010年；另一家企业合-达，同样是在2010年后才正式进入。而彼时，国外相关企业已在该领域深耕近20年，累了深厚的技术与产业优势。

不过，“我们走得很慢，但从不后退”。借助支持与持续的科研攻关，碳化硅企业逐步打破技术壁垒，加速追赶步伐。2015年，实现4英寸碳化硅晶圆量产；4年后，推进6英寸碳化硅晶圆量产；2023年，成功实现8英寸碳化硅晶圆量产，尽管进程比老美晚了8年，但双方技术差距正快速缩小。

进入2024年，迎来爆炸性成果，成功开发出12英寸碳化硅晶圆，一举跻身全球领先行列。

价格昂贵，是其未能广泛应用的一个重要因素。中企业的加入，改变了这一局面。2020年时，每片6英寸碳化硅衬底的价格还要7100元，到2024年已经下跌至4200元，而且价格还在跌。

长期以来，高昂的价格是制约碳化硅材料广泛应用的关键因素之一。而中企业的加入，改变了这一局面。2020年，每片6英寸碳化硅衬底售价高达7100；而到2024年，已打折至4200元，且仍保持着下降趋势，加快碳化硅产业化进程。

中碳化硅崛起，彻底改变全球市场竞争格局，只是近年来技术、市场走上国际舞台的缩影。除通过完成国产替代，将天价前沿技术打至“白菜价”外，也靠着庞大的消费市场魅力，吸引利民的新兴生命科技，以“白菜”的价格进入我国。

同时，碳化硅生产企业的扩张仍在持续。头部企业不断加大对碳化硅领域的投资力度。经济报告显示，2024年天-岳占据全球碳化硅市场的22.8%，属于第一梯队。

碳化硅材料的技术突破，为诸多新兴技术领域的发展提供了可能。新能源汽车领域，碳化硅器件已成提升车辆续航里程、缩短充电时长的关键部件，占全球市场份额73.1%。此外，碳化硅在光伏发电、智能电网、轨道交通、航空航天等领域，同样具备广阔应用前景。

市场数据显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模达到92亿，较上一年增长24.32%；预计到2025年，这一市场规模将进一步攀升至123亿。

天-岳的奋起，折射出碳化硅产业的蓬勃。2023年，具备6英寸碳化硅晶圆量产能力的企业已达15家，且产能已追赶西方国家。

碳化硅产业从0到1，从弱到强，终于走出了一条自主创新之路。