浙江
姜建峰博士即将加入北京大学电子学院（教育部第五轮学科评估电子学专业A+），担任研究员（教研序列）、PI及博士生导师。课题组立足国家在人工智能、高性能计算与自动驾驶等关键领域的战略需求，聚焦先进低维半导体电子学，致力于解决三维集成器件与电路架构中的基础科学与工程瓶颈问题，推动新一代高能效芯片技术的发展。
团队现计划在未来一年面向全球招收多名博士后研究员与博士研究生（申请考核或本科直博），本组研究方向具有多学科交叉特色，融合了物理学、材料科学、电子工程等多个领域，欢迎来自相关专业背景、对科研充满热情的学者和同学加入。
以“高性能 × 低功耗 × 可集成”为核心目标，开展跨越物理-材料-器件-电路多层次协同优化的研究，主要方向包括但不限于：
1、高能效、超尺度、弹道输运的低维CMOS电子器件
2、超越摩尔的新原理低功耗电子器件
3、可拓展、晶圆兼容的大规模二维半导体电子学技术
4、基于低维半导体的先进三维集成电路架构
5、面向自动驾驶的感知-存储-计算一体化多功能系统
依托北京大学在微纳加工与芯片集成领域的国际领先科研平台与一流仪器条件，拥有良好的交叉创新环境。并全力支持和鼓励优秀候选者申请各类基金，如国家“博新计划”、北京大学“博雅博士后”项目等。
感兴趣加入的同学请将简历（包括完整的学习工作经历、主要研究内容、代表性研究成果等）发送至jiang26@mit.edu或lmpeng@pku.edu.cn，如有相关问题也欢迎邮件咨询。
近年工作简介
导师简介：
彭练矛院士，现为北京大学电子学院教授，院长，材料和电子物理学家。长期从事低维电子学领域的研究，做出一系列基础性和开拓性贡献。在Science、Nature等期刊发表SCI论文400余篇。1994年获首批国家杰出青年科学基金资助，1999年入选首届教育部“长江学者奖励计划”特聘教授。2000年当选英国物理学会会士，2019年当选中国科学院院士。相关成果获国家自然科学二等奖（2010和2016年）、入选中国科学十大进展（2011年）、中国十大科技进展新闻（2023年）、中国高等学校十大科技进展（2000，2017和2023年）、中国基础科学研究十大新闻（2000年）。个人获何梁何利基金科学与技术进步奖（2018年）、全国创新争先奖（2017年）等。
姜建峰博士，现为美国麻省理工学院电子工程与计算机科学系博士后，即将加入北京大学电子学院，任研究员（教研序列）、PI、博士生导师。主要研究方向为高能效和新架构二维半导体电子器件与集成电路。代表性研究成果以第一作者或通讯作者（共同）身份发表于Nature（2023，2025）、Science（2025）、Nature Electronics（2024）、Nature Materials（2025）、Nature Reviews Electrical Engineering（2025）、Nature Communications（2025）等期刊；作为通讯作者近一年内两次受邀撰写Nature Reviews；研究工作入选“中国十大科技进展新闻”（中科院、工程院评）、“中国高等学校十大科技进展”（国家教育部评）、“中国半导体十大研究进展”、“中国芯片科学十大进展”、“中国重大技术进展”；应国际领先的半导体芯片公司Intel与美国半导体研究联盟两度邀请作新型半导体技术主题报告；相关工作在国际电子器件与集成电路顶级会议IEDM与VLSI亮点报道，并多次被Nature Electronics进行专题报告；成果受中国科学报、人民网、新华社、光明日报和科学网等报道；多项成果同时入选ESI高被引论文（1%）与热点论文（0.1%）；担任Nature、Science系列多个期刊独立审稿人。
来源：高分子科学前沿
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