2025中国碳化硅外延片实力企业榜单

与第一代、第二代半导体材料相比，碳化硅半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等特性，以优异的物理性能，突破了传统半导体材料的发展瓶颈，可以满足现代电子技术对高温、高压、高频、高功率以及抗辐射条件的要求。

碳化硅产业链包括衬底制备、外延生长、器件加工、模块封装四大环节，其中外延生长是碳化硅产业链的核心环节，它是指在碳化硅的单晶衬底上生长一层或多层薄层，所生长的薄层称为外延层，整个晶体材料称为外延片。据Yole统计，碳化硅外延约占碳化硅产业链总价值比例的23%。

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成立于2011年3月，是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。深耕碳化硅外延领域十多年，公司凭借先进的技术水平、优质的产品性能及稳定的产品供应能力，在全球碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的国际竞争力。

公司服务的客户包括全球领先的半导体功率器件厂商及国内功率器件厂商如中车时代、比亚迪半导体、芯联集成、华润微、积塔半导体、瞻芯电子等。

广东天域半导体股份有限公司

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。公司引进了先进的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。

为促进公司产业链的延伸，全力打造中国碳化硅产业基地，致力于第三代宽禁带半导体外延材料及器件的发展，结合强大新一代半导体技术优势，天域公司先后与华为深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)（公司股东之一）各企业和单位成立了东莞南方半导体科技有限公司、深圳第三代半导体研究院、博士工作站、广东省工程研究中心。

河北普兴电子科技股份有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是国家认定的高新技术和集成电路生产企业，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，公司坐落于河北省石家庄市鹿泉区，注册资本1.445亿元。

普兴公司的主要产品为各种规格型号的硅基外延片和碳化硅外延片。可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。

中电化合物半导体有限公司

中电化合物半导体有限公司是一家由中国电子信息产业集团下属公司—华大半导体有限公司主导投资的，致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技公司，成立于2019年11月。

中电化合物半导体以6到8英寸车规级碳化硅外延片产品为主导，建成了从晶体生长、衬底加工到薄膜外延的全流程碳化硅材料量产体系。企业产品已获国内外碳化硅晶圆头部制造企业认可，并已实现了批量供货。

南京百识电子科技有限公司

南京百识电子科技有限公司成立于2019年，是国内专门生产第三代半导体碳化硅及氮化镓相关外延片的领导厂商，核心团队来自于亚洲碳化硅、氮化镓外延片大厂。

百识提供六吋、八吋碳化硅以及硅基氮化镓专业外延代工服务，以满足新世代功率器件开发市场需求。产品包含以碳化硅为衬底以及硅为衬底的外延片，针对大尺寸、高压、高功率以及射频微波等应用市场提供高品质、高一致性、高可靠度的碳化硅及氮化镓外延片产品及专业代工服务。

三安光电股份有限公司

三安光电股份有限公司主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售。其子公司湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。

目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，公司6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，向国际客户稳定出货，8吋衬底及外延已实现小规模量产。

南京国盛电子有限公司

国盛电子隶属于中国电子科技集团有限公司，致力于半导体外延材料的研发、设计制造和加工。南京国盛主营硅基/碳化硅基外延片，现有产品为4-8英寸各类型外延片。

安徽长飞先进半导体有限公司

长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。

长飞先进拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，具备42万片晶圆及外延/年产能规模。其中，芜湖基地年产6万片6英寸SiCMOSFET外延及晶圆；武汉基地可年产36万片6英寸SiCMOSFET外延及晶圆。

安意法半导体有限公司

湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，目前其芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段，安意法首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。

北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。

公司已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程。目前，公司拥有一个研发中心、四家全资子公司和一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延片制备。

深圳市重投天科半导体有限公司

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业。重投天科是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。

杭州海乾半导体有限公司

杭州海乾半导体有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业。公司拥有业界资深的技术团队，团队成员大多具有12年以上半导体从业经验，基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验，团队掌握着全球领先的碳化硅外延片量产技术，坚持以“品质成就未来”为宗旨，力争为第三代半导体行业的发展贡献一份力量。

希科半导体科技（苏州）有限公司

希科半导体科技（苏州）有限公司专注于第三代半导体核心关键材料—碳化硅外延晶片的研发与产业化。产品主要用于制造SiCSBD、SiCMOSFET、SiCJFET和SiCBJT等碳化硅电力电子器件。

公司创始团队拥有15年以上的碳化硅外延片量产经验，凭借业内先进的外延工艺技术和先进的生产测试设备，为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸/8英寸导电型碳化硅外延晶片。

中环领先半导体科技股份有限公司

中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供全产品解决方案，产品涵盖4-12英寸抛光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等。

公司以江苏宜兴、江苏徐州、天津、呼和浩特四地优势资源为依托，协同赋能，完成全国化产业布局。在新加坡、日本、韩国、欧洲等海外国家和地区成立销售中心，加速全球化布局。

厦门中芯晶研半导体有限公司

厦门中芯晶研半导体有限公司是一家集半导体晶体生长、工艺开发和外延为一体的高新技术企业，专门研究和生产化合物半导体晶片，包括磷化铟（InP）晶片、锑化镓(GaSb)晶片、砷化镓晶片、砷化铟(InAs）晶片、锑化铟（InSb）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体材料的生长和外延。公司可提供4、6英寸N型4H-SiC外延片。

东莞市中科汇珠半导体有限公司

东莞市中科汇珠半导体有限公司成立于2020年10月，是集碳化硅（SiC）外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技型企业。公司研发总部现位于广东省东莞市松山湖材料实验室，并在广州市设有两家全资子公司，专注于SiC外延片及外延设备的生产与制造。

中科汇珠拥有丰富的SiC外延材料研发与生产经验，公司产品包含传统4H-n型SiC衬底的外延片、基于液相法4H-p型SiC和3C-SiC衬底的外延片，目前产品已取得国内头部SiC器件企业的多轮流片验证，具备规模量产能力。公司立足自主创新的SiC外延关键核心技术、协同国内顶级SiC衬底资源，持续在第三代半导体高价值产业链中深入布局。

嘉晶电子股份有限公司

嘉晶电子股份有限公司成立于1998年，主要研究、开发、生产制造及销售Si/SiC/GaN外延材料，公司可生产6英寸和8英寸碳化硅外延片产品。

华旭先进股份有限公司

华旭专注于可再生晶圆、碳化硅、碳化硅外延与AI散热应用材料，公司有6英寸和8英寸碳化硅外延产品。

参考来源：

李素青.GB/T43885《碳化硅外延片》标准解读

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