激光雷达竞争驶入“芯片与车规”深水区：未来L3级入门标准或为“500线+多雷达”

来源：市场资讯

（来源：每日经济新闻）

每经记者：刘曦 每经编辑：余婷婷

装机量的快速增长，正使激光雷达从“功能选项”加速迈向“系统刚需”。

盖世汽车研究院报告显示，2024年国内激光雷达装机量突破150万颗，同比增长179.7%；2025年上半年这一数字已达100.2万颗，同比增长71%，全年有望冲击250万颗。

市场需求的提升直接推动了高阶自动驾驶技术的布局进程。当前，L2++乃至L3级技术已成为车企发展的重点方向，在自动驾驶级别向L3级演进的过程中，单车搭载的激光雷达数量也从早期的1至2颗显著提升至4至5颗，以满足更复杂的感知与冗余需求。

随着激光雷达成为汽车主动安全系统的核心组成部分，以及感知需求的升级与安全角色的转变，行业竞争维度已从初期的硬件配置堆叠，全面转向以芯片自研与系统集成能力为核心的综合实力之争。

芯片降本与车规认证：激光雷达迈入安全刚需时代

公开数据显示，2024年我国乘用车L2级及以上辅助驾驶的渗透率是55.7%，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟预计这一数字到2025年可能会接近65%。而在车企价格战及智驾快速“上车”的背景下，激光雷达行业正面临一场大规模的价格调整。

目前，头部激光雷达厂商早已开始布局。例如，速腾聚创执行董事兼CEO邱纯潮向记者表示，公司于去年4月推出了200美元（约合1400元人民币）的激光雷达，目标是将其应用于15万元级别的车型；禾赛科技方面，其ATX激光雷达相较上一代产品价格降幅50%，在大规模出货的前提下目前也已下探至200美元。

激光雷达行业正经历着从“技术验证”到“规模化商用”的关键转折，核心关键之一便是自研芯片带来的成本下降。东莞证券研报显示，早期激光雷达采用通用芯片，功能利用率低，造成成本浪费，而自研芯片可剔除不需要的功能，从而显著降低成本。邱纯潮指出，过去10年，激光雷达价格从最初的七八万美元一路降至如今的200美元，同时性能还实现了显著提升，这一突破主要归功于芯片化。

图片来源：速腾聚创官网

在装机量迈入百万量级背景下，激光雷达正从“尝鲜”功能演进为汽车主动安全系统的核心组成部分。禾赛科技联合创始人兼CEO李一帆曾将激光雷达比喻为“隐形安全带”，强调其正从功能件转变为安全件。这一角色转变，意味着“车规级可靠性”已从过去的附加优势，升级为行业准入底线。

要满足车规级可靠性，关键在于构成激光雷达核心的芯片系统必须通过严苛的认证体系。公开信息显示，现代高性能数字激光雷达本质上是由“发射芯片（VCSEL）”“接收芯片（SPAD-SoC）”与“处理芯片（ASIC）”三大支柱构成的复杂光电系统。其可靠性必须通过AEC-Q与ISO 26262等国际公认的车规认证体系验证。

在这一共识下，头部企业纷纷推进关键产品的车规认证。近日，速腾聚创宣布其SPAD-SoC（接收处理芯片）与二维可寻址VCSEL（发射芯片）通过AEC-Q102车规认证；禾赛科技ATX激光雷达也于今年6月通过ISO 26262 ASIL B功能安全认证，并已批量搭载于长城汽车旗下多款车型。

然而，通过车规认证是一项复杂的系统工程。速腾聚创市场部总监谢阗地在接受《每日经济新闻》记者采访时就指出：“满足车规认证的挑战是系统性的。”他强调，芯片要通过车规认证必须建立并严格执行一整套完备的体系，而更多的严苛测试以及更长的测试时间，必然对量产节奏与成本构成影响，这些都是要通过车规认证所必经的过程。

L3级入门标准或为“500线+多雷达”

当前，行业主要按技术路线分为机械旋转式、半固态（如MEMS微振镜、转镜）和纯固态（如Flash、OPA）等。线数方面，则分为低线数（通常指16线及以下）与高线数（如32线、128线及以上），前者主要用于近距离感知，后者则能实现更远距离和更高精度的环境建模。线数越多，垂直分辨率越高，能更清晰地识别细节，例如区分路肩、轮胎纹理或低矮障碍物。

随着技术不断成熟，激光雷达的重要性也已在国家层面的标准与政策中得到确认。例如，在2025年9月发布的《智能网联汽车 组合辅助驾驶系统安全要求》强制性国家标准征求意见稿中，激光雷达首次被纳入强标体系。与此同时，在L3级自动驾驶的相关政策中，也明确要求系统需配置激光雷达，并建立更完善的冗余安全机制。

而要支撑L3级自动驾驶的安全冗余，对于多激光雷达融合感知的需求就显得格外重要。谢阗地向记者表示，行业共识是，L3需要感知上的异构冗余，这就限定是融合感知的方案，目前来看激光雷达是不可或缺的。在此背景下，数字化突破了激光雷达的性能极限，让192线及更高线数成为可能。

他进一步解释道，传统模拟激光雷达需要七个关键器件（激光器、探测器、激光驱动器、TIA芯片、ADC芯片、数字信号处理器和控制器）才能完成发射、接收、处理三大关键系统的构建，而速腾聚创的数字化架构，仅需要两款核心芯片就能实现相同功能。谢阗地称，数字化架构下，激光雷达线数性能可达模拟激光雷达10倍以上，目前速腾的数字激光雷达芯片是唯一通过行业认证的。

图片来源：禾赛科技官网

据记者观察，目前，多家激光雷达企业均已推出面向L3/L4级自动驾驶的产品。例如，速腾聚创推出全球首款千线超长距数字化激光雷达EM4，最远测距距离可达600米，能够为汽车提供接近1080P的高清三维感知效果；禾赛科技则推出了首款1440线超远距激光雷达AT1440和车规级纯固态激光雷达FTX，支持L3/L4自动驾驶技术。

对于接下来L3级自动驾驶的硬件门槛，谢阗地预测：“根据目前L2级新国标测试内容，组合辅助驾驶的入门标准已提高到192线。未来L3级准入测试只会更严，我们认为500线以上配合多颗激光雷达才是L3级的入门标准。”这一观点也得到禾赛科技CFO樊鹏的呼应，“在L2级辅助驾驶系统中，单颗激光雷达就能显著提升智驾安全性和用户体验，而在面向L3级及更高级别的自动驾驶方案中，行业普遍倾向于采用多颗激光雷达构建更完善的感知冗余体系。”

民生证券认为，当前自动驾驶已临近L3级跨越期，摄像头和毫米波雷达足以满足L2级及以下自动驾驶的感知层配置需求，但在向L3级自动驾驶跨越时，激光雷达上车的必要性凸显。据TrendForce集邦咨询预测，受L3级及更高级别自动驾驶推动，激光雷达市场产值将从2024年的11.81亿美元增长至2029年的53.52亿美元，年复合增长率达35%。